数据驱动优化供应链，大联大世平集团携手帆软共筑半导体数智化新生态

2026年5月29日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团宣布，携手商业智能领军企业帆软软件（FanRuan）成功举办“帆软半导体智能战情室：数据驱动渠道，优化供应链”线上研讨会，聚焦半导体分销行业数字化转型痛点，以数据赋能渠道运营、打通供应链全链路，为产业高质量发展注入数智动能。

当前半导体行业供需波动加剧，长周期Design-in项目跟踪、复杂库存管控、渠道数据分散等问题日益凸显，传统静态报表模式已无法满足行业快速决策需求，数据正成为半导体企业的核心竞争力。本次研讨会深度解析帆软的数据分析工具与解决方案，如何深度适配半导体销售场景，通过搭建智能战情室，打通ERP、CRM与外部供应链多源数据，构建渠道管理数字化导航系统，实现全链路数据可视、可控、可分析，助力企业在多变市场环境中精准布局、高效决策。

会上，帆软软件客户经理黄怡翔（Sean Huang）分享了企业数字化实践成果。作为亚太地区商业智能标杆品牌，帆软产品体系覆盖数据整合、智能战情室建模、移动端应用全流程，提供自助分析、报表填报、实时数据同步等核心能力，已获得Gartner、IDC等权威机构认可。依托超40000+全球企业实战经验，帆软深耕本地化服务，已赋能京元电子、欣兴电子、台湾晶技等半导体标杆企业，每日为全球500万用户实现碎片化数据向精准决策动能的转化。

黄怡翔介绍说，依托三大核心产品矩阵，帆软全面覆盖半导体行业全业务场景：通过FineDataLink完成底层数据整合；借助FineReport搭建生产、财务管控、设备监控、供应链控制塔等可视化智能战情室；利用FineBI实现业务部门自助数据分析，同时结合FineMobile移动端平台，实现数据的随时查看、预警与协同。该解决方案可应用于生产制造、库存管理、研发项目、供应链管控、集团财务等核心场景，破解行业数据孤岛难题。

黄怡翔总结到，帆软解决方案与半导体渠道业务深度融合，直击行业最核心的库存周转、配额追踪、项目进度三大痛点。通过将分散的业务数据整合为可视化决策看板，搭配“数据主动找人”的智能预警机制，结合移动端实时查看能力，让企业管理人员随时随地掌握市场异动，实现业务风险前置管控。

此次世平集团与帆软的深度联动，是半导体分销行业数字化升级的重要实践。未来，双方将持续深化合作，以数据驱动业务变革，优化供应链韧性，强化渠道精细化运营，助力半导体产业链上下游企业把握市场机遇，共筑数智化、高效化、协同化的产业新生态。

作为全球领先电子元器件分销商，大联大世平集团代理品牌完整，产品覆盖从3C、工业电子到汽车电子，提供从基础元件到核心组件乃至物联网解决方案的全品类组合，满足客户多元采购需求。公司持续强化软硬件整合的技术支持能力，涵盖零件推广、次系统与系统整合解决方案、物联网及云端应用与APP开发，并设有专属实验室与专业设备，助力客户缩短研发周期、实现快速量产。

本次研讨会全程通过大联大旗下平台“世平大大芯”进行直播，无需注册登录即可观看，“世平大大芯”平台每月举办多场研讨会，分享市场最新技术趋势与热门应用实例。欢迎业界同仁随时回顾精彩内容，深入了解企业数字化实践成果和解决方案。

关于大联大控股：

大联大控股是立足亚太、放眼全球的国际领先半导体元器件分销商，成立于2005年，总部设于台北，员工人数约5,000人，代理超过250家全球知名供应商，服务网络遍布全球67个据点，2025年营业额达新台币9,991.1亿元。

大联大开创产业控股平台，以「产业首选 通路标竿」为愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，连续25年蝉联「全球分销商卓越表现奖」肯定，同时持续致力于强化ESG永续发展，连续3年荣获国际肯定，MSCI ESG评级A级殊荣。面临新制造趋势，大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业，并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式，协助客户共同面对智能制造的挑战。

2025年，为因应产业变革与全球竞争，大联大全球转型计划正式启动，组织架构将由原本四大集团整并为双核心引擎──「世平」与「诠鼎」两大集团。通过双核心强化规模化优势，加速推动WPG 2.0策略，迎战市场挑战，追求更卓越的营运成果。大联大从善念出发、以科技建立信任，并以「共创伙伴价值  成就未来」为企业宗旨，期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系。

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