电动汽车-标签”的相关资讯
共12条
  • 瑞萨推出性能卓越的新型MOSFET

    2025年1月9日,中国北京讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布推出基于全新MOSFET晶圆制造工艺——REXFET-1而推出的100V大功率N沟道MOSFET——RBA300N10EANS和RBA300N10EHP

    分享到:
    2025-01-09 14:01
  • 大联大品佳集团推出基于Infineon产品的Aurix StartKit方案

    2025年1月7日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于英飞凌(Infineon)TC4D9微控制器和TLF4D985PMIC产品的AurixStartKit方案。图示1-大联大品佳基于Infi

    分享到:
    2025-01-07 15:22
  • Arm 驱动汽车未来,全面考量功能安全关键性

    随着消费者对更安全、更智能且高度网联的汽车需求日益增长,汽车行业正经历快速变化。同时,由于自动驾驶、电动汽车以及先进驾驶辅助系统(ADAS)的兴起,汽车系统的整体复杂性显著增加。行业必须应对这些新的安全挑战,在提供优质驾驶体验的同时确保最终用户

    分享到:
    2024-12-25 17:13
  • 瑞萨与尼得科携手开发创新“8合1”概念验证, 为电动汽车驱动电机提供高阶集成

    2024年11月11日,中国北京讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布,率先在全球范围内推出用于电动汽车(EV)驱动电机系统(E-Axle)的“8合1”概念验证(注)(PoC)方案——通过单个微控制器(MCU)即可控制

    分享到:
    2024-11-11 10:53
  • 设计车载充电器的关键考虑因素

    改用电动汽车(EV)后,驾驶员感受到的最大变化可能是补能方式不一样了。具体来说,他们不再需要驱车前往加油站,而是必须找到可用的充电点。尽管公共充电桩的数量正在迅速增加,但许多人仍然更喜欢在家里充电。许多大功率公共充电桩提供直流电,能够直接给电池

    分享到:
    2024-09-10 09:29
  • 东芝为电动汽车BMS推出新款900 V输出耐压的车载光继电器

    中国上海,2024年8月29日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出适用于高电压汽车电池应用的车载光继电器[1]——“TLX9152M”。这款新器件采用SO16L-T封装,输出耐压可达900V(最小值)。该产品于近日开始支

    分享到:
    2024-08-29 10:25
  • 不断改进 OBC 设计,适应更高的功率等级和电压

    消费者需求不断攀升,电动汽车(EV)必须延长续航里程,方可与传统的内燃机(ICE)汽车相媲美。解决这个问题主要有两种方法:在不显著增加电池尺寸或重量的情况下提升电池容量,或提高主驱逆变器等关键高功率器件的运行能效。为应对电子元件导通损耗和开关损

    分享到:
    2024-08-06 09:28
  • 安森美将为大众汽车集团的下一代电动汽车提供电源技术

    新闻要点安森美与大众汽车集团签署了一项多年期协议,为集团旗下多个品牌的车系提供解决方案。安森美将提供全套碳化硅(SiC)技术,作为可扩展至所有电源平台的集成模块解决方案的一部分。大众集团将受益于安森美在欧洲扩大生产的计划,该计划将打造一个端到端

    分享到:
    2024-07-23 10:38
  • 碳化硅半导体--电动汽车和光伏逆变器的下一项关键技术

    图1:半导体对许多新兴绿色科技至关重要毋庸置疑,从社会发展的角度,我们必须转向采用可持续的替代方案。日益加剧的气候异常和极地冰盖的不断缩小,清楚地证明了气候变化影响的日益加剧。但有一个不幸的事实是,摆脱化石燃料正被证明极其困难,向绿色技术的转变

    分享到:
    2024-07-22 10:03
  • Vishay汽车和电动汽车解决方案亮相2024慕尼黑上海电子展

    美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海—2024年7月8日—日前,威世科技VishayIntertechnology,Inc.(NYSE股市代号:VSH)宣布,公司将在2024慕尼黑上海电子展(electronicaChina2024)上展示丰

    分享到:
    2024-07-08 09:57
  • 安森美2024“碳”路先锋技术日暨碳化硅和功率解决方案系列研讨会即将启动

    2024年5月6日--智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON),将于5月至6月举办面向新能源和电动汽车应用领域的技术经理、工程师和渠道合作伙伴的2024“碳”路先锋技术日暨碳化硅(SiC)和功率解决方案

    分享到:
    2024-05-07 10:00
  • Qorvo 推出D2PAK 封装 SiC FET,提升 750V 电动汽车设计性能

    全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo(纳斯达克代码:QRVO)今日宣布一款符合车规标准的碳化硅(SiC)场效应晶体管(FET)产品;在紧凑型D2PAK-7L封装中实现业界卓越的9mΩ导通电阻RDS(on)。此款750VSiCFET作为Q

    分享到:
    2024-01-30 11:15

资讯排行榜

  • 每日排行
  • 每周排行
  • 每月排行

华强资讯微信号

关注方法:
· 使用微信扫一扫二维码
· 搜索微信号:华强微电子