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大联大世平集团推出基于NXP和隆达电子产品的汽车氛围灯方案
2025年6月12日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K344MCU、FS26汽车安全系统基础芯片（SBC）、TJA1145CAN收发器和隆达电子（Lextar））PO
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大联大品佳集团推出基于Microchip和ams OSRAM产品的10Base-T1S万级像素大灯方案
2025年6月10日，大联大控股宣布，其旗下基于MicrochipATSAME54+amsOSRAMEVIYOS2.0的10baseT1S万级像素大灯方案如有任何疑问，请登陆【大大通】进行提问，超过七百位技术专家在线实时为您解答。欢迎关注大联大
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大联大世平集团推出以NXP产品为核心的Klipper 3D打印机方案
2025年6月4日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）RT1050MCU为核心，辅以华邦电子（Winbond）W25Q80Flash、纳芯微（Novosense）NSD7312H
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大联大连续荣登2025年度中国品牌价值500强，品牌影响力再攀新高
2025年5月21日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，凭借卓越的市场表现和强大的品牌影响力，成功跻身英国品牌评估机构BrandFinance5月9日发布的“2025中国品牌价值500强”榜单并位列第218位，
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大联大友尚集团推出基于NXP和onsemi产品的汽车驾驶员监控系统方案
2025年5月22日，大联大控股宣布，其旗下大联大友尚集团推出基于NXP和onsemi产品的汽车驾驶员监控系统方案如有任何疑问，请登陆【大大通】进行提问，超过七百位技术专家在线实时为您解答。欢迎关注大联大官方微博（@大联大）及大联大微信平台：（
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大联大世平集团推出以晶丰明源和杰华特产品为主的便携式储能BMS应用方案
2025年5月15日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以晶丰明源（BPS）LKS32MC453MCU和杰华特（JOULWATT）JW3376AFE芯片、JW3330高边驱动器、JWH5140F单
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大联大品佳集团推出基于Infineon产品的48V汽车电子电气架构（EEA）方案
2025年5月13日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）TC387MCU、TLE9140栅极驱动IC、2ED4820-EM以及2ED2410-EM栅极驱动器的48V汽
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大联大世平集团推出基于NXP产品的边缘AI加速方案
2025年5月8日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX95系列应用处理器的边缘AI加速方案。图示1-大联大世平基于NXP产品的边缘AI加速方案的展示板图随着AI场景的持
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智驱新引擎 重构未来工业版图 —— 2025新质工业?引领未来峰会5月14日深圳启幕
2025年4月24日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股重磅打造的“2025新质工业?引领未来”峰会，将于5月14日在深圳博林天瑞喜来登酒店三楼博林宴会厅盛大启幕。本次峰会汇聚工业自动化、智能制造、绿色能源等领域头部
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大联大友尚集团推出基于ST和天合智控产品的高精度定位系统应用方案
2025年4月17日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STA8135GNSS芯片和天合智控TH1100模组的高精度定位系统应用方案。图示1-大联大友尚基于ST和天合智控产品
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大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的TWS耳机方案
2025年4月15日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）SnapdragonS7+SoundGen1平台的TWS耳机方案。图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的T
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大联大世平集团推出以NXP产品为核心的汽车12V BMS应用方案
2025年4月10日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）多款高性能芯片为核心，辅以莫仕（Molex）、安森美（onsemi）、威世（Vishay）以及安世半导体和圣邦微电子旗下产