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大联大友尚集团推出基于ST产品的7KW车载充电机方案
2024年4月23日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STDES-7KWOBC开发板的7KW车载充电机方案。图示1-大联大友尚基于ST产品的7KW车载充电机方案的展示板图随
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大联大世平集团推出基于NXP产品的Matter Thread无线模组方案
2024年4月9日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）K32W061无线微控制器的MatterThread无线模组方案。图示1-大联大世平基于NXP产品的MatterThrea
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大联大诠鼎集团推出基于Innoscience产品的1KW DC/DC电源模块方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于英诺赛科（Innoscience）InnoGaNISG3201和INN040LA015A器件的1KWDC/DC电源模块方案。图示1-大联大诠鼎基于Innosc
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大联大世平集团推出基于NXP产品的汽车通用评估板方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K344MCU的汽车通用评估板方案。图示1-大联大世平基于NXP产品的汽车通用评估板方案的展示板图近年来，受智能化、网联化、电气化等技术
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大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的多频WiFi路由器方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）IPQ5018芯片的多频WiFi路由器方案。图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的多频WiFi路由器方案的展示板图在移动互联网时
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大联大世平集团推出基于中科蓝讯产品的蓝牙音箱开发板方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于中科蓝讯（Bluetrum）AB5301A的蓝牙音箱开发板方案。图示1-大联大世平基于中科蓝讯产品的蓝牙音箱开发板方案的展示板图在蓝牙技术的持续迭代下，蓝牙音
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大联大品佳集团推出基于Infineon产品的3.3KW高功率密度双向相移全桥方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）XMC4200微控制器和CFD7CoolMOSMOSFET的3.3KW高功率密度双向相移全桥方案。图示1-大联大品佳基于Infine
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大联大世平集团联合多家原厂推出车载空调压缩机驱动方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于旗芯微（Flagchip）FC4150MCU、恩智浦（NXP）FS2600汽车安全系统基础芯片（SBC）、安森美（onsemi）NFVA35065L32-DI
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大联大诠鼎集团推出基于Innoscience产品的2KW PSU服务器电源方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于英诺赛科（Innoscience）InnoGaN器件-INN650TA030AH、INN650TA070AH和INN650D080BS芯片的2KWPSU服务器