AI服务器引爆PCB带动MLCC需求激增

其中可以看到，AI服务器（如H100&GB200）更加需要高速PCB，通常包含28至46层的多层结构，远超常规服务器的8至24层。且从价格上看，单台AI服务器PCB价值可提升至8000-10000美元，是常规服务器的5-10倍，引爆市场采购热潮。

而在PCB制造过程中，MLCC（片式多层陶瓷电容器）作为关键的上游被动元器件，其性能和用量直接影响了PCB的稳定性和信号完整性。

“电子工业大米”MLCC需求激增

在PCB制造过程中，PCIe总线已开始从3.0向5.0演进，传输速率从8Gbps跃升至32Gbps，对PCB在高频、高速及高性能上需求激增，也催生了对MLCC技术的核心三大要求：

（1）高频与高速传输

PCB需支持100+Gbps速率并保持低损耗，MLCC则更需具备低ESR/ESL特性，以保障信号完整性。

（2）高功率 & 散热

服务器功率突破100kW+，MLCC需耐受更高环境温度并保持高温稳定性。

（3）高密度与小型化

PCB空间压缩推动MLCC在极小体积内实现更高容值，以满足芯片瞬时供电。

（来源于网络整理）

为应对上述挑战，微容科技实现了关键技术突破，将MLCC电极层厚度精准控制在1微米级别，并成功打造出超过1000层的堆叠结构。在此基础上，公司推出了全面适配AI服务器场景的MLCC产品矩阵：

0201 X6S 2.5V 2.2uF 

0603 X6* 2.5V 47uF

0805 X6S 2.5V 100uF

1206 X6S 2.5V 220uF

等系列规格线产品，成功满足了电子设备对于超微型化电子元件的严苛需求，其中220μF极限高容产品匹配国际顶尖水平。

在承载着澎湃算力与高速数据流的PCB上，MLCC通过高效的电源去耦、信号滤波与稳定保护，成为保障AI服务器的高速稳定运行的关键。锚定中国大陆高端MLCC赛道，微容科技也正以高规格产品矩阵破局，持续为中国电子产业夯实算力基础贡献核心力量。