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大联大
与产业领袖同行:大联大商贸中国区总裁沈维中畅谈数字化浪潮下的“智变”之路
2025年3月20日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大宣布,大联大商贸中国区总裁沈维中于3月13日受邀出席了由中国工控网举办的2025
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思特威
思特威推出5000万像素0.8μm像素尺寸手机应用CMOS图像传感器
2025年3月20日,中国上海—思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213)近日宣布,全新推出5000万像素1/2英寸0.8μ
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Cadence
Conformal AI Studio 可将 SoC 设计师的效率提升 10 倍
新一代套件包括AI驱动的等价验证、ECO自动化和低功耗静态签核产品随着SoC设计日益复杂,形式等效性检查面临更大挑战。为此,Cadence推出了Conforma
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安森美
安森美携新款智能图像感知方案亮相Vision China(上海)2025
驱动工业自动化智能化升级,打造多场景视觉感知融合应用中国上海-2025年3月20日--智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号
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兆易创新
解锁扫地机器人里的智慧“芯”动力
近年来,机器人的应用领域和形态发展相当快,从家庭、餐厅、到购物中心、酒店,再到仓储物流、工业装备制造,几乎无处不在。尤其值得关注的,是近年来机器人正逐渐从自动化
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Arm
释放 AI 潜能,Arm 计算平台构建计算与存储的未来
当下,我们正处在激动人心的人工智能(AI)技术变革初期阶段。随着自然语言、多模态大模型以及生成式AI技术的加速演进,AI正以前所未有的速度重塑各行各业。根据ID
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大联大
大联大友尚集团推出基于Diodes产品的140W PD3.1 GaN充电器方案
2025年3月18日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于达尔科技(Diodes)AP3306、APR3401
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安森美
安森美推出基于碳化硅的智能功率模块以降低能耗和整体系统成本
安森美EliteSiCSPM31智能功率模块(IPM)有助于实现能效和性能领先行业的更紧凑变频电机驱动中国上海-2025年3月18日--安森美(onsemi,美
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瑞萨电子
瑞萨电子推出具备预验证固件的完整锂离子电池管理平台
2025年3月18日,中国北京讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布推出针对电动自行车、吸尘器、机器人和无人机等多种采用锂电池供电的消
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摩尔斯微电子
摩尔斯微电子携手万创科技推出尖端Wi-Fi HaLow适配器VT-USB-AH-8108
2025年德国纽伦堡嵌入式展(EmbeddedWorld)——2025年3月18日——全球领先的Wi-FiHaLow芯片供应商摩尔斯微电子,今日宣布与先进嵌入式
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大联大
大联大品佳创佳绩!凭英飞凌AURIX TC4xx方案荣获中国工控网“应用创新”大奖
2025年3月14日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳集团(以下简称:品佳)凭借「基于英飞凌AURIX?TC4xx
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大联大
双奖同辉,佳绩频传!大联大世平一举斩获“应用创新之流程智造‘新质’奖和离散智造‘新质’奖”两项殊荣
2025年3月14日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平集团(以下简称:世平)在第23届中国自动化+数字化“新质奖”
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摩尔斯微电子
摩尔斯微电子推出MM8102 Wi-Fi HaLow芯片,推动物联网新浪潮
摩尔斯微电子推出合规的Wi-FiHaLow片上系统(Soc),开启欧洲连接技术新纪元超低功耗、远距离连接功能现已为欧洲和中东市场全面优化2025年德国纽伦堡国际
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Melexis
Melexis发布MeLiBu 2.0协议首款产品:点亮汽车照明的未来
2025年03月14日,比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布,推出MLX80142双RGBLED驱动芯片(六通道),作为迈来芯智能状态机LED
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东芝
东芝推出面向车载直流有刷电机的栅极驱动IC,助力缩小设备尺寸
中国上海,2025年3月13日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,量产面向车载直流有刷电机应用的栅极驱动IC[1]——“TB9103FTG”
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大联大
与产业领袖同行:大联大商贸中国区总裁沈维中畅谈数字化浪潮下的“智变”之路
2025年3月20日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大宣布,大联大商贸中国区总裁沈维中于3月13日受邀出席了由中国工控网举办的2025
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思特威
思特威推出5000万像素0.8μm像素尺寸手机应用CMOS图像传感器
2025年3月20日,中国上海—思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213)近日宣布,全新推出5000万像素1/2英寸0.8μ
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安森美
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Arm
释放 AI 潜能,Arm 计算平台构建计算与存储的未来
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大联大
大联大友尚集团推出基于Diodes产品的140W PD3.1 GaN充电器方案
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Melexis发布MeLiBu 2.0协议首款产品:点亮汽车照明的未来
2025年03月14日,比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布,推出MLX80142双RGBLED驱动芯片(六通道),作为迈来芯智能状态机LED
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东芝
东芝推出面向车载直流有刷电机的栅极驱动IC,助力缩小设备尺寸
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