瑞萨电子超高算力RA8系列新增两款MCU产品， 搭载1GHz双核7300 CoreMark跑分及嵌入式MRAM技术， 通用高算力及高端图形显示应用新标杆
2025 年 10 月 22 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出RA8M2和RA8D2微控制器（MCU）产品。全新MCU产品基于1GHz Arm Cortex-M85处理器（可选配250MHz Arm Cortex-M33处理器），以7300 CoreMark的原始计算性能刷新行业基准，实现业界卓越的计算效能。可选配的Cortex-M33处理器有助于实现高效的系统分区和任务隔离。
RA8M2与RA8D2同属RA8系列第二代超高性能MCU——RA8M2为通用型产品，RA8D2 MCU则集成多种高端图形外设。它们与瑞萨今年早些时候推出的RA8P1和RA8T2产品相同，均基于高速度、低功耗的22nm ULL工艺制造，提供单核与双核配置，并拥有针对不同计算密集型应用需求的专属特性集。新产品充分发挥Arm Cortex-M85处理器的高性能及Arm的Helium?技术优势，为数字信号处理器（DSP）和机器学习（ML）应用带来显著的性能提升。
RA8M2和RA8D2搭载嵌入式MRAM，相较闪存技术具备多重优势——高耐用性与更强的数据保持能力、更快的写入速度、无需擦除操作、支持字节寻址，同时具备更低的漏电流和制造成本。对于要求更高的应用，还提供单个封装中带有4或8MB外部闪存的SIP选项。此外，RA8M2和RA8D2两款MCU均包含千兆以太网接口和双端口TSN交换机，可满足工业网络应用场景的需求。
这两款MCU产品群结合Cortex-M85内核的高性能，搭配大容量存储器与丰富的外设集，特别适用于各类物联网及工业场景。较低功耗的CM33内核可作为后台管理MCU，在高性能CM85内核处于休眠模式时执行系统任务，并仅在需要更高阶计算任务时才将CM85内核唤醒，从而有效降低系统功耗。
Daryl Khoo, Vice President of the Embedded Processing Marketing Division at Renesas表示：“RA8M2和RA8D2进一步完善了瑞萨新一代RA8 MCU产品线，专为高性能微控制器市场设计。该产品组合使得瑞萨能够提供可扩展、安全，且支持AI的嵌入式处理解决方案，助力客户在工业、物联网及特定汽车应用领域加速创新，缩短上市周期。RA8系列在满足复杂处理需求的同时，能够保持低功耗并最大限度地降低总拥有成本，体现了瑞萨对技术创新的持续承诺，助力客户打造更具前瞻性的设计。”
RA8D2特性集：专为图形与HMI应用优化
RA8D2 MCU为图形与HMI应用提供了丰富的特性和功能：
高分辨率图形LCD控制器，支持1280×800显示分辨率，兼容并行RGB及双通道MIPI DSI接口
集成2D绘图引擎，可卸载CPU图形渲染任务，支持图形基元处理
多种摄像头接口选项，适用于摄像头与视觉AI应用：
o 16位相机接口（CEU），支持图像数据获取、处理，及格式转换
o MIPI CSI-2接口提供低引脚数双通道设计，每通道速率达720Mbps
o VIN模块可对来自MIPI CSI-2接口的YUV和RGB数据输入执行垂直和水平缩放，以及格式与色彩空间转换
I2S和PDM等音频接口支持数字麦克风输入，适用于音频与语音AI应用
集成SEGGER emWin和微软GUIX等行业先进的嵌入式图形GUI套件，构成全面图形解决方案，并已整合至瑞萨的灵活配置软件包（FSP）
针对Helium?技术优化的软件JPEG解码器，兼容emWin与GUIX解决方案，结合Helium?加速可实现最高27fps的端到端图形性能
与Embedded Wizard、Envox、LVGL及SquareLine Studio等图形生态合作伙伴合作，提供采用RA8D2的解决方案，利用Helium?技术进一步加速图形功能和JPEG解码
RA8M2和RA8D2 MCU产品群的关键特性
内核：1GHz Arm Cortex-M85（配备Helium?技术）；可选配250MHz Arm Cortex-M33
存储：集成1MB高速MRAM和2MB SRAM（包括Cortex-M85的256KB TCM及M33的128KB TCM）；4MB和8MB SIP产品即将推出
模拟外设：两个16位ADC（含23个模拟通道）、两个3通道S/H模块、2通道12位DAC、4通道高速比较器
通信外设：双千兆以太网MAC（带DMA）、USB2.0 FS主机/设备/OTG、CAN2.0（1Mbps）/CAN FD（8Mbps）、I3C（12.5Mbps）、I2C（1Mbps）、SPI、SCI、八线串行外设接口
高阶安全性：RSIP-E50D加密引擎、基于片上不可变存储中FSBL的强健安全启动功能、安全调试、安全工厂编程、DLM支持、防篡改保护、DPA/SPA防护
全新RA8M2和RA8D2 MCU产品群由瑞萨灵活配置软件包（FSP）提供支持。FSP提供开发所需的所有基础架构软件，包括多个RTOS、BSP、外设驱动程序、中间件、连接、网络和安全堆栈，以及用于构建复杂AI、电机控制和云解决方案的参考软件，从而助力客户加快应用开发速度。它支持客户将自己的既有代码和与选定的RTOS（FreeRTOS和Azure RTOS）集成至FSP，为应用开发提供高度灵活性。此外，现已支持Zephyr开发平台。FSP还可简化现有设计向全新RA8系列产品的迁移过程。
成功产品组合
瑞萨将全新RA8 MCU产品群与其产品组合中的众多兼容器件相结合，创建出广泛的“成功产品组合”，包括基于RA8M2的智能眼镜以及宠物摄像机器人，以及基于RA8D2的Ki无线电源收发器系统（Tx）和Ki无线电源接收器系统（Rx）。这些“成功产品组合”基于相互兼容且可无缝协作的产品，具备经技术验证的系统架构，带来优化的低风险设计，以加快产品上市速度。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品，推出超过400款“成功产品组合”，使客户能够加速设计过程，更快地将产品推向市场。更多信息，请访问：renesas.com/win。
供货信息
RA8M2与RA8D2 MCU产品群和FSP软件现已上市。RA8M2产品提供176引脚LQFP封装、224引脚及289引脚BGA封装。RTK7EKA8M2S00001BE评估套件同步上市。RA8D2 MCU提供224引脚和289引脚BGA封装。RTK7EKA8D2S01001BE评估套件支持RA8D2产品。以上所有产品的更多相关信息，请访问：www.renesas.com/RA8M2，及www.renesas.com/RA8D2。
瑞萨MCU优势
作为全球卓越的MCU产品供应商，瑞萨电子MCU近年来的平均年出货量超35亿颗，其中约50%用于汽车领域，其余则用于工业、物联网以及数据中心和通信基础设施等领域。瑞萨电子拥有广泛的8位、16位和32位产品组合，所提供的产品具有出色的质量和效率，且性能卓越。同时，作为一家值得信赖的供应商，瑞萨电子拥有数十年的MCU设计经验，并以双源生产模式、业界先进的MCU工艺技术，以及由250多家生态系统合作伙伴组成的庞大体系为后盾。关于瑞萨电子MCU的更多信息，请访问：renesas.com/MCUs。
关于瑞萨电子
瑞萨电子（TSE: 6723），科技让生活更轻松，致力于打造更安全、更智能、可持续发展的未来。作为全球微控制器供应商，瑞萨电子融合了在嵌入式处理、模拟、电源及连接方面的专业知识，提供完整的半导体解决方案。成功产品组合加速汽车、工业、基础设施及物联网应用上市，赋能数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。更多信息，敬请访问renesas.com。关注瑞萨电子微信公众号，发现更多精彩内容。
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（备注）Arm和Arm Cortex是Arm Limited在欧盟和其它国家/地区的注册商标，本新闻稿中提及的所有产品或服务名称均为其各自所有者的商标或注册商标。
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