-
Transphorm推出顶部散热型TOLT封装FET器件， 助力计算、人工智能、能源和汽车电源系统实现卓越的热性能和
代表着下一代电源系统未来的，氮化镓（GaN）功率半导体的全球领先供应商Transphorm,Inc.（纳斯达克股票代码：TGAN）近日宣布新推出一款TOLT封装形式的SuperGaNFET。新产品TP65H070G4RS晶体管的导通电阻为72毫
-
爱芯元智获评人工智能大会“最具创新价值产品奖”并正式发布爱芯派Pro
爱芯元智宣布，旗下芯片产品爱芯元智AX650N获第四届人工智能卓越创新奖——“最具创新价值产品奖”。同时，企业正式发布开发者套件——爱芯派Pro，以便于社区开发者低成本地体验视觉大模型在边缘侧、端侧的便捷部署，同时打造面向开发者的生态平台。8月
-
规模年均增长超50%，智算为人工智能夯实算力基础
导语：近段时间，北京、广东、上海、南京、成都等地纷纷发布人工智能产业发展相关政策，提出百亿级、千亿级的产业发展目标，并加快智能算力基础设施建设，推动人工智能技术创新和应用落地，积极打造人工智能发展高地。从人脸识别、智能语音播报，到自动驾驶、工业
-
瑞萨电子收购Reality AI，增强终端人工智能
6月9日，据外媒报道，先进半导体解决方案的主要供应商瑞萨电子公司宣布收购嵌入式AI解决方案供应商RealityAnalytics,Inc.（RealityAI）。根据协议，瑞萨电子将全部以现金方式进行交易。该交易已获得两家公司董事会的一致批准，
-
英特尔投资28亿元建立实验室 开发基于RISC-V的处理器
6月2日报道，本周英特尔和巴塞罗那超级计算中心（BSC）表示，他们将投资4亿欧元（约28.56亿元人民币）建立一个实验室，开发基于RISC-V的处理器，可用于打造zettascale超级计算机。然而，该实验室将不只关注下一代超级计算机的CPU，
-
均胜电子旗下普瑞将建墨西哥工程开发中心
5月25日消息，均胜电子旗下普瑞公司（PREH）有关负责人与墨西哥尤卡坦州州长毛里西奥·维拉·多萨尔近日签署意向书，公司将在尤卡坦州新建一所高端的汽车电子工程开发中心。均胜电子表示，普瑞墨西哥尤卡坦新工程开发中心将专注于人工智能（AI）和汽车电
-
云从科技将于5月27日科创板上市
5月25日消息，人工智能企业云从科技公告，将于5月27日在上海证券交易所科创板上市，首次公开发行价每股15.37元，对应的发行人2021年摊薄后静态市销率为10.58倍，低于同行业可比公司2021年静态市销率平均水平。云从科技作为人机协同产业链
-
2021年全球先进封装市场总营收达321亿美元，中国大陆增长最快
5月5日，知名半导体分析机构Yole对全球2021年封装市场发布了最新分析，还提供了对新兴市场和成熟市场增长率的产能、资本支出和供应链的见解。Yole公司半导体、内存和计算技术与市场分析师兼封装团队成员GabrielaPereira表示：“20