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Microchip推出最新一代汽车用碳化硅肖特基势垒二极管
汽车电气化浪潮正席卷全球，电动汽车搭载的电机、车载充电器和DC/DC转换器等高压汽车系统都需要碳化硅（SiC）等创新电源技术。MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出最新通过认证的700和1200V碳化硅（
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露笑科技宣布百亿打造碳化硅产业园 选址合肥
露笑科技进军第三代半导体材料再现大动作。8月9日晚间，露笑科技发布公告称，公司与合肥市长丰县人民政府在合肥市政府签署框架协议，公司将与合肥市长丰县人民政府在合肥市长丰县共同投资建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园，包括但不限于碳化硅等第三代半导
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充电桩纳入新基建，如何影响碳化硅器件市场？
充电桩被纳入新基建概念后，一时间引起了社会各界的强烈关注。一方面是电动车企在关注充电桩这样的基础服务设施建设情况，充电桩企业则在政策利好下寻求更多机会；另一方面，政府将新能源汽车作为带动消费的重要领域，而充电桩建设则是为人们购买新能源汽车创造出
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成本桎梏亟待解决，碳化硅6英寸衬底有望价格砍半
目前碳化硅在充电桩市场中渗透率不高，主要原因归根到底还是在于成本。业内资深专家袁工向《华强电子》记者表示：“在功率器件领域，电压等级不同器件价格有所差异。在同电压等级下，碳化硅功率器件的价格大概是传统硅器件的1.5倍到2倍之间。”在一般充电桩中
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充电桩刚性需求，碳化硅应用渗透加深
“新基建”风起云涌，在此之下国家电网启动新一轮充电桩建设热潮，计划安排充电桩建设投资27亿元，新增充电桩7.8万个，项目分布在北京、天津、河北、上海、江苏、湖南、青海等24个省（市），涵盖公共、专用、物流等多种类型。作为第三代半导体材料，SiC
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年产10万片碳化硅单晶衬底项目落户河北
3月24日讯，据悉，涞源县政府与河北同光晶体有限公司签署协议，同光晶体年产10万片直径4-6英寸碳化硅单晶衬底项目落户涞源。河北同光晶体有限公司成立于2012年，位于保定市高新技术开发区，主要从事第三代半导体材料碳化硅衬底的研发和生产。公司主要
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Microchip扩展碳化硅电源器件系列产品
业界希望基于碳化硅(SiC)的系统能最大程度地提升效率、减小尺寸和重量，从而帮助工程师创建创新的电源解决方案;这一需求正在持续、快速地增长。SiC技术的应用场景包括电动汽车、充电站、智能电网、工业电力系统和飞机电力系统等。MicrochipTe
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CISSOID强劲可靠的栅极驱动器为 Wolfspeed的快速开关碳化硅（SiC）功率模块提供支持
2020年1月14日–各行业所需高温半导体解决方案的领导者CISSOID日前宣布，为Wolfspeed提供强劲可靠的栅极驱动器，以支持其XM3碳化硅（SiC）MOSFET功率模块。该新型栅极驱动器板旨在为高功率密度转换器提供支持，可以安全地驱动
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UnitedSiC发布首批RDS(on)低于10mΩ的碳化硅FET，具有更高效率和更低损耗
新型功率半导体企业美商联合碳化硅股份有限公司(UnitedSiC)宣布将推出四种新型SiCFET，其RDS(ON)值可低至7mΩ，并可提供前所未有的性能和高效率，适用于电动汽车(EV)逆变器、高功率DC/DC转换器、大电流电池充电器和固态断路器
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意法半导体完成对碳化硅晶圆厂商Norstel AB的并购
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)于12月2日宣布，完成对瑞典碳化硅(SiC)晶圆制造商NorstelAB(“Norstel”)的整体收购。在20
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意法半导体提供先进的碳化硅功率电子器件，助力雷诺-日产-三菱联盟下一代电动汽车快…
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)被雷诺-日产-三菱联盟指定为高能效碳化硅(SiC)技术合作伙伴，为联盟即将推出的新一代电动汽车的先进车载充电器(OBC)提供功率电子器件。雷
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CISSOID发布最新工业和汽车级碳化硅功率模块高温栅极驱动器创新成果
各行业所需高温半导体解决方案的领导者CISSOID今日宣布，公司将在7月17日–20日于北京举行的“第二届亚太碳化硅及相关材料国际会议”上，发表题为“一种用于工业和汽车级碳化硅MOSFET功率模块的高温栅极驱动器”的论文，并介绍公司在该领域的最
