联发科”的相关资讯
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  • 联发科或很快推出入门级G系游戏芯片组

    外媒报道称,联发科或很快推出面向入门级市场的HelioG系列八核SoC。其具有两个Cortex-A75+六个Cortex-A55CPU、以及Mali-G52MC2GPU核心,该公司希望新芯片组能够为实惠型智能机带来强大的游戏性能。YenchiL

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    2020-01-14 09:22
  • 博通无线芯片业务或散装出售,联发科为潜在买家

    12月26日,投资银行摩根大通(JPMorgan,小摩)指出,博通的无线业务资产可以打包出售,也可以将3项业务分别出售,包括用于无线通信的射频芯片;Wi-Fi、蓝牙和GPS芯片;以及触摸控制器和无线充电专用IC。苹果可能会是整个业务系统的主要收

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    2019-12-27 10:56
  • 联发科技采用Nucleus RTOS开发下一代调制解调器技术

    西门子旗下业务Mentor近日宣布,全球领先的无晶圆厂半导体公司联发科技(MediaTek)已选用Nucleus?RTOS平台的ReadyStart?版本来开发其下一代调制解调器芯片组。联发科技选择NucleusRTOS的原因在于该平台是业界最

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    2019-12-24 14:28
  • 联发科:IC产业未来两大支柱是5G与AI

    联发科CEO蔡力行受经济日报邀请,就“台半导体产业在世界科技链中的策略地位”进行演讲,他指出,无法对中美贸易战做过多评论,但企业均希望前景清楚,当然乐见任何的协议。展望明年,他认为,全球半导体产业回归成长局面,当然联发科、台湾同业也将有不错一年

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    2019-12-17 17:22
  • 联发科有望杀入三星供应链 手机5G芯片市场要变天?

    12月9日消息,据台湾媒体报道,继获得OPPO、vivo及小米等品牌厂商的手机订单后,联发科进军5G市场有望再下一城。市场中传出消息,联发科正在积极与三星接洽,并已将5G芯片送样测试,很可能会在2020年打入三星A系列智能手机供应链。有业内专业

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    2019-12-10 18:12
  • 联发科豪砸千亿研发天玑1000,产品线明年全成长

    昨日,联发科发布首颗5G系统单芯片(SoC)“天玑1000”,执行长蔡力行表示,取名“天玑1000”,是联发科从4G到5G共砸下1,000亿元新台币研发的成果,也是长期投资的表现,其中逾七成的5G人才就是在台湾,并结合台湾最先进的晶圆制造、后段

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    2019-11-28 16:07
  • 联发科首发“最强5G单芯片” “天玑1000,岂止领先”

    以往,在智能手机芯片市场,联发科向来给人的都是“中低端”的固有印象。但随着通信时代的飞速发展,市场的定律也并非是亘古不变的,在过往2G、3G以及4G市场未能超越对手的联发科,如今开始在5G芯片上频频出招,大有借5G之风顺势翻身的韵味。11月26

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    2019-11-27 11:58
  • MediaTek发布旗舰级5G移动平台天玑1000,首发A77架构,AI性能世界第一

    2019年11月26日,MediaTek在中国深圳举办“MediaTek5G方案发布暨全球合作伙伴大会”,正式发布旗舰级5G移动平台——天玑1000,为高端旗舰智能手机打造高速稳定的5G连接,带来创新的多媒体、AI和影像技术。天玑1000是Me

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    2019-11-26 14:27
  • 传联发科5G芯片涨价两成都有客户买单

    5G手机将于2020年第一季陆续发表,高通、联发科或将在2019年第四季开始进入量产,不过现在市场却传出,由于三星极紫外光(EUV)7纳米制程良率不佳,高通供货可能受到影响。在竞争对手仅有联发科情况下,使5G手机芯片全面转为卖方市场,因此传出联

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    2019-11-25 15:52
  • 联发科发布5G SoC新海报:支持双载波聚合

    今(24)日,联发科官微发布了最新的5GSoC发布会海报,宣布距联发科5G方案发布暨全球合作伙伴大会还有2天。此外,海报显示全新的联发科5GSoC将支持双载波聚合,实现高速5G广覆盖。据悉,即将发布的5G芯片名为MT6885,基于台积电7nmF

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    2019-11-25 14:09
  • 联发科徐敬全:ASIC芯片从7nm向N5/N6制程迈进,全力抢占5G和AI等市场

    在联发科无线产品、智能设备和智能家居三大事业群中,专注于智能多媒体、智能连接和定制化的ASIC业务正成为其业绩三大主力之一。同时,随着物联网和AI的兴起,在大数据流的需求下,联发科敏锐地抓住了超高计算量和复杂度的客制化芯片的市场机遇,凭借其新推

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    2019-11-19 09:20
  • 联发科推7纳米远程SerDes IP,产品明年上市

    联发科宣布推出最新一代7纳米FinFET的112G远程SerDesIP,为公司定制化特殊应用芯片(ASIC)产品阵线再添生力军。联发科透露,首个采用新IP的合作伙伴产品已在开发中,将于2020年下半年上市。联发科采用Silicon-Proven

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    2019-11-12 14:48

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