被AI点燃的电子工业大米:MLCC需求暴增3-5倍,涨价35%

来源:华强微电子 作者: 时间:2026-06-03 16:27

MLCC

高盛分析师在一份近期研报中指出,在当前的AI服务器物料清单成本构成中,MLCC已上升为第三大成本项,仅次于GPU和存储芯片。


虽然作为纯粹AI赋能者的英伟达与各家超大规模云厂商(Hyperscalers),是过去几年这轮新生AI超级周期的首批受益者。但在近来,人们已日益能注意到——“最具爆发力”的赢家可能并非那些纯AI概念标的,而是那些直击AI落地核心瓶颈的“卖铲人”或基础设施供应商。


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MLCC卡住万亿AI算力的脖子


它不是最昂贵的元件,不是最复杂的工艺,不是最前沿的技术。但它连接着GPU与电源,支撑着高速运算的稳定性。在AI时代,任何微小的失稳都可能意味着算力的巨大浪费。MLCC,多层陶瓷电容器的缩写。它不生产算力,不存储数据,不执行运算指令。但在AI服务器里,它的存在感正在指数级飙升。据摩根士丹利对VR200 NVL72机柜的BOM拆解,单台MLCC价值约4300美元,较上代GB300的约1500美元暴涨了约187%。


MLCC产品是世界上用量最大、发展最快的片式元器件之一


在整个电子工业中,电容、电阻和电感是共同组成了电子电路的三大基础被动元件,分别承担电荷存储、电流限制和电磁转换的核心功能,其中以电容为最大宗,占被动元件比例达约65%。而MLCC(Multi-layer Ceramic Capacitor)多层陶瓷电容器,则在整个电容器领域市场规模占比最高。因其在电子产品中极其广泛且不可或缺的应用,和最大用量的被动元件,被称为“工业大米”。


MLCC是“下一个存储”?


当前,新能源汽车普及、智能驾驶技术应用、消费电子产品迭代、AI服务器及通信基站升级等多重因素,正显著拉动MLCC(多层陶瓷电容器)的需求数量。与此同时,工艺进步推动MLCC向微型化、高容化、高频化、高可靠度及高压化等方向发展,带动产品平均售价(ASP)提升,进一步打开了MLCC未来的市场空间。MLCC(多层陶瓷电容器)被部分机构称为“下一个存储”,但这一说法需结合实际情况理性看待:


1/市场规模差异

全球MLCC市场规模约150亿美元,其中AI服务器细分市场仅13亿美元,远小于存储芯片市场(约1600亿美元),难以完全复制存储芯片的规模效应和利润空间。


2/产能扩张潜力

与存储芯片需巨额资本投入不同,MLCC高端产线建设成本相对较低(约10亿美元),日韩厂商可通过扩产缓解部分供需矛盾,供给端弹性相对较高。


3/技术壁垒与替代风险

高端MLCC技术仍被日韩厂商垄断,国产厂商短期内难以突破技术壁垒;同时,随着技术发展,可能存在其他替代方案(如新型电容技术)影响MLCC的长期需求。


综上,MLCC在AI时代确实展现出类似存储芯片的供需紧张和关键性特征,但受市场规模、产能弹性、技术壁垒等因素影响,其“下一个存储”的定位更多体现在特定应用场景下的需求爆发和供需矛盾,而非完全等同于存储芯片的产业地位和市场规模。



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