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  • 大联大品佳集团推出基于达发科技产品的头戴式蓝牙耳机方案

    2025年11月6日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于达发科技(Airoha)AB1585AM芯片的头戴式蓝牙耳机方案。图示1-大联大品佳基于达发科技产品的头戴式蓝牙耳机方案的展示板图当下,

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    2025-11-06 11:34
  • 大联大世平集团推出基于NXP产品的AI胶囊咖啡机方案

    2025年11月4日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于NXP(恩智浦)MCXN947MCU的AI胶囊咖啡机方案。图示1-大联大世平基于NXP产品的AI胶囊咖啡机方案的展示板图随着人工智能(A

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    2025-11-04 14:23
  • 精进不辍,领驭浪潮!大联大世平集团荣获2025“金辑奖之最佳技术实践应用”奖

    2025年10月31日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平集团凭借「12V锂电池管理方案」,荣获盖世汽车——2025“金辑奖之最佳技术实践应用”奖。该奖项不仅是对大联大世平集团(以下简称世平)技术整合

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    2025-10-31 11:18
  • 整合赋能,引领创新!大联大品佳集团荣获第七届“金辑奖之最佳技术实践应用”奖

    2025年10月31日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳集团凭借【12V48V智能配电系统方案】在盖世汽车第七届金辑奖的评选活动中,荣获2025“最佳技术实践应用奖”。这一奖项既是对大联大品佳集团(

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    2025-10-31 11:16
  • 再获殊荣!大联大荣膺第八届蓝点奖之国际影响力品牌奖

    2025年10月30日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,凭借卓越的品牌实力与市场表现,荣获第八届蓝点奖之“国际影响力品牌奖”。该奖项由深圳市电子商会主办,旨在表彰在电子信息产业中展现出卓越国际影响力的品牌。此

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    2025-10-30 16:19
  • 大联大友尚集团推出基于ST产品的11KW AC/DC高压电源和3KW DC/DC高压转低压系统方案

    2025年10月23日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于意法半导体(ST)StellarE1系列MCU、STGAP2SIC单栅极驱动器以及使用STGen3的1200V碳化硅MOSFET所设计

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    2025-10-23 09:46
  • 大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的物联网AI应用开发方案

    2025年10月21日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)RB3Gen2开发套件的物联网AI应用开发方案。图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的物联网AI应用开发

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    2025-10-21 16:11
  • 大联大世平集团推出基于onsemi产品的汽车智能LED灯组评估板方案

    2025年10月16日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCV78514LEDDriver的汽车智能LED灯组评估板方案。图示1-大联大世平基于onsemi产品的汽车智

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    2025-10-17 11:04
  • 大联大品佳集团推出基于Infineon产品的1.4kW压缩机电机方案

    2025年10月14日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于英飞凌(Infineon)EVAL-M3-IM564评估板的1.4kW压缩机电机方案。图示1-大联大品佳基于Infineon产品的1.

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    2025-10-14 10:52
  • 大联大世平集团推出基于海思与国芯微产品的AI玩具方案

    2025年10月9日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于海思(HiSilicon)Hi3863V100(WS63)与国芯微(NationalChip)GX8006芯片的AI玩具方案。图示1-大

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    2025-10-09 11:46
  • 大联大友尚集团推出基于MPS产品的同步降压变换器方案

    2025年9月17日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于芯源系统(MPS)MPQ8633A芯片的同步降压变换器方案。图示1-大联大友尚基于MPS产品的同步降压变换器方案的展示板图随着5G网络大

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    2025-09-17 11:25
  • 大联大世平集团推出以芯驰科技产品为核心的车身控制器开发板方案

    2025年9月9日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出以芯驰科技(SemiDrive)E3106MCU为主,辅以安森美(onsemi)NCV8730低压差稳压器、恩智浦(NXP)FS5600汽车系

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    2025-09-10 16:40

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