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大联大友尚集团推出基于NXP和onsemi产品的汽车驾驶员监控系统方案
2025年5月22日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于恩智浦（NXP）i.MX8MPlus处理器平台和安森美（onsemi）AR0144图像传感器的汽车驾驶员监控系统方案。图示1-大联大友尚
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大联大世平集团推出以晶丰明源和杰华特产品为主的便携式储能BMS应用方案
2025年5月15日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以晶丰明源（BPS）LKS32MC453MCU和杰华特（JOULWATT）JW3376AFE芯片、JW3330高边驱动器、JWH5140F单
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大联大品佳集团推出基于Infineon产品的48V汽车电子电气架构（EEA）方案
2025年5月13日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）TC387MCU、TLE9140栅极驱动IC、2ED4820-EM以及2ED2410-EM栅极驱动器的48V汽
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大联大世平集团推出基于NXP产品的边缘AI加速方案
2025年5月8日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX95系列应用处理器的边缘AI加速方案。图示1-大联大世平基于NXP产品的边缘AI加速方案的展示板图随着AI场景的持
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智驱新引擎 重构未来工业版图 —— 2025新质工业?引领未来峰会5月14日深圳启幕
2025年4月24日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股重磅打造的“2025新质工业?引领未来”峰会，将于5月14日在深圳博林天瑞喜来登酒店三楼博林宴会厅盛大启幕。本次峰会汇聚工业自动化、智能制造、绿色能源等领域头部
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大联大友尚集团推出基于ST和天合智控产品的高精度定位系统应用方案
2025年4月17日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STA8135GNSS芯片和天合智控TH1100模组的高精度定位系统应用方案。图示1-大联大友尚基于ST和天合智控产品
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大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的TWS耳机方案
2025年4月15日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）SnapdragonS7+SoundGen1平台的TWS耳机方案。图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的T
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大联大世平集团推出以NXP产品为核心的汽车12V BMS应用方案
2025年4月10日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）多款高性能芯片为核心，辅以莫仕（Molex）、安森美（onsemi）、威世（Vishay）以及安世半导体和圣邦微电子旗下产
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大联大品佳集团推出基于Infineon产品的200W超薄壁挂电视电源方案
2025年4月8日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）IDP2308控制器和CoolGaN?650VG5晶体管系列的200W超薄壁挂电视电源方案。图示1-大联大品佳基
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大联大世平集团推出基于MemryX和瑞芯微产品的边缘AI多路物体检测方案
2025年4月1日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于MemryXMX3AI推理加速卡和瑞芯微（Rockchip）OrangePi5Plus模块（RK3588）的边缘AI多路物体检测方案。图示
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与产业领袖同行：大联大商贸中国区总裁沈维中畅谈数字化浪潮下的“智变”之路
2025年3月20日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大宣布，大联大商贸中国区总裁沈维中于3月13日受邀出席了由中国工控网举办的2025第二十一届CAIMRS暨总裁圆桌论坛。在本次论坛上，沈总围绕行业现状、政策影响以及未
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大联大友尚集团推出基于Diodes产品的140W PD3.1 GaN充电器方案
2025年3月18日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于达尔科技（Diodes）AP3306、APR3401和AP43771H控制器的140WPD3.1GaN充电器方案。图示1-大联大友尚基于