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思特威
思特威全球总部园区项目顺利封顶
2025年1月14日，中国上海—思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）2025年1月13日，思特威全球总部园区项目封顶仪
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大联大
大联大诠鼎集团推出基于联咏科技产品的智能安防监控方案
2025年1月14日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于联咏科技（NOVATEK）NT98692芯片的智能安
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芯耀辉
芯耀辉：从传统IP到IP2.0，AI时代国产IP机遇与挑战齐飞
2024年，集成电路行业在变革与机遇中持续发展。面对全球经济的新常态、技术创新的加速以及市场需求的不断变化，集成电路企业如何在新的一年里保持竞争力并实现可持续发
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Arm
Arm 技术预测：2025 年及未来的技术趋势
Arm不断思考着计算的未来。无论是最新架构的功能，还是用于芯片解决方案的新技术，Arm所创造和设计的一切都以未来技术的使用和体验为导向。凭借在技术生态系统中所处
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大联大
大联大世平集团推出基于onsemi产品的双通道隔离驱动IC评估板方案
2025年1月10日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCP5156x芯片的双通道隔
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Qorvo
Qorvo 推出车规级 UWB SoC 芯片 QPF5100Q，凭借可配置软件推动创新
中国北京，2025年1月9日——全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，推出全新已通过车规级认证的超宽带（UWB）片上系
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摩尔斯微电子
摩尔斯微电子推出MM8108：全球体积最小、速度最快、功耗最低、传输距离最远的Wi-Fi芯片
2024年1月9日美国拉斯维加斯和中国北京——2025国际消费电子展（CES2025）——基于IEEE802.11ah标准的Wi-FiHaLow芯片全球领军供应
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瑞萨电子
瑞萨推出性能卓越的新型MOSFET
2025年1月9日，中国北京讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出基于全新MOSFET晶圆制造工艺——REXFET-1而推出的10
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芯八哥
电子元器件销售行情分析与预判 | 2024年12月
电子元器件销售行情分析与预判|2024年12月
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瑞萨电子
Honda（本田）与瑞萨签署协议， 共同开发用于软件定义汽车的高性能SoC
2025年1月8日，日本东京讯-本田技研工业株式会社（TSE:7267）和瑞萨电子株式会社（TSE:6723）今日宣布，双方已签署协议，将为软件定义汽车（SDV
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安森美
IGBT 模块在颇具挑战性的逆变器应用中提供更高能效
制造商和消费者都在试图摆脱对化石燃料能源的依赖，电气化方案也因此广受青睐。这对于保护环境、限制污染以及减缓破坏性的全球变暖趋势具有重要意义。电动汽车(EV)在全
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大联大
大联大品佳集团推出基于Infineon产品的Aurix StartKit方案
2025年1月7日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）TC4D9微控制器和TLF4
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Cadence
加特兰集成 Cadence Tensilica ConnX 220 DSP 全面升级汽车成像雷达解决方案
中国上海，2025年1月7日——楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ：CDNS）与毫米波雷达芯片开发与设计的领导者加特兰于今日共同宣布，Cadence
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ARM
CES 2025 前瞻：基于 Arm 架构的技术将引领新一年创新
一年一度的国际消费类电子产品展览会(CES)即将拉开帷幕，汇集全球不同规模的科技企业，竞相呈现最新、最前沿的技术成果与创新亮点。在CES2024上，人工智能(A
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MathWorks
长三角国家技术创新中心加入面向初创企业的 MathWorks 加速器合作项目，共同推动科技成果商业化
中国北京，2025年1月2日——全球领先的数学计算软件开发商MathWorks日前宣布，与长三角国家技术创新中心（NICE，简称“长三角国创中心”）达成合作，为
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思特威
思特威全球总部园区项目顺利封顶
2025年1月14日，中国上海—思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）2025年1月13日，思特威全球总部园区项目封顶仪
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大联大
大联大诠鼎集团推出基于联咏科技产品的智能安防监控方案
2025年1月14日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于联咏科技（NOVATEK）NT98692芯片的智能安
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芯耀辉
芯耀辉：从传统IP到IP2.0，AI时代国产IP机遇与挑战齐飞
2024年，集成电路行业在变革与机遇中持续发展。面对全球经济的新常态、技术创新的加速以及市场需求的不断变化，集成电路企业如何在新的一年里保持竞争力并实现可持续发
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Arm
Arm 技术预测：2025 年及未来的技术趋势
Arm不断思考着计算的未来。无论是最新架构的功能，还是用于芯片解决方案的新技术，Arm所创造和设计的一切都以未来技术的使用和体验为导向。凭借在技术生态系统中所处
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大联大
大联大世平集团推出基于onsemi产品的双通道隔离驱动IC评估板方案
2025年1月10日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCP5156x芯片的双通道隔
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Qorvo
Qorvo 推出车规级 UWB SoC 芯片 QPF5100Q，凭借可配置软件推动创新
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摩尔斯微电子
摩尔斯微电子推出MM8108：全球体积最小、速度最快、功耗最低、传输距离最远的Wi-Fi芯片
2024年1月9日美国拉斯维加斯和中国北京——2025国际消费电子展（CES2025）——基于IEEE802.11ah标准的Wi-FiHaLow芯片全球领军供应
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瑞萨电子
瑞萨推出性能卓越的新型MOSFET
2025年1月9日，中国北京讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出基于全新MOSFET晶圆制造工艺——REXFET-1而推出的10
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安森美
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制造商和消费者都在试图摆脱对化石燃料能源的依赖，电气化方案也因此广受青睐。这对于保护环境、限制污染以及减缓破坏性的全球变暖趋势具有重要意义。电动汽车(EV)在全
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大联大
大联大品佳集团推出基于Infineon产品的Aurix StartKit方案
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Cadence
加特兰集成 Cadence Tensilica ConnX 220 DSP 全面升级汽车成像雷达解决方案
中国上海，2025年1月7日——楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ：CDNS）与毫米波雷达芯片开发与设计的领导者加特兰于今日共同宣布，Cadence
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ARM
CES 2025 前瞻：基于 Arm 架构的技术将引领新一年创新
一年一度的国际消费类电子产品展览会(CES)即将拉开帷幕，汇集全球不同规模的科技企业，竞相呈现最新、最前沿的技术成果与创新亮点。在CES2024上，人工智能(A
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MathWorks
长三角国家技术创新中心加入面向初创企业的 MathWorks 加速器合作项目，共同推动科技成果商业化
中国北京，2025年1月2日——全球领先的数学计算软件开发商MathWorks日前宣布，与长三角国家技术创新中心（NICE，简称“长三角国创中心”）达成合作，为
