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大联大
数据驱动优化供应链，大联大世平集团携手帆软共筑半导体数智化新生态
2026年5月29日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团宣布，携手商业智能领军企业帆软软件（FanRuan）成功举办“帆
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安谋科技
边缘AI落地正当时，安谋科技Arm China助力Synaptics打造AI原生计算SoC
摘要：MCU芯片集成AI能力，加速海量边缘AI产品落地当前，AI正在从云端向边缘侧下沉，越来越多AI推理工作直接在本地执行。边缘AI凭借低时延、隐私安全、高可靠
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ROHM
ROHM面向车载48V系统开发出MOSFET新产品“AG16xFNxx系列”！
中国上海，2026年5月28日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，面向车载应用中日益普及的48V电源系统，推出80V耐压MOSFET
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东芝
东芝推出面向工业设备、最高工作温度达125°C的四通道高速标准数字隔离器
－助力实现稳定的高速隔离信号传输－中国上海，2026年5月28日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出面向工业设备的DCL54xx01A系
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元器件终端市场洞察及机会分析|202605
元器件终端市场洞察及机会分析|202605
2026-05-27 17:04
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SK海力士
存储散热新技术！SK海力士发布iHBM冷却方案 可降低热阻超30%
5月26日，SK海力士公布了一项名为iHBM的高带宽内存散热技术，通过在HBM封装内部加入一体化冷却组件，降低发热并提升高负载环境下的运行稳定性。该公司表示，新
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工业机器人
出口量飙升近90%！中国工业机器人，全球爆单！
海关总署近日发布的数据显示，今年以来，我国工业机器人出口表现强劲，4月份单月出口量突破2.5万台，同比增长接近90%。其中，具备自主移动能力、可自动执行工作的移
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安森美
兼具诊断能力和高能效特性，安森美10BASE-T1S芯片深度解析
摘要：随着软件定义汽车加速落地，高效、精简、适配车载场景的通信技术成为行业核心诉求。10BASE-T1S作为专为车载与工业场景打造的以太网技术，为破解车载网络瓶
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思特威
思特威携手紫光展锐联合布局MicroLED高速光互连，筑牢国产AI算力底座
2026年5月26日，中国上海—思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布与紫光展锐（上海）科技股份有限公司(下称“
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东芝
东芝开始提供适用于系统控制应用、搭载Arm Cortex M4内核的TXZ+族入门级M4H组标准微控制器工程样品
－支持消费类产品和工业设备各种系统控制应用的标准微控制器－中国上海，2026年5月26日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出TXZ+TM
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大联大
异构算力赋能边侧智能，大联大诠鼎携手此芯科技推动智能体终端落地
2026年5月21日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下诠鼎集团宣布，联合此芯科技（CIXTechnology）举办“此芯P1：
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Melexis
Melexis推出集成DC/DC转换器的LIN RGB驱动芯片，简化汽车照明设计
2026年05月22日，比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis今日宣布推出MLX81119。这款集成DC/DC转换器的18通道LINRGBLE
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Wolfspeed
Wolfspeed 新推出两款3.3 kV碳化硅功率模块系列，助力应对能源需求的激增
·一项战略性布局决策，旨在推动从发电、储能到转换与配电的整个能源生命周期实现范式转变。·基于新型碳化硅MOSFET的模块系列，采用两种行业标准封装，为工程师提供
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安森美
10BASE-T1S：破解车载网络瓶颈，重构软件定义汽车通信底座
摘要：随着软件定义汽车加速落地，高效、精简、适配车载场景的通信技术成为行业核心诉求。10BASE-T1S作为专为车载与工业场景打造的以太网技术，为破解车载网络瓶
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罗姆
罗姆的SiC MOSFET应用于面向AI服务器电源的电池备份单元
中国上海，2026年5月21日——全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）今日宣布，其750V耐压SiCMOSFET已被应用于AI服务器电源的BBU（电池
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大联大
数据驱动优化供应链，大联大世平集团携手帆软共筑半导体数智化新生态
2026年5月29日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团宣布，携手商业智能领军企业帆软软件（FanRuan）成功举办“帆
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安谋科技
边缘AI落地正当时，安谋科技Arm China助力Synaptics打造AI原生计算SoC
摘要：MCU芯片集成AI能力，加速海量边缘AI产品落地当前，AI正在从云端向边缘侧下沉，越来越多AI推理工作直接在本地执行。边缘AI凭借低时延、隐私安全、高可靠
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ROHM
ROHM面向车载48V系统开发出MOSFET新产品“AG16xFNxx系列”！
中国上海，2026年5月28日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，面向车载应用中日益普及的48V电源系统，推出80V耐压MOSFET
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东芝
东芝推出面向工业设备、最高工作温度达125°C的四通道高速标准数字隔离器
－助力实现稳定的高速隔离信号传输－中国上海，2026年5月28日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出面向工业设备的DCL54xx01A系
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元器件终端市场洞察及机会分析|202605
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2026-05-27 17:04
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SK海力士
存储散热新技术！SK海力士发布iHBM冷却方案 可降低热阻超30%
5月26日，SK海力士公布了一项名为iHBM的高带宽内存散热技术，通过在HBM封装内部加入一体化冷却组件，降低发热并提升高负载环境下的运行稳定性。该公司表示，新
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出口量飙升近90%！中国工业机器人，全球爆单！
海关总署近日发布的数据显示，今年以来，我国工业机器人出口表现强劲，4月份单月出口量突破2.5万台，同比增长接近90%。其中，具备自主移动能力、可自动执行工作的移
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安森美
兼具诊断能力和高能效特性，安森美10BASE-T1S芯片深度解析
摘要：随着软件定义汽车加速落地，高效、精简、适配车载场景的通信技术成为行业核心诉求。10BASE-T1S作为专为车载与工业场景打造的以太网技术，为破解车载网络瓶
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思特威
思特威携手紫光展锐联合布局MicroLED高速光互连，筑牢国产AI算力底座
2026年5月26日，中国上海—思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布与紫光展锐（上海）科技股份有限公司(下称“
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东芝
东芝开始提供适用于系统控制应用、搭载Arm Cortex M4内核的TXZ+族入门级M4H组标准微控制器工程样品
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大联大
异构算力赋能边侧智能，大联大诠鼎携手此芯科技推动智能体终端落地
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Melexis
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Wolfspeed 新推出两款3.3 kV碳化硅功率模块系列，助力应对能源需求的激增
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罗姆
罗姆的SiC MOSFET应用于面向AI服务器电源的电池备份单元
中国上海，2026年5月21日——全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）今日宣布，其750V耐压SiCMOSFET已被应用于AI服务器电源的BBU（电池
