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MLCC
被AI点燃的电子工业大米：MLCC需求暴增3-5倍，涨价35%
高盛分析师在一份近期研报中指出，在当前的AI服务器物料清单成本构成中，MLCC已上升为第三大成本项，仅次于GPU和存储芯片。虽然作为纯粹AI赋能者的英伟达与各家
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安森美
碳化硅赋能浪潮教程：替代Si和SiC MOSFET的方案
摘要：碳化硅（SiC）凭借其优异的材料特性，在服务器、工业电源等关键领域掀起技术变革浪潮。本教程聚焦SiC尤其是SiCJFET系列器件，从碳化硅如何重构电源设计
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MathWorks
MathWorks推出全新瑞萨硬件支持包，助力汽车和工业工程师快速构建嵌入式系统原型
新集成使MATLAB和Simulink工作流能够在瑞萨RA和RH850微控制器上运行，从而简化代码生成、部署和硬件端执行，加速验证与迭代中国北京，2026年6月
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兆易创新
兆易创新亮相SNEC光伏展，以光储充全场景应用赋能数字能源变革
中国北京（2026年6月3日）——业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码：603986.SH；3986.HK）宣布，携光、储、充、AI
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TOP10 MLCC
全球TOP10 MLCC厂商业绩大PK
全球TOP10MLCC厂商业绩大PK
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安森美
安森美赋能下一代AI工厂
随着AI基础设施的电力需求加速攀升，安森美(onsemi)进一步拓展在NVIDIAMGXTM生态系统中的角色中国上海，2026年6月2日——安森美（onsemi
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Qorvo
Qorvo推出全新宽带高隔离度开关系列产品，消除5G无线电级联架构
中国北京，2026年6月2日——全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，推出全新射频（RF）开关系列——QPC6144、
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大联大
助力新一代电源设计，大联大诠鼎携手安森美详解高整合快速开发电源平台
2026年6月2日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下诠鼎集团宣布，携手全球智能电源和感知技术领先厂商安森美（onsemi）成功
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Vishay
Vishay特种薄膜业务部门推出薄膜金属化基板平台
基板支持下一代热、光和RF封装美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海—2026年6月2日—日前，威世科技VishayIntertechnology,Inc.（N
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ADI
以MGX驱动下一代NVIDIA AI工厂
随着AI工作负载持续加速，向AI工厂的转型正推动机架级功率密度达到前所未有的水平。在这场变革中，NVIDIAMGX?发挥着核心作用。它是一种开放式模块化架构，能
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大联大
赋能高效电源创新升级，大联大诠鼎携手ST详解高性价比GaN产品与电源应用
2026年6月1日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下诠鼎集团宣布，携手全球功率半导体龙头意法半导体（ST）成功举办“STPow
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英伟达
英伟达正式进军个人电脑芯片市场
一场席卷PC行业的变革已然拉开帷幕。近期，英伟达官宣正式进军个人电脑处理器领域，联合微软、ARM两大巨头开启AIPC新时代，这条消息瞬间引爆科技圈与资本市场。多
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摩尔斯微电子
摩尔斯微电子发布高功率Wi-Fi HaLow模组MM8108-M20，加速远距离物联网规模化应用
新模组为原始设备制造商、原始设计制造商及合作伙伴提供更快捷的商业化路径，为工业、智能建筑及公用事业连接市场Wi-FiHaLow产品商业化提供更快捷路径中国北京—
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大联大
数据驱动优化供应链，大联大世平集团携手帆软共筑半导体数智化新生态
2026年5月29日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团宣布，携手商业智能领军企业帆软软件（FanRuan）成功举办“帆
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安谋科技
边缘AI落地正当时，安谋科技Arm China助力Synaptics打造AI原生计算SoC
摘要：MCU芯片集成AI能力，加速海量边缘AI产品落地当前，AI正在从云端向边缘侧下沉，越来越多AI推理工作直接在本地执行。边缘AI凭借低时延、隐私安全、高可靠
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MLCC
被AI点燃的电子工业大米：MLCC需求暴增3-5倍，涨价35%
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安森美
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兆易创新
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大联大
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Vishay
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摩尔斯微电子
摩尔斯微电子发布高功率Wi-Fi HaLow模组MM8108-M20，加速远距离物联网规模化应用
新模组为原始设备制造商、原始设计制造商及合作伙伴提供更快捷的商业化路径，为工业、智能建筑及公用事业连接市场Wi-FiHaLow产品商业化提供更快捷路径中国北京—
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