微容科技受邀出席TrendForce高层论坛,共探AI算力时代技术革新与产业机遇
6月10日,由全球知名高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询所主办的"TSS2025半导体产业高层论坛"在深圳福田金茂JW万豪酒店盛大启幕。
会上,聚焦IC、人形机器人、服务器等尖端领域,来自全球半导体产业链的300余位高层代表齐聚一堂,展开深度探讨。微容科技作为国内高端MLCC行业领军企业,多位高层领导受邀出席,与行业精英共探技术趋势与市场机遇。
(素材来源:集邦咨询)
算力成本革新加速服务器行业智能化
步入数字智能时代,AI已成为核心驱动力。当前AI技术已深度渗透至诸多尖端领域,算力作为AI技术的核心要素,其需求激增正带动服务器领域显著受益。
论坛数据显示,AI服务器的出货量正在扩大,2024年AI服务器出货量同比增长46%,以满足云服务提供商(CSP)和原始设备制造商(OEM)对生成式AI训练和推理应用的需求,预计在2025年将同比增长24.5%。
(资料来源:集邦咨询)
在DeepSeek和对AI自主性需求上升的推动下,云服务提供商(CSP)将更加积极的聚焦于AI推理,注重成本效益,并逐渐增加AI推理服务器的份额。
(资料来源:集邦咨询)
从中期和长期来看,客户可能会减少对硬件的投资,但人工智能会朝着成本普及的方向发展,这将加速推动各种人工智能应用的扩展,为行业商业化提供便利。
AI 服务器技术迭代驱动 MLCC 协同变革
正如上文所言,AI服务器正在趋势化的进行技术迭代,其快速发展对基础元器件也提出更高需求,其中就包含了MLCC(片式多层陶瓷电容器)。
MLCC作为"电子工业大米",其国产化替代已成为国家战略级命题。在这一进程中,微容科技凭借其突破性技术布局和战略卡位,正以奋进姿态重塑全球MLCC产业格局。
基于AI硬件对微型化、高容值的双重技术挑战,微容科技实现关键突破通过将多层陶瓷电容器(MLCC)电极层厚度精准控制在1微米级,成功构建超1000层堆叠结构,针对性的推出以下产品解决方案:
0201 X6S 2.5V 2.2μF
0402 X6S 4V 22μF
0603 X6* 2.5V 47μF
0805 X6S 2.5V 100μF
1206 X6S 2.5V 220μF
等规格,可广泛应用于终端产品(AI服务器/AI PC/AI 手机等)和AI应用组件部分(GPU,光模块,DDR等),能够满足人工智能高算力,高传输的需求,形成覆盖"云-边-端"的全场景产品矩阵。
“志同道合,携手共进”,站在数字经济与实体经济深度融合的历史节点,AI服务器不仅仅只是技术竞技的角斗场,更是上下游产业链共生的试验田。当算力突破物理边界,创新跨越技术壁垒,全球各行各业将会拿出“积跬步以至千里”的韧性,汇聚推动时代进步的磅礴力量。
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