SiC”的相关资讯
共12条
  • 科锐推进建造全球最大SiC器件制造工厂和扩大SiC产能

    Cree,Inc.宣布,科锐正在推进从硅(Si)向碳化硅(SiC)的产业转型。为了满足日益增长的对于Cree开创性Wolfspeed技术的需求,以支持电动汽车(EV)、4G/5G通信和工业市场的不断增长,Cree于2019年秋季宣布公司将在美国

    分享到:
    2020-08-31 14:16
  • 特斯拉1年要用50万片6寸SiC

    台湾供应链业者包括环球晶、合晶、太极等2020年在SiC领域均加码布局,主因下游车厂客户端的急急如律令。目前TeslaModel3使用碳化硅金氧半场效晶体管(SiCMOSFET)只在其主驱逆变器电力模块上,其实还有车载充电器(OBC)、充电桩等

    分享到:
    2020-07-08 09:57
  • 由“点”及“面”、以“静”制“动”:英飞凌如何制霸SiC市场?

    今年以来,业内针对第三代半导体的投资可谓是热度高涨。从4月全国各地的半导体项目落地签约情况来看,碳化硅和氮化镓衬底、材料以及器件这类量产项目可谓备受关注,这也进一步印证了国内对于第三代半导体市场长期增长的看好。而在全球范围内,第三代半导体的也正

    分享到:
    2020-04-26 14:56
  • CISSOID宣布推出用于电动汽车的三相碳化硅MOSFET智能功率模块

    各行业所需高温半导体解决方案的领导者CISSOID今日宣布,将继续致力于应对汽车和工业市场的挑战,并推出用于电动汽车的三相碳化硅(SiC)MOSFET智能功率模块(IPM)平台。这项新的智能功率模块技术提供了一种一体化解决方案,即整合了内置栅极

    分享到:
    2020-03-05 13:44
  • 站在SiC时代的制高点,罗姆如何延续半导体“创新力”?

    SiC的热潮已席卷全球,今年以来,全球最大的SiC晶圆供应商Cree决定投资10亿美元大幅扩充SiC产能,预计在2024年将SiC晶圆制造能力提高至30倍,以满足多家厂商对SiC材料的需求。另外,国外一众厂商如ROHM、Bombardier、S

    分享到:
    2019-07-17 15:28
  • SiC功率半导体市场将起飞,电动车领域为主要驱动力

    碳化硅(SiC)功率半导体具耐高温、耐高电压、切换速度快,可降低电力传输或转换时能量损耗等优点,已成为节能诉求的太阳能、电动车及充电基础建设、智能电网等领域关注的新兴产品。根据市调机构预估,随厂商大举扩产,未来10年,SiC功率半导体市场规模将

    分享到:
    2019-07-12 11:21
  • Microchip宣布推出碳化硅(SiC)产品,助力打造可靠的高压电子设备

    汽车、工业、太空和国防领域越来越需要能提升系统效率、稳健性和功率密度的SiC功率产品。今日,MicrochipTechnologyInc.(美国微芯科技公司)通过其子公司Microsemi(美高森美)宣布推出一系列SiC功率器件。该系列器件具有

    分享到:
    2019-05-17 10:13
  • 谢绝低“可靠度”:国际与本土SiC“玩家”耕耘有道

    克服成本问题仅仅只是第一步,SiC要充分适应充电桩领域的应用需求,可靠性也是不得不提的问题。尽管汽车充电桩与汽车安全驾驶并无直接关系,但由于充电设施会直接与汽车进行接触,这个过程就好比过去的给燃油车加油,整个环节也暗藏风险,万中若有一失,同样会

    分享到:
    2019-05-08 10:31
  • Cree将投资10亿美元,扩大SiC(碳化硅)产能

    此次产能扩大,将带来SiC(碳化硅)晶圆制造产能的30倍增长和SiC(碳化硅)材料生产的30倍增长,以满足2024年之前的预期市场增长5年的投资,充分利用现有的建筑设施NorthFab,并整新200mm设备,建造采用最先进技术的满足汽车认证的生

    分享到:
    2019-05-08 10:47
  • UnitedSiC在650V产品系列中新增7个SiC FET

    碳化硅(SiC)功率半导体制造商UnitedSiC/美商联合碳化硅股份有限公司宣布,已经为UJ3C(通用型)和UF3C(硬开关型)系列650VSiCFET新增加了7种新的TO220-3L和D2PAK-3L器件/封装组合产品。这些新器件能够提供新

    分享到:
    2019-05-08 09:29
  • SiC“降成本”话题备受关注 从工艺到供应链仍待持续优化

    由此可见,SiC要想真正在汽车充电桩市场大展拳脚,当前最亟待突破的关卡即是“成本”。尽管多年以来,大到行业巨头小到新晋厂商都在不断加大力度推进SiC器件成本的降低,但受限于量产工艺和器件设计、技术等多层因素,SiC器件的价格现在仍然普遍处于Si

    分享到:
    2019-05-05 10:22
  • 车用SiC市场成长迅猛 SiC-SBD将率先导入充电桩场景

    作为第三代半导体材料的杰出代表,碳化硅因具备禁带宽度大、临界击穿场强大、热导率高等优势特性,非常适用于高温、高频以及高功率密度的应用场景。典型的比如新能源汽车领域,特斯拉最新的Model3车型就使用了碳化硅MOSFET来提升电驱系统的工作效率以

    分享到:
    2019-04-29 14:55

资讯排行榜

  • 每日排行
  • 每周排行
  • 每月排行
;

华强资讯微信号

关注方法:
· 使用微信扫一扫二维码
· 搜索微信号:华强微电子