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  • 大联大友尚集团推出基于onsemi和NXP产品的机器视觉方案

    2024年11月19日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于安森美(onsemi)AR1335图像传感器和恩智浦(NXP)i.MX8MPlus处理器的机器视觉方案。图示1-大联大友尚基于onse

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    2024-11-19 16:46
  • 大联大世平集团推出基于易冲半导体产品的汽车大灯方案

    2024年11月14日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于易冲半导体(ConvenientPower)CPSQ5453和CPSQ5352芯片的汽车大灯方案。图示1-大联大世平基于易冲半导体产品

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    2024-11-14 09:19
  • 大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的Wi-Fi 7家庭网关方案

    2024年11月12日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)IPQ5322、QCN6422、QCN6432和QCA8386芯片的Wi-Fi7家庭网关方案。图示1-大联大诠

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    2024-11-12 14:44
  • 实力认证!大联大连续二十四年蝉联“优秀国际品牌分销商”奖

    2024年11月7日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,再次以卓越的市场表现和客户认可度,勇摘“优秀国际品牌分销商”奖项,大联大连续24年蝉联该项殊荣,充分彰显了大联大深耕半导体行业的深厚实力和卓越影响力。聚焦

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    2024-11-07 12:00
  • 大联大世平集团推出基于onsemi、NXP、安世半导体、ams OSRAM等产品的汽车智能矩阵大灯解决方案

    2024年11月5日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出以安森美(onsemi)NCV78343、NCV78964、NCV70517产品为主,辅以NXP、安世半导体、amsOSRAM、Molex等

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    2024-11-05 11:20
  • 大联大世平集团的驾驶员监控系统(DMS)方案荣获第六届“金辑奖之最佳技术实践应用…

    2024年10月25日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股(以下简称:大联大)宣布,其旗下世平集团(以下简称:世平)凭借卓越的技术能力,整合推出的汽车驾驶员监控系统(DMS)解决方案,荣获盖世汽车——第六届“金辑奖之

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    2024-10-25 14:10
  • 大联大友尚集团推出基于ST产品的30kW Vienna PFC 整流器参考设计方案

    2024年10月24日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于意法半导体(ST)STM32G474RET3MCU、STPSC40H12CSiC肖特基二极管、SCT018W65G3-4AGSiCMO

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    2024-10-24 10:13
  • 大联大诠鼎集团推出基于联咏科技和思特威产品的AOV摄像头方案

    2024年10月22日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于联咏科技(NOVATEK)NT98568SoC芯片和思特威(SmartSens)SC450AI图像传感器的AOV摄像头方案。图示1-大

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    2024-10-23 10:02
  • 大联大品佳集团推出基于联发科技的AI识别与检测方案

    2024年10月17日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于联发科技(MediaTek)Genio510边缘智能物联网平台的AI识别与检测方案。图示1-大联大品佳基于联发科技产品的AI识别与检测

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    2024-10-18 09:54
  • 实力硬核!大联大荣获2024年度“中国芯卓越代理商奖”

    2024年10月15日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大在《芯师爷》“硬核芯评选”活动中,凭借在市场推广、供应链管理和客户服务等方面的卓越表现,荣获2024年度“中国芯卓越代理商奖”。“硬核芯评选”活动致力于挖掘并表彰

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    2024-10-15 17:37
  • 大联大世平集团推出基于onsemi产品的240W USB PD充电器方案

    2024年10月15日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCP1680和NCP1345等芯片的240WUSBPD充电器方案。图示1-大联大世平基于onsemi产品的24

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    2024-10-15 10:48
  • 大联大世平集团推出以旗芯微产品为核心的新能源汽车e-Compressor空压机方案

    2024年10月9日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出以旗芯微(Flagchip)MCU为主,辅以NXP、onsemi、Vishay和纳芯微等芯片为周边器件的新能源汽车e-Compressor空

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    2024-10-09 16:46

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