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微容科技高端产能扩容再起航，开启千行百业AI赋能新征程
当前，由AI引发的技术创新呈现蓬勃发展之势，AI在推动和赋能传统领域变革的同时，也加速了许多新兴领域应用的出现，如AI手机，AIPC,AI服务器等新兴领域应运而生。在带来广阔市场机遇的同时，AI在算力、电力、工作温度等方面带来的要求，也对于ML
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“直供+代理”双轮驱动，微容科技业绩再创新高！
MLCC全称为“片式多层陶瓷电容器”，由于具有体积小、稳定性高、寿命长、损耗低、便于自动贴装等特性，广泛应用于各类电子产品中。高容销售额翻倍增长，车规MLCC定点项目达150+在智能手机上，一般单机MLCC用量约为1200~1500颗；在笔记本
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微容科技贴片电容器抗弯曲解决方案——软端子系列MLCC
随着电子设备及元器件向微型、薄层、混合集成及表面贴装技术方向的迅速发展，对MLCC的需求与日俱增，MLCC不断向薄介质、高层数、小尺寸、大容量、高可靠性发展。常规的贴片电容在表面贴装过程中容易受到热冲击和机械变形应力的影响，导致电容抗弯曲能力较