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安森美
工业电池充电器的PFC级拓扑对比：升压vs图腾柱
工业设备正在向电动化转型，亟需稳健、可靠、高效的电池充电方案。从电动工具到重型机械，其充电器必须能够适应恶劣的环境和不同的电源(120-480Vac)，并在设计
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思特威
重磅新品 | 思特威推出50MP超高动态范围手机应用CMOS图像传感器
2025年6月19日，中国上海—思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，重磅推出5000万像素1/1.28英寸手
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大联大
大联大友尚集团推出基于Leadtrend产品的100W PD3.0适配器方案
2025年6月19日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于通嘉科技（Leadtrend）LD7798、LD85
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东芝
东芝推出符合AEC-Q100标准的双通道车载标准数字隔离器
东芝推出符合AEC-Q100标准的双通道车载标准数字隔离器－利用高共模瞬态抑制和高速数据通信实现稳定运行－中国上海，2025年6月19日——东芝电子元件及存储装
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兆易创新推出500W单级光伏微逆方案，助力控制精度更上层楼
在“双碳”目标推动下，分布式光伏因灵活部署优势成为能源转型的重要载体。作为光伏组件直流转交流的核心设备，微型逆变器凭借组件级精准控制，有效解决传统组串式方案的失
2025-06-19 11:24
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安森美
高温IC设计必懂基础知识：高结温带来的5大挑战
随着技术的飞速发展，商业、工业及汽车等领域对耐高温集成电路（IC）的需求持续攀升?。高温环境会严重制约集成电路的性能、可靠性和安全性，亟需通过创新技术手段攻克相
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通信龙头
暴涨超170%！该通信龙头财报有哪些值得关注的信息？
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大联大
大联大诠鼎集团推出基于Synaptics产品的机器视觉AI Hub方案
2025年6月17日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于新突思（Synaptics）SL1680嵌入式处理器
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安森美
安森美亮相北京听力学大会，展示智能听力技术领导力
中国上海–2025年6月17日——智能电源与智能感知技术的领先企业安森美（onsemi，纳斯达克代码：ON）近日参加了第九届北京国际听力学大会，展示了前沿的听力
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微容科技
微容科技受邀出席TrendForce高层论坛，共探AI算力时代技术革新与产业机遇
6月10日，由全球知名高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询所主办的TSS2025半导体产业高层论坛在深圳福田金茂JW万豪酒店盛大启幕。会上，聚焦IC、
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安森美
SiC 市场的下一个爆点：共源共栅（cascode）结构详解
安森美(onsemi)cascodeFET（碳化硅共源共栅场效应晶体管）在硬开关和软开关应用中有诸多优势，本文将重点介绍Cascode结构。Cascode简介碳
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大联大
大联大世平集团推出基于NXP和隆达电子产品的汽车氛围灯方案
2025年6月12日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K344MCU、FS26汽车安
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摩尔斯微电子
摩尔斯微电子与成都惠利特携手合作，利用 Wi-Fi HaLow革新物联网的连接
摩尔斯微电子与成都惠利特携手合作，利用Wi-FiHaLow革新物联网的连接这一关键的合作伙伴关系推动跨行业下一代远程、高速和低功耗物联网解决方案的发展2025年
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TI
涨价超100%！该模拟龙头的底气和原因在哪
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ROHM
ROHM发布新SPICE模型“ROHM Level 3（L3）” 功率半导体的仿真速度实现质的飞跃
中国上海，2025年6月10日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出新SPICE模型“ROHMLevel3（L3）”，该模型提升了
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