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东芝推出新款碳化硅MOSFET模块，有助于提升工业设备效率和小型化
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，面向工业应用推出一款集成最新开发的双通道碳化硅（SiC）MOSFET芯片（具有3300V和800A特征）的模块---“MG800FXF2YMS3”，该产品将于2021年5月投入量产。为达到17
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山东国宏中能科技发展有限公司年产11万片碳化硅衬底片项目启动试生产
日前，由国宏中宇科技发展有限公司控股，山东国宏中能科技发展有限公司投资建设的年产11万片碳化硅衬底片项目在山东河口经济开发区建成并启动试生产。记者进入生产车间，映入眼帘的是排列整齐的晶体生长与衬底片加工设备，车间内生产环境洁净整洁、水、电、风、
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斯达半导投资建设全碳化硅功率模组产业化项目
12月17日消息，斯达半导发公告称，公司拟在嘉兴斯达半导体股份有限公司现有厂区内，投资建设全碳化硅功率模组产业化项目，本项目计划总投资22,947万元，投资建设年产8万颗车规级全碳化硅功率模组生产线和研发测试中心，项目将按照市场需求逐步投入。投
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露笑科技子公司签5.1亿元碳化硅长晶成套设备定制合同
12月10日消息，露笑科技公告，公司全资子公司内蒙古露笑蓝宝石有限公司于2020年12月8日与合肥露笑半导体材料有限公司（简称“合肥露笑”）签订《6英寸碳化硅长晶成套设备定制合同》，合同总金额51,000万元。合肥露笑为露笑科技的合资子公司。公
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碳化硅龙头企业山东天岳开启上市辅导之路，曾获华为注资
12月4日消息，中国证监会山东监管局公布企业辅导信息，山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“山东天岳”）11月26日与海通证券股份有限公司签订首次公开发行股票并上市辅导协议，并于近日在山东监管局备案，正式开启上市辅导之路。山东天岳成立于201
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6吋碳化硅已在试产 汉磊、嘉晶明年出货看俏
第三代半导体虽然发展已经有一段时间，不过，其实今年以来，才逐渐开始广为人知，尤其是中国大陆在今年发布的「十四五规划」，将第三代半导体纳入其中，再度引起市场对第三代半导体的关注。第三代半导体材料的碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN），与第一代半导体
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助力6英寸碳化硅衬底项目扩产，第三代半导体企业同光晶体完成A轮融资
国投创业近日完成对第三代半导体碳化硅单晶衬底领先企业河北同光晶体有限公司（简称“同光晶体”）A轮投资，助力公司实现涞源基地6英寸碳化硅衬底项目快速扩产和现有产品优化提升。国投创业持续加码第三代半导体，打造衬底、外延、芯片、器件、应用等产业链投资
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Microchip推出最新一代汽车用碳化硅肖特基势垒二极管
汽车电气化浪潮正席卷全球，电动汽车搭载的电机、车载充电器和DC/DC转换器等高压汽车系统都需要碳化硅（SiC）等创新电源技术。MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出最新通过认证的700和1200V碳化硅（
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露笑科技宣布百亿打造碳化硅产业园 选址合肥
露笑科技进军第三代半导体材料再现大动作。8月9日晚间，露笑科技发布公告称，公司与合肥市长丰县人民政府在合肥市政府签署框架协议，公司将与合肥市长丰县人民政府在合肥市长丰县共同投资建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园，包括但不限于碳化硅等第三代半导
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充电桩纳入新基建，如何影响碳化硅器件市场？
充电桩被纳入新基建概念后，一时间引起了社会各界的强烈关注。一方面是电动车企在关注充电桩这样的基础服务设施建设情况，充电桩企业则在政策利好下寻求更多机会；另一方面，政府将新能源汽车作为带动消费的重要领域，而充电桩建设则是为人们购买新能源汽车创造出
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成本桎梏亟待解决，碳化硅6英寸衬底有望价格砍半
目前碳化硅在充电桩市场中渗透率不高，主要原因归根到底还是在于成本。业内资深专家袁工向《华强电子》记者表示：“在功率器件领域，电压等级不同器件价格有所差异。在同电压等级下，碳化硅功率器件的价格大概是传统硅器件的1.5倍到2倍之间。”在一般充电桩中
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充电桩刚性需求，碳化硅应用渗透加深
“新基建”风起云涌，在此之下国家电网启动新一轮充电桩建设热潮，计划安排充电桩建设投资27亿元，新增充电桩7.8万个，项目分布在北京、天津、河北、上海、江苏、湖南、青海等24个省（市），涵盖公共、专用、物流等多种类型。作为第三代半导体材料，SiC
