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罗姆
罗姆加强GaN功率器件供应能力
~融合台积公司工艺技术，在集团内部建立一体化生产体系~中国上海，2026年3月2日——全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）今日宣布，决定将自身拥有的G
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瑞萨电子
瑞萨电子强化高层管理， 推进印度与中国市场战略布局
MaliniNarayanamoorthi扩大了其在印度的领导范畴，任VicePresidentPresident,RenesasElectronicsIndi
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艾迈斯欧司朗
OSP迈入国际标准化阶段：ISO正式启动汽车应用开放系统协议标准化进程
中国上海，2026年3月2日——照明与传感创新的全球领导者艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）今日宣布，推出的动态照明与智能车辆网络开放系统协议（OSP），正进入国际
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Cadence
Cadence 推出 ChipStack AI Super Agent，开辟芯片设计与验证新纪元
全球首个AI驱动的超级智能体，能够根据规格和高层次描述自主创建并验证设计中国上海，2026年3月2日——楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ：CDNS
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三星
三星涨100%苹果被迫接招！
近日半导体供应链出现了一则重要信息——三星电子向苹果供应的LPDDR5X内存报价直接上涨了100%，而苹果最终竟然毫无砍价“爽快”接受了这一翻倍报价。这一事件在
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元器件终端市场洞察及机会分析|202602
元器件终端市场洞察及机会分析|202602
2026-02-27 17:02 -
台积电
台积电「双喜临门」：市值破兆、营收与股息齐飞，AI时代的战略落地
近期，全球晶圆代工巨头台积电（TSMC）再次刷新市场关注度——不仅市值成功突破2万亿美元大关，还释放出强劲业绩与分红信号，成为科技股中的稳健领头羊。一、股价与市
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ROHM
ROHM全面启动新型SiC塑封型模块的网售！
中国上海，2026年2月26日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，其新型SiC模块“TRCDRIVEpackTM”、“HSDIP20
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瑞萨电子
瑞萨电子R-Car V4H ADAS SoC已应用于丰田最新RAV4车型
·瑞萨车规级ADASSoCR-CarV4H被电装（Denso）采用，应用于其为丰田新款RAV4车型提供的TSS（LSS）控制单元·R-CarV4H负责执行核心A
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生成式AI帮助工程师挖掘隐藏在非结构化数据中的深层洞察
您是否知道，生成式AI（GenAI）可以帮助工程师在几秒钟内诊断汽车故障，甚至在设备出现问题之前预测潜在失效？GenAI正在通过加速数据分析和算法开发，让这些场
2026-02-26 11:12
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艾迈斯欧司朗
艾迈斯欧司朗与美志光电就Spider Farmer灯具所用LED专利纠纷达成和解
奥地利Premst?tten/德国慕尼黑（2026年2月24日）——艾迈斯欧司朗（SIX:AMS）与深圳市美志光电技术有限公司（以下简称“美志光电”）就其在美国
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ADI
2026：物理智能元年
人工智能(AI)正迈入一个全新阶段——模型不仅能理解情景化数据，还能与物理世界进行实时交互。在ADI，我们称之为“物理智能”：即智能系统能够在运动、声音、空间或
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东芝
东芝推出适用于高温环境工作的小型光继电器，最高额定工作温度达135°C
中国上海，2026年2月25日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，最新推出四款采用小型S-VSON4T封装的电压驱动型光继电器——“TLP3
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半导体
2026半导体大爆发：全球销售预计首破1万亿美元！AI赋能新时代
2026年，全球半导体行业即将迎来历史性里程碑——根据美国半导体行业协会（SIA）最新权威报告，预计今年全球芯片销售总额将首次突破1万亿美元！这一数字不仅刷新历
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安森美
安森美公布2025年第四季度及全年业绩
2025年通过股票回购向股东返还14亿美元自由现金流中国上海，2026年2月10日——安森美（onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON）宣布公布其2025年第四
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半导体
2026半导体大爆发：全球销售预计首破1万亿美元！AI赋能新时代
2026年，全球半导体行业即将迎来历史性里程碑——根据美国半导体行业协会（SIA）最新权威报告，预计今年全球芯片销售总额将首次突破1万亿美元！这一数字不仅刷新历
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安森美公布2025年第四季度及全年业绩
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