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瑞萨推出性能卓越的新型MOSFET
2025年1月9日，中国北京讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出基于全新MOSFET晶圆制造工艺——REXFET-1而推出的100V大功率N沟道MOSFET——RBA300N10EANS和RBA300N10EHP
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Honda（本田）与瑞萨签署协议， 共同开发用于软件定义汽车的高性能SoC
2025年1月8日，日本东京讯-本田技研工业株式会社（TSE:7267）和瑞萨电子株式会社（TSE:6723）今日宣布，双方已签署协议，将为软件定义汽车（SDV）开发高性能片上系统（SoC）。这款新型SoC旨在提供2000TOPS（注1）的领先
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瑞萨推出全新Type-C端口控制器和升降压电池充电器， 以及基于此两款产品的高性能USB PD EPR解决方案
2024年12月10日，中国北京讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出RAA489118升降压电池充电器和RAA489400Type-C?端口控制器。这两款全新IC结合使用，共同打造出卓越的扩展功率范围（EPR）U
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瑞萨率先推出第二代面向服务器的DDR5 MRDIMM 完整内存接口芯片组解决方案
2024年11月20日，中国北京讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布率先推出面向第二代DDR5多容量双列直插式内存模块（MRDIMM）的完整内存接口芯片组解决方案。人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和其它数据中心
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瑞萨率先推出采用车规3nm制程的多域融合SoC
2024年11月13日，中国北京讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出全新一代汽车多域融合系统级芯片（SoC）——R-CarX5系列，单个芯片可同时支持多个汽车功能域，包括高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息娱乐
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瑞萨推出包括先进可编程14位SAR ADC在内的 全新AnalogPAK可编程混合信号IC系列
2024年11月12日，中国北京讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出全新AnalogPAK?IC系列，其中包括低功耗——SLG47001/3和车规级产品——SLG47004-A，以及业界先进的可编程14位SARA
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瑞萨与尼得科携手开发创新“8合1”概念验证， 为电动汽车驱动电机提供高阶集成
2024年11月11日，中国北京讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，率先在全球范围内推出用于电动汽车（EV）驱动电机系统（E-Axle）的“8合1”概念验证（注）（PoC）方案——通过单个微控制器（MCU）即可控制
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瑞萨推出全新RA8入门级MCU产品群， 提供极具性价比的高性能Arm Cortex-M85处理器
2024年11月5日，中国北京讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，推出RA8E1和RA8E2微控制器（MCU）产品群，进一步扩展其业界卓越和广受欢迎的MCU系列。2023年推出的RA8系列MCU是首批采用Arm?C
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瑞萨携多款先进解决方案再次亮相第七届中国国际进口博览会
2024年10月28日，中国上海讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，将携多款面向智能工业、物联网、汽车电子以及软件开发平台的先进解决方案，再次亮相第七届中国国际进口博览会（以下简称：进博会）。第七届进博会将于11月
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瑞萨推出全新RX261/RX260 MCU产品群， 具备卓越能效、先进触控功能及强大安全特性
2024年10月22日，中国北京讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出RX261与RX260微控制器（MCU）产品群。这两款全新的64MHzMCU带来出色的能效比——工作模式下仅为69μA/MHz，待机模式下为1μ