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大联大世平集团推出以NXP产品为核心的HVBMS BJB方案
2025年7月2日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出以恩智浦(NXP)MC33772C锂离子电池控制器IC为核心,辅以东芝(TOSHIBA)光继电器TLX9160T、安森美(onsemi)EEP
2025年7月2日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出以恩智浦(NXP)MC33772C锂离子电池控制器IC为核心,辅以东芝(TOSHIBA)光继电器TLX9160T、安森美(onsemi)EEP
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