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兆易创新
兆易创新推出GD33AP236x系列车规级SBC，进一步完善汽车电子布局
中国北京（2026年6月25日）——业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码：603986.SH；3986.HK）宣布，推出全新GD33
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安森美
电动汽车快速充电教程：分立器件与PIM模块，如何适配不同等级充电桩？
摘要：《实现电动汽车快速充电教程》从技术层面深入探讨驱动下一代电动汽车充电系统的架构设计与相关器件。重点涵盖兆瓦级电动汽车充电技术背后的设计挑战与创新、分立式方
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ROHM
ROHM开发出实现业界超低损耗的650V耐压IGBT
中国上海，2026年6月25日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，开发出650V耐压第4代IGBT*1，新产品非常适用于车载电动压缩
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格科
格科推出首颗车规级300万像素图像传感器GC3903
据Sigmaintell预测，汽车市场已正式进入智能化的竞争，单车摄像头搭载量将上升至11颗以上。其中，前视、环视、舱内等相关摄像头应用需求占比持续提升。近日，
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中国TOP12 MCU厂商最新业绩PK
中国TOP12MCU厂商最新业绩PK
2026-06-25 17:08
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OpenAI
突发！OpenAI发布首款自研AI芯片，代号墨西哥辣椒Jalapeno
2026年6月24日，OpenAI和Broadcom联合宣布了一件事——他们造出了一块芯片，叫Jalape?o。九个月极速“造芯”从设计到完成制造流片（tape
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ADI
小鹏汽车：率先落地EIS电池智能管理，以创新领跑未来出行
关键要点：·ADI是车载单芯片电化学阻抗谱(EIS)技术解决方案的开创者。·小鹏汽车是全球首家将ADIEIS技术投入大规模量产的车企。·EIS能够准确预测荷电状
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ROHM
ROHM开发出超小安装面积的升降压电源电路板
中国上海，2026年6月23日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出新参考板“BD83070GWL-EVK-002”，使用该参考板
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兆易创新
兆易创新与Qt Group达成全球合作，共筑嵌入式GUI新生态
中国北京（2026年6月23日）——业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码：603986.SH；3986.HK）宣布与全球领先的软件设
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安森美
电动汽车快速充电教程：破解兆瓦级充电的核心技术挑战
摘要：《实现电动汽车快速充电教程》从技术层面深入探讨驱动下一代电动汽车充电系统的架构设计与相关器件。重点涵盖兆瓦级电动汽车充电技术背后的设计挑战与创新、分立式方
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Littelfuse
Littelfuse推出超低功耗全极TMR开关传感器
TX00AS314TRA可实现高灵敏度磁场感应，电流消耗为1.5μA，适用于持续运行的电池供电设计美国伊利诺伊州罗斯蒙特、中国上海—2026年6月23日—为安全
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大联大
助力AI服务器与数据中心能效升级，大联大诠鼎携手东芝解读高效率电源转换方案
2026年6月22日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下诠鼎集团宣布，携手全球功率半导体领导厂商东芝（Toshiba）成功举办“
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罗姆
罗姆将携多元解决方案亮相electronica Shanghai 2026
中国上海，2026年6月18日——全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）今日宣布，将于7月1日～3日参加2026慕尼黑上海电子展（electronica
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安森美
碳化硅赋能浪潮教程：CJFET缓冲电路的设计逻辑
摘要：碳化硅（SiC）凭借其优异的材料特性，在服务器、工业电源等关键领域掀起技术变革浪潮。本教程聚焦SiC尤其是SiCJFET系列器件，从碳化硅如何重构电源设计
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全球TOP15原厂最新业绩PK，现货市场迎变局
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2026-06-17 17:06
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全球TOP15原厂最新业绩PK，现货市场迎变局
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2026-06-17 17:06
