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安森美
巧用图像传感器模块参考设计（PRISM），简化成像设备从设计到制造的全流程
摘要：本教程围绕安森美（onsemi）图像传感器模块参考设计（PRISM）展开，聚焦成像设备从设计到制造的全流程优化需求，系统介绍PRISM方案的核心架构、功能
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东芝
东芝扩展四通道标准数字隔离器产品线，助力降低工业设备功耗
中国上海，2026年7月14日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，面向工业设备应用扩展了DCL34xx0B系列四通道标准数字隔离器，新增四款
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Vishay
Vishay推出兼顾超小体积、高可靠性和高性能的新款1.5 kV车规级和商用版IHDV电感器
器件阻抗大于1kW，有效滤除10MHz以上高频噪声；软饱和特性保障电感稳定性；可在+180℃高温下连续工作；并增强了抗震动、抗冲击性能美国宾夕法尼亚MALVER
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Vishay
Vishay 扩充 ILHB 系列车规级铁氧体磁珠，支持更广泛的 EMC 降噪应用
器件现已推出0402、0603、0805、1008、1206多款小型封装，额定电流高达6A，阻抗范围10Ω～2700Ω美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海—2
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Vishay新款IHXL系列电感器提供高达209 A的额定电流，磁芯损耗降低20 %
新款汽车级和商用器件的成本低于现有解决方案，不仅具备更强的电磁兼容性，还可提供高达10μH的电感值美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海—2026年7月10日—
2026-07-10 11:19
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Melexis
Melexis拓展突破性Triphibian技术，发力低压应用领域
2026年07月10日，比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis今日宣布，推出Triphibian压力传感器系列的全新低压型号——MLX9083
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芯片
苹果又出手！300亿美元芯片大单砸向博通 美国工厂同步扩建
苹果周三(8日)宣布，将依据与博通本周稍早达成的长期供应协议，投入逾300亿美元采购芯片，并推动博通扩建位于美国科罗拉多州的生产基地，以强化美国本土芯片供应链，
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美光
通用、福特锁定美光：汽车供应链进入“AI抢芯”阶段
7月6日消息，Micron（美光）美国当地时间今日宣布与汽车制造商FordMotor（福特汽车）签署了长期的战略客户协议(SCA)。该SCA是美光此前财报电话会
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销售行情分析
电子元器件销售行情分析与预判 | 2026年6月
电子元器件销售行情分析与预判|2026年6月本文为华强电子网原创，版权所有，转载需注明出处关注电子行业精彩资讯，关注华强资讯官方微信，精华内容抢鲜读，还有机会获
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ROHM
顶面散热新封装！ROHM推出高耐压且散热性能优异的SiC MOSFET
中国上海，2026年7月9日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出SiCMOSFET的TSC3PAK（14.00×18.58×3.
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思特威电子
搭载Lofic HDR 3.0技术，思特威发布全新5000万像素1.0μm像素尺寸超高动态范围CMOS图像传感器
2026年7月9日，中国上海—思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，面向中高端智能手机及消费类影像应用，正式发
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Vishay
Vishay的新款车规级光耦具备超小外形和高性能
器件通过AEC-Q102认证，CMTI达到业内先进的40kV/μS，最大重复峰值隔离电压达707Vpeak美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海—2026年7月
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ADI
Analog Devices完成对Empower Semiconductor的收购
中国，北京—2026年7月8日—AnalogDevices,Inc.(Nasdaq:ADI)宣布公司已完成对EmpowerSemiconductor的收购。此次
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安森美
电动汽车快速充电教程：功率因数校正（PFC）级
摘要：《实现电动汽车快速充电教程》从技术层面深入探讨驱动下一代电动汽车充电系统的架构设计与相关器件。重点涵盖兆瓦级电动汽车充电技术背后的设计挑战与创新、分立式方
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大联大
大联大车规级方案亮相慕尼黑上海电子展，与onsemi携手共探智驾未来
2026年7月8日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，旗下四大车规级方案亮相于7月1-3日举办的慕尼黑上海电子展。这些方案覆盖
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安森美
巧用图像传感器模块参考设计（PRISM），简化成像设备从设计到制造的全流程
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Vishay
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2026-07-10 11:19
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摘要：《实现电动汽车快速充电教程》从技术层面深入探讨驱动下一代电动汽车充电系统的架构设计与相关器件。重点涵盖兆瓦级电动汽车充电技术背后的设计挑战与创新、分立式方
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大联大车规级方案亮相慕尼黑上海电子展，与onsemi携手共探智驾未来
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