大联大车规级方案亮相慕尼黑上海电子展，与onsemi携手共探智驾未来
2026年7月8日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，旗下四大车规级方案亮相于7月1-3日举办的慕尼黑上海电子展。这些方案覆盖底盘电控、感知泊车、智能照明、高压热管理四大关键领域，以安森美（onsemi）原厂生态为展示窗口，向业界诠释了大联大在车用生态中串联上下游企业、深度赋能产业创新的关键价值。
电控智能悬挂方案：SiC功率加持，筑牢底盘电控安全基石
汽车电子电气架构迭代加速，底盘智能化推动主动悬架市场高速增长，毫秒级姿态响应成为核心竞争力。大联大世平展示了基于onsemi M3 SIC ASPM模块（NFVA1240M3EP81）、Digital Isolators（NCIV9411）、OPA（NCV20061SN2T1G）等产品搭建的E-Smart Suspension电控智能悬挂方案，依托onsemi高压集成功率半导体架构，融合大联大硬件开发、系统调试与量产赋能能力，适配高端新能源旗舰、线控滑板底盘及全域智能底盘。
图1：大联大世平基于onsemi产品的E-Smart Suspension电控智能悬挂方案
该方案核心性能强大：支持磁位置传感器弦波驱动及3 Shunt R三相电流采样，并配备全面的过电流、过欠压、过温等保护机制，同时支持OTA远程升级功能。在电气参数方面，该方案输入电压460VDC-860VDC，搭载内置Gate Driver & 1200V/40mΩ SiC MOSFET ASPM模块，并集成DC Bus电压、ASPM温度及油压等多项实时监测功能，同时，接口配置丰富，涵盖LED、CAN、Ethernet、UART、PSI5及SENT等多种通信方式。方案深度融合安森美高性能功率器件与复杂控制逻辑，为整车舒适性、稳定性及高阶智能驾驶提供底层支撑，推动底盘电控技术规模化落地。
超声波AK2自动泊车方案：高稳感知护航，智能泊车适配多场景
智能泊车是衡量汽车智能化水平的关键指标，复杂场景下的精准感知与稳定响应至关重要。大联大世平集团基于onsemi ultrasonic Master NCV75651 & ultrasonic Slave NCV75617产品搭建的AK2超声波自动泊车方案，以RDUM主控制器与RDUS从超声ASIC为感知核心，搭配SBC846BPDW1T1G实现外围电路调理，构建高可靠泊车感知系统。
图2：大联大世平集团基于onsemi产品的AK2超声波自动泊车方案
该方案基于DSI3高速总线，具备Chirp编码抗干扰能力，支持7米超长测距，并满足ASIL-B功能安全等级，可高效实现APA自动泊车、R挡倒车辅助等核心功能。方案提供可视化GUI控制界面，同时支持基于NXP S32K312的Sensor Fusion MCAL，为客户提供AUTOSAR快速设计参考，并配套完整的AVP系统级方案，覆盖软件算法与硬件选型需求。硬件方面，输入电压范围为8VDC至18VDC，兼容onsemi GUI控制及Arduino接口MCU板，可灵活适配经济型至中高端车型的标配需求。大联大凭借丰富的MCU生态整合能力与本地化技术支持，确保该方案在严苛车规要求下保持稳定可靠，成为主流车型自动泊车感知领域的优选方案。
10BASE-T1S RCP矩阵大灯方案：以太网化革新，轻量化降本适配智驾
随着软件定义汽车与高阶智驾的不断普及，传统分立式车灯架构因成本高、扩展性差等瓶颈，已难以满足新一代照明系统的开发需求。在此背景下，轻量化、去MCU化和以太网化正成为ADB自适应大灯升级的主要方向。车载10BASE-T1S单线以太网搭配RCP远端外设驱动架构，已成为重构智能照明的技术路线。
图3：大联大世平集团基于onsemi产品的矩阵大灯方案
大联大世平展示的基于onsemi 10BASE-T1S RCP(T30HM1TS3600)、LED Driver（NCV78964PA1R2G）、Pixel Controller（NCV78343DQ0R2G）等多种产品搭建的以太网矩阵大灯方案，覆盖乘用/商用智能ADB大灯，实现了BOM精简与多场景适配。该方案采用MCU-less像素控制架构，RCP通过10BASE-T1S接收域控制器指令完成协议转换与本地控制；单组NCV78964驱动24颗灯珠恒流输出，NCV78343 12路开关独立控制灯珠亮灭与调光；M-LVDS总线支持长距离传输与开机自动寻址，实现远近光、日间行车灯模组独立控制。该方案联动底盘电控形成完整车载方案，能够实现线束轻量化的同时降低整车成本。同时，去MCU化的设计，也进一步降低BOM成本。此外，方案具备高度可扩展性，可适配软件定义汽车趋势，构建高竞争力智能照明生态。
800V电动压缩机方案：高压能效突破，热管理全域护航
在800V高压快充平台下，电动压缩机作为整车热管理核心，兼顾座舱温控与电池、电机电控全域散热，是热泵系统与快充散热的关键部件。大联大世平基于onsemi产品的800V电动压缩机方案整合onsemi高功率IPM与NXP主控，叠加高压调试与EMC优化经验，功率可达10kW，兼容400V-800V电压平台，可全面适配高压快充趋势。
图4：大联大世平集团基于onsemi产品的800V电动压缩机方案
该方案主控采用NXP S32K312芯片，搭配NXP SBC、安森美IPM模块及圣邦微车规运放，符合ASIL B功能安全等级，适配压缩机、水泵等车载辅助电机驱动。方案核心驱动采用onsemi NFVA35065L32 IPM，内置3个高速半桥栅极驱动与650V/50A低损耗IGBT，支持20kHz PWM频率，死区时间仅2μs，具备欠压、过流、过温等完善保护功能。在功能方面，方案支持无霍尔弦波驱动、三相电流采样、电压/电流监测，接口齐全。
在本届慕尼黑上海电子展上，大联大清晰展现“技术赋能者”的核心定位。依托对原厂先进技术的深度整合，融合自身硬件设计、系统调试、功能安全及量产服务等全链条能力，大联大可为客户提供“即拿即用”的车规级方案。面向未来，大联大继续以深厚的技术积累与敏捷的客户响应能力，携手产业上下游伙伴，引领汽车行业高质量发展。
关于大联大控股：
大联大控股（WPG Holdings）是立足亚太、放眼全球的国际领先半导体元器件分销商，成立于2005年，总部设于台北，员工人数约5,000人，代理超过250家全球知名供应商，服务网络遍布全球69个据点，2025年营业额达新台币9,991.1亿元。
大联大开创产业控股平台，以「产业首选 通路标竿」为愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，连续25年蝉联「全球分销商卓越表现奖」肯定，同时持续致力于强化ESG永续发展，连续3年荣获国际肯定，MSCI ESG评级A级殊荣。面临新制造趋势，大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业，并倡导数智仓储(LaaS, Logistics as a Service)模式，协助客户共同面对智能制造的挑战。
2025年，为因应产业变革与全球竞争，大联大全球转型计划正式启动，组织架构将由原本四大集团整并为双核心引擎 ──「世平」与「诠鼎」两大集团。透过双核心强化规模优势，加速推动WPG2.0策略，迎战市场挑战，追求更卓越的营运成果。大联大从善念出发、以科技建立信任，并以「共创伙伴价值 成就未来」为企业宗旨，期望携手产业共好共赢。
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