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终端市场
元器件终端市场洞察及机会分析|202606
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MathWorks
如何构建可信的 Agentic AI：系统优先的方法
随着AgenticAI从辅助工具逐步走向流程中的执行角色，“信任”成为无法回避的问题。此类系统能够跨多领域进行推理、调用工程工具，并在满足严格安全、性能和验证要
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TDK
以“In Everything, Better”赋能AI生态，TDK将携最新方案亮相2026慕尼黑上海电子展
TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）6月25日宣布，将以全新品牌“InEverything,Better”亮相于2026年7月1日到3日举办的2026
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安森美
安森美将收购Synaptics，助力下一代物理AI智能系统发展
·加速安森美战略演进：依托其现有电源与感知技术优势，迈向领先的智能系统提供商，将业务版图从AI数据中心进一步拓展至物理AI（PhysicalAI）领域·预计到2
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Melexis
Melexis推出数字电流传感器，有效解决高功率电动汽车信号完整性难题
2026年06月26日，比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis今日宣布隆重推出MLX91229，这是一款采用Σ-Δ（sigma-delta）数
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兆易创新
兆易创新推出GD33AP236x系列车规级SBC，进一步完善汽车电子布局
中国北京（2026年6月25日）——业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码：603986.SH；3986.HK）宣布，推出全新GD33
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安森美
电动汽车快速充电教程：分立器件与PIM模块，如何适配不同等级充电桩？
摘要：《实现电动汽车快速充电教程》从技术层面深入探讨驱动下一代电动汽车充电系统的架构设计与相关器件。重点涵盖兆瓦级电动汽车充电技术背后的设计挑战与创新、分立式方
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ROHM
ROHM开发出实现业界超低损耗的650V耐压IGBT
中国上海，2026年6月25日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，开发出650V耐压第4代IGBT*1，新产品非常适用于车载电动压缩
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格科
格科推出首颗车规级300万像素图像传感器GC3903
据Sigmaintell预测，汽车市场已正式进入智能化的竞争，单车摄像头搭载量将上升至11颗以上。其中，前视、环视、舱内等相关摄像头应用需求占比持续提升。近日，
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中国TOP12 MCU厂商最新业绩PK
中国TOP12MCU厂商最新业绩PK
2026-06-25 17:08
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OpenAI
突发！OpenAI发布首款自研AI芯片，代号墨西哥辣椒Jalapeno
2026年6月24日，OpenAI和Broadcom联合宣布了一件事——他们造出了一块芯片，叫Jalape?o。九个月极速“造芯”从设计到完成制造流片（tape
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ADI
小鹏汽车：率先落地EIS电池智能管理，以创新领跑未来出行
关键要点：·ADI是车载单芯片电化学阻抗谱(EIS)技术解决方案的开创者。·小鹏汽车是全球首家将ADIEIS技术投入大规模量产的车企。·EIS能够准确预测荷电状
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ROHM
ROHM开发出超小安装面积的升降压电源电路板
中国上海，2026年6月23日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出新参考板“BD83070GWL-EVK-002”，使用该参考板
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兆易创新
兆易创新与Qt Group达成全球合作，共筑嵌入式GUI新生态
中国北京（2026年6月23日）——业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码：603986.SH；3986.HK）宣布与全球领先的软件设
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安森美
电动汽车快速充电教程：破解兆瓦级充电的核心技术挑战
摘要：《实现电动汽车快速充电教程》从技术层面深入探讨驱动下一代电动汽车充电系统的架构设计与相关器件。重点涵盖兆瓦级电动汽车充电技术背后的设计挑战与创新、分立式方
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