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·与TOLT封装相比,双面散热(DSC)设计可将封装占板面积缩小57%,助力空间受限的兆瓦级机架实现更高功率密度·在8mm×8mm封装中实现低至20mΩ的导通电阻,为650V同类产品中导通电阻超低的产
2026年9月30日,中国北京讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布,将参加2026中国国际工业博览会(以下简称“工博会”)。本届工博会将于2026年10月12日至16日在国
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2026-09-18
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2026-09-18
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