最新动态

• 最新元器件终端市场销售情况及产业机会分析 | 202502
• 大联大世平集团推出以NXP产品为主的汽车UWB Digital-Key Kit应用方案
• Arm 与阿里巴巴合作，通过 KleidiAI 与通义千问模型的集成，加速端侧多模态 AI 体验
• Melexis推出高性能磁位置传感器芯片MLX90425，以优异的抗杂散磁场干扰性能助力车辆电气化
• 东芝推出符合AEC-Q100标准的车载标准数字隔离器
• 2025年半导体最具发展潜力技术领域Top10进展报告
• 思特威与晶合集成签署深化战略合作协议，携手推进国产CIS发展
• 携手Applus+实验室 瑞萨三款全新MCU产品群获得附带CRA扩展的PSA一级认证
• Vishay推出多款采用工业标准SOT-227封装的650 V和1200 V SiC肖特基二极管，提升高频应用效率
• Arm 推出全球首个 Armv9 边缘 AI 计算平台，推动物联网实现新一代性能

• 2025年半导体最具发展潜力技术领域Top10进展报告
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• Arm 与阿里巴巴合作，通过 KleidiAI 与通义千问模型的集成，加速端侧多模态 AI 体验

• 全球汽车动力与底盘用MCU芯片架构大PK
• 最新半导体关键终端市场销售情况及产业分析 | 2025.01
• 电子元器件销售行情分析与预判 | 2025年1月
• 最新全球汽车Tier1电子零部件厂商业绩大PK
• 2025年半导体最具发展潜力技术领域Top10进展报告
• 安森美公布 2024 年第四季度及全年业绩
• Vishay最新推出可满足严苛要求的高精度60mm感应式位置传感器
• 第 4 代碳化硅技术：重新定义高功率应用的性能和耐久性
• Wolfspeed 推出全新第 4 代 MOSFET 技术平台，旨在为高功率应用在实际应用中带来突破性的性能表现
• 大联大世平集团推出基于易冲半导体产品的MPP Qi2无线模组方案