-
大联大世平集团推出以onsemi产品为核心的汽车矩阵式大灯方案
2025年8月5日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以安森美（onsemi）NCV78343、NCV78964、NCV70517、NBA3N206S芯片为主，搭载恩智浦（NXP）S32K344、
-
大联大友尚集团推出基于ST产品的工业PLC方案
2025年7月21日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STM32MP257FAK3MPU的工业PLC方案。图示1-大联大友尚基于ST产品的工业PLC方案的展示板图在工业4.
-
大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm和Thundercomm产品的AI电子围栏方案
2025年7月16日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCS6490SoC和Thundercomm（创通联达）TurboxC6490开发板的AI电子围栏方案。图示1-
-
大联大世平集团推出基于DeepX和瑞芯微产品的多路物体检测方案
2025年7月10日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于DeepXDX-M1AI加速卡和瑞芯微（Rockchip）OrangePi5Plus模块（RK3588）的多路物体检测方案。图示1-大联
-
大联大品佳集团推出基于Microchip产品的3.3KW双向图腾柱PFC逆变电源方案
2025年7月8日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于微芯科技（Microchip）dsPIC33CK256MP506主控MCU的3.3KW双向图腾柱PFC逆变电源方案。图示1-大联大品佳基于
-
大联大世平集团推出以NXP产品为核心的HVBMS BJB方案
2025年7月2日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）MC33772C锂离子电池控制器IC为核心，辅以东芝（TOSHIBA）光继电器TLX9160T、安森美（onsemi）EEP
-
大联大友尚集团推出基于Leadtrend产品的100W PD3.0适配器方案
2025年6月19日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于通嘉科技（Leadtrend）LD7798、LD8526、LD6612芯片的100WPD3.0适配器方案。图示1-大联大友尚基于Lead
-
大联大诠鼎集团推出基于Synaptics产品的机器视觉AI Hub方案
2025年6月17日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于新突思（Synaptics）SL1680嵌入式处理器的机器视觉AIHub方案。图示1-大联大诠鼎基于Synaptics产品的机器视觉AI
-
大联大世平集团推出基于NXP和隆达电子产品的汽车氛围灯方案
2025年6月12日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K344MCU、FS26汽车安全系统基础芯片（SBC）、TJA1145CAN收发器和隆达电子（Lextar））PO
-
大联大品佳集团推出基于Microchip和ams OSRAM产品的10Base-T1S万级像素大灯方案
2025年6月10日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于微芯科技（Microchip）ATSAME54MCU和艾迈斯欧司朗（amsOSRAM）EVIYOS2.0的10Base-T1S万级像素大
-
大联大世平集团推出以NXP产品为核心的Klipper 3D打印机方案
2025年6月4日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）RT1050MCU为核心，辅以华邦电子（Winbond）W25Q80Flash、纳芯微（Novosense）NSD7312H
-
大联大连续荣登2025年度中国品牌价值500强，品牌影响力再攀新高
2025年5月21日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，凭借卓越的市场表现和强大的品牌影响力，成功跻身英国品牌评估机构BrandFinance5月9日发布的“2025中国品牌价值500强”榜单并位列第218位，