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摩尔斯微电子
摩尔斯微电子任命乔·贝德维（Joe Bedewi）为首席财务官
这位行业资深人士丰富的半导体、公开市场和运营领导经验，将助力摩尔斯微电子进入全球增长新阶段中国北京，澳大利亚悉尼——2026年3月20日——全球领先的Wi-Fi
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ADI
ADI启用泰国新工厂，强化全球制造韧性
中国，北京，2026年3月20日——全球领先的半导体公司AnalogDevices,Inc.(Nasdaq:ADI)宣布公司在泰国新落成的先进制造工厂已经正式启
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Vishay
Vishay推出标准厚膜片式电阻，兼具耐硫性能和长期稳定性
器件符合AEC-Q200标准，五种紧凑型封装可供选择，适用于汽车、工业和通信领域美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海—2026年3月20日—日前，威世科技Vi
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AI
AI驱动高端MLCC转卖方市场，国产厂商如何各显神通
AI大模型、算力集群、GPU断货……这些无疑是当下科技圈最火热的关键词。在AI大模型狂飙突进的今天，往往只盯着GPU的算力和集群的规模，却忽略了支撑这场算力风暴
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思特威
思特威推出全新升级8K&16K高分辨率工业线阵CMOS图像传感器
2026年3月19日，中国上海—思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，全新推出8K和16K超高分辨率高速线阵C
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兆易创新
3D打印“狂飙”背后：兆易创新GD32 MCU多元方案驱动性能升级
从一张设计图纸到指尖触手可及的精巧玩具，3D打印正在化身为创客空间与家庭中的全能助手。以全球约12亿个家庭为基数计算，目前消费级3D打印机的整体渗透率尚不足1%
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安森美
从封装看功率芯片：碳化硅T2PAK封装的优势
电动汽车（EV）、可再生能源系统和人工智能（AI）数据中心等领域电气化进程的持续提速，正不断给电源系统带来更大压力，对电源系统的效率、小型化及低温运行能力提出了
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Cadence
Cadence 推出专为新一代语音AI与音频应用打造的Tensilica HiFi iQ DSP
第六代HiFiDSP为基于语音的AI应用和最新沉浸式音频格式带来更出色的性能与能效表现中国上海，2026年3月19日——楷登电子（美国Cadence公司，NAS
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三星
突发！三星9万人准备罢工：全球芯片要变天了？
全球半导体行业再迎重磅不确定性。近日，全球最大存储芯片制造商——三星电子，正面临史上规模最大的劳资冲突。根据最新消息，三星韩国工会已正式通过罢工授权投票，支持率
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东芝
东芝推出用于车载设备的光伏输出光耦
－采用具有长爬电距离和高隔离电压的薄型封装－中国上海，2026年3月18日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出采用长爬电距离、薄型SO6
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艾迈斯欧司朗
艾迈斯欧司朗亮相2026慕尼黑上海光博会 展示蓝激光创新成果
中国上海，2026年3月18日——照明与传感创新的全球领导者艾迈斯欧司朗（LinkedInYouTubeWeChat关注电子行业精彩资讯，关注华强资讯官方微信，
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芯片
芯片价格全面失控：最高暴涨70%，这一轮半导体周期不一样了
2026年的半导体行业，正在进入一个明显不同于以往的阶段。过去，芯片行业始终被视为典型的“周期行业”：需求上升带来涨价，随后产能释放、价格回落，如此循环往复。但
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安森美
安森美发出涨价函：一封信，揭开半导体行业的新信号
近期，功率半导体龙头onsemi（安森美）向客户发出涨价通知，再次将市场的目光拉回到一个关键问题——芯片价格，正在重新进入上行通道。如果单看“涨价”本身，这并不
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特斯拉
马斯克重磅宣布：特斯拉将建设AI芯片超级工厂！
近日，TeslaCEOElonMusk表示，公司计划启动名为“Terafab”的AI芯片制造项目，并将在未来一周内正式推进该项目。这一项目被外界视为特斯拉在人工
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ROHM
ROHM推出超小型无线供电芯片组
中国上海，2026年3月17日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，针对智能戒指、智能手环等小型可穿戴设备以及智能笔等小型外围设备应用
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摩尔斯微电子
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Vishay
Vishay推出标准厚膜片式电阻，兼具耐硫性能和长期稳定性
器件符合AEC-Q200标准，五种紧凑型封装可供选择，适用于汽车、工业和通信领域美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海—2026年3月20日—日前，威世科技Vi
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AI
AI驱动高端MLCC转卖方市场，国产厂商如何各显神通
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思特威
思特威推出全新升级8K&16K高分辨率工业线阵CMOS图像传感器
2026年3月19日，中国上海—思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，全新推出8K和16K超高分辨率高速线阵C
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兆易创新
3D打印“狂飙”背后：兆易创新GD32 MCU多元方案驱动性能升级
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三星
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艾迈斯欧司朗亮相2026慕尼黑上海光博会 展示蓝激光创新成果
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