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Arm
车展时刻|Arm 携手黑芝麻智能构建智能出行新未来
第二十一届上海国际汽车工业展览会(2025上海车展)于4月23日盛大开幕。黑芝麻智能携其搭载Arm技术的前沿技术精彩亮相,包括华山A2000全场景通识辅助驾驶芯
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贸泽电子
贸泽电子蝉联2024年度华强电子网优质供应商奖
2025年4月24日–提供超丰富半导体和电子元器件?的业界知名新品引入(NPI)代理商贸泽电子(MouserElectronics)宣布荣膺“2024年度华强电
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ROHM
ROHM推出高功率密度的新型SiC模块,将实现车载充电器小型化
中国上海,2025年4月24日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,推出4in1及6in1结构的SiC塑封型模块“HSDIP20”。该
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Melexis
解锁机器人未来趋势,把握传感集成之道——Melexis推出电子指南
2025年04月24日,比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis宣布,重磅推出全新电子指南《赋感于形:迈向智能机器人的感知集成之路》。该指南深入
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大联大
智驱新引擎 重构未来工业版图 —— 2025新质工业?引领未来峰会5月14日深圳启幕
2025年4月24日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股重磅打造的“2025新质工业?引领未来”峰会,将于5月14日在深圳博林天瑞喜
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Vishay
Vishay 推出的27款600 V标准整流器和60 V - 200 V TMBS整流器,为业内提供超小体积且高效的
这些器件薄至0.88mm并采用易于吸附焊锡的侧边焊盘,在节省空间的同时,提供了更高的热性能和效率美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海—2025年4月24日—日
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安森美
增强自主移动机器人的安全性
如今,机器人已引入工业设施,用于帮助提高生产力,提升效率。在工业4.0向工业5.0过渡的进程中,工业制造商一直在积极利用人工智能等先进技术,努力提高竞争力,同时
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涂鸦智能
涂鸦智能重磅发布四大AIoT技术引擎,赋能开发者以AI重构物理世界
4月23日,2025TUYA全球开发者大会在深圳隆重开幕。全球AI云平台服务提供商涂鸦智能(NYSE:TUYA,HKEX:2391)以“AI+IoT”为主题,通
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涂鸦智能
2025 TUYA全球开发者大会盛大启幕,重新定义下一个AIoT时代!
4月23日,2025TUYA全球开发者大会在深圳正式开幕。全球AI云平台服务提供商涂鸦智能(NYSE:TUYA,HKEX:2391)携手全球顶尖科技企业代表和行
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Arm
Arm 技术加持,地平线以 HSD 及征程 6P 推动汽车智能化变革
近日,地平线在上海举办了2025年度产品发布会,推出了L2城区辅助驾驶系统——地平线HSD,不仅集中展示了自身领先的技术实力,更深刻诠释了汽车智能化加速普及的产
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瑞萨电子
瑞萨电子广受欢迎的RA0系列推出新产品, 卓越的功耗、更宽的温度范围
低成本RA0E2适用于消费电子、小家电、工业系统控制与楼宇自动化等领域2025年4月22日,中国北京讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日
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Cadence
瑞芯微 RK2118 集成 Cadence Tensilica HiFi 4 DSP 提供强大的音频处理
中国上海,2025年4月22日——楷登电子(美国Cadence公司,NASDAQ:CDNS)与瑞芯微电子股份有限公司(以下简称“瑞芯微”,股票代码:603893
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思特威
思特威推出3MP高性能车规级CMOS图像传感器新品SC360AT
2025年4月17日,中国上海—思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213)近日宣布,推出AutomotiveSensor(A
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大联大
大联大友尚集团推出基于ST和天合智控产品的高精度定位系统应用方案
2025年4月17日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于意法半导体(ST)STA8135GNSS芯片和天合智
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Arm
车展时刻|Arm 携手黑芝麻智能构建智能出行新未来
第二十一届上海国际汽车工业展览会(2025上海车展)于4月23日盛大开幕。黑芝麻智能携其搭载Arm技术的前沿技术精彩亮相,包括华山A2000全场景通识辅助驾驶芯
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贸泽电子
贸泽电子蝉联2024年度华强电子网优质供应商奖
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ROHM推出高功率密度的新型SiC模块,将实现车载充电器小型化
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Melexis
解锁机器人未来趋势,把握传感集成之道——Melexis推出电子指南
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大联大
智驱新引擎 重构未来工业版图 —— 2025新质工业?引领未来峰会5月14日深圳启幕
2025年4月24日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股重磅打造的“2025新质工业?引领未来”峰会,将于5月14日在深圳博林天瑞喜
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Vishay
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这些器件薄至0.88mm并采用易于吸附焊锡的侧边焊盘,在节省空间的同时,提供了更高的热性能和效率美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海—2025年4月24日—日
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安森美
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涂鸦智能重磅发布四大AIoT技术引擎,赋能开发者以AI重构物理世界
4月23日,2025TUYA全球开发者大会在深圳隆重开幕。全球AI云平台服务提供商涂鸦智能(NYSE:TUYA,HKEX:2391)以“AI+IoT”为主题,通
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涂鸦智能
2025 TUYA全球开发者大会盛大启幕,重新定义下一个AIoT时代!
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Arm 技术加持,地平线以 HSD 及征程 6P 推动汽车智能化变革
近日,地平线在上海举办了2025年度产品发布会,推出了L2城区辅助驾驶系统——地平线HSD,不仅集中展示了自身领先的技术实力,更深刻诠释了汽车智能化加速普及的产
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瑞萨电子
瑞萨电子广受欢迎的RA0系列推出新产品, 卓越的功耗、更宽的温度范围
低成本RA0E2适用于消费电子、小家电、工业系统控制与楼宇自动化等领域2025年4月22日,中国北京讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日
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Cadence
瑞芯微 RK2118 集成 Cadence Tensilica HiFi 4 DSP 提供强大的音频处理
中国上海,2025年4月22日——楷登电子(美国Cadence公司,NASDAQ:CDNS)与瑞芯微电子股份有限公司(以下简称“瑞芯微”,股票代码:603893
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思特威
思特威推出3MP高性能车规级CMOS图像传感器新品SC360AT
2025年4月17日,中国上海—思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213)近日宣布,推出AutomotiveSensor(A
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大联大
大联大友尚集团推出基于ST和天合智控产品的高精度定位系统应用方案
2025年4月17日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于意法半导体(ST)STA8135GNSS芯片和天合智