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思特威推出1600万像素手机图像传感器新品SC1620CS
思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213),推出CellphoneSensor(CS)Series手机应用1600万像素图像传感器升级新品——SC1620CS。作为
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Arm 宣布推出全新汽车技术,可缩短多达两年的人工智能汽车开发周期
Arm控股有限公司(纳斯达克股票代码:ARM,以下简称“Arm”)今日携手生态系统合作伙伴推出最新的Arm汽车增强(AE)处理器和虚拟平台,让汽车行业在开发伊始便可应用,助力缩短多达两年的开发周期。A
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Vishay的新款80 V对称双通道 MOSFET的RDS(ON) 达到业内先进
日前,威世科技VishayIntertechnology,Inc.(NYSE股市代号:VSH)宣布,推出新型80V对称双通道n沟道功率MOSFET---SiZF4800LDT,将高边和低边Trench
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安森美调整事业部结构以扩大产品组合并加速增长
安森美(onsemi)(纳斯达克股票代码:ON)宣布成立模拟与混合信号事业部(AMG),并由新任命的事业部总裁SudhirGopalswamy领导。该事业部将专注于扩大安森美行业领先的电源管理和传感器
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Vishay推出升级版TFBS4xx和TFDU4xx系列红外收发器模块,延长链路
日前,威世科技VishayIntertechnology,Inc.(NYSE股市代号:VSH)宣布,推出适于IrDA应用的升级版TFBS4xx和TFDU4xx系列红外(IR)收发器模块,链路距离延长2
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优化大功率直流充电桩设计
充电时间是消费者和企业评估购买电动汽车(EV)的一个主要考虑因素。为了缩短充电时间,业界正转向采用直流充电桩(DCFC)。DCFC绕过电动汽车的车载充电器,直接向电池提供更高的功率,从而大大缩短充电时
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ADI与宝马集团合作推出业界领先的10Mb车载以太网技术,开启软件定义汽车新篇章
AnalogDevices,Inc.(Nasdaq:ADI)和宝马集团(Nasdaq:BMWYY)宣布,将在汽车行业率先采用ADI的10BASE-T1SE2B(以太网-边缘总线)技术。车载以太网连接是
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兆易创新推出GD32F5系列Cortex-M33内核MCU,提供工业高性能应用新
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码603986)今日宣布,正式推出基于ArmCortex-M33内核的GD32F5系列高性能微控制器,全面适配于能源电力、光伏储能、工业自
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ADI宣布Sensinel by Analog Devices心肺管理(CPM)
AnalogDevices,Inc.(Nasdaq:ADI)宣布,ADI的Sensinel心肺管理(CPM)系统已获得美国食品药物监督管理局(FDA)510(k)认证,并正式上市。这款紧凑型可穿戴设备
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智能功率模块让热泵更智能
随着企业向低碳未来迈进,市场越来越需要更高效的功率半导体。开发功率半导体解决方案的关键目标在于,尽量降低系统总成本和缩小尺寸,同时提高效率。于是,智能功率模块(IPM)应运而生,并成为热泵市场备受瞩目
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Vishay推出的新款浪涌限流PTC热敏电阻可提高有源充放电电路性能
日前,威世科技VishayIntertechnology,Inc.(NYSE股市代号:VSH)宣布,推出新系列浪涌限流正温度系数(PTC)热敏电阻---PTCEL。VishayBCcomponents
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Cadence 扩充 Tensilica Vision 产品线,新增毫米波雷达加
楷登电子(美国Cadence公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布扩充其TensilicaIP产品阵容,以应对不断增长的汽车传感器融合应用计算需求。新推出的CadenceTensilicaVision
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如何利用碳化硅打造下一代固态断路器
如今,碳化硅(SiC)器件在电动汽车(EV)和太阳能光伏(PV)应用中带来的性能优势已经得到了广泛认可。不过,SiC的材料优势还可能用在其他应用中,其中包括电路保护领域。本文将回顾该领域的发展,同时比
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组合式后照灯应用:新型SYNIOS P1515系列汽车信号灯LED,光效均匀、外
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗(瑞士证券交易所股票代码:AMS)近日宣布,推出一系列侧发光、低功耗LED,产品设计简化,易于安装,并可实现均匀光效,适用于延长灯条和汽车后照灯等各种应用。SY
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思特威物联网专题-快速启动技术,低功耗IoT设备进阶必备
近年来,随着物联网技术的不断演进,智能家居应用逐渐融入人们的日常生活。市面上常见的智能家居设备,如智能可视门铃、家用摄像头(IPC)等,多为无线电池供电摄像头(以下简称“无线电池摄像头”),因体积小巧
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瑞萨面向具备视觉AI和实时控制功能的下一代机器人 推出功能强大的单芯片RZ/V2
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布推出一款面向高性能机器人应用的新产品——RZ/V2H,进一步扩展其广受欢迎的RZ产品家族微处理器(MPU)。RZ/V2H打造了产品家族中最高
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Qorvo 推出紧凑型 E1B 封装的 1200V SiC 模块
全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo(纳斯达克代码:QRVO)近日宣布推出四款采用紧凑型E1B封装的1200V碳化硅(SiC)模块,其中两款为半桥配置,两款为全桥配置,导通电阻RDS(on)最
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人工智能安全关键型系统中的验证和确认
/地区纷纷制定人工智能相关法规,设计基于人工智能的系统的工程师必须满足这些新出台的规范和标准要求。在2023年10月30日,美国白宫也颁布了一项关于人工智能法规的行政命令,强调稳健的验证和确认(V&a
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Vishay推出采用改良设计的INT-A-PAK封装IGBT功率模块,降低导通和
日前,威世科技VishayIntertechnology,Inc.(NYSE股市代号:VSH)宣布,推出五款采用改良设计的INT-A-PAK封装新型半桥IGBT功率模块---VS-GT100TS065
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安森美推出第七代IGBT智能功率模块, 助力降低供暖和制冷能耗
智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON),宣布推出采用了新的场截止第7代(FS7)绝缘栅双极晶体管(IGBT)技术的1200VSPM31智能功率模块(IPM)