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6月10日，由全球知名高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询所主办的TSS2025半导体产业高层论坛在深圳福田金茂JW万豪酒店盛大启幕。会上，聚焦IC、人形机器人、服务器等尖端领域，来自全球半导体产业链的300余位高层代表齐聚一堂，展开
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人勤春来早，奋进正当时。2月8日，云浮市高质量发展大会召开，深入学习贯彻习近平总书记视察广东系列重要讲话和重要指示精神，认真贯彻落实全省高质量发展大会精神，聚焦“进一步优化营商环境、加快建设现代化产业体系”这个主题，擂响“三十而励再出发”催征战
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当前，由AI引发的技术创新呈现蓬勃发展之势，AI在推动和赋能传统领域变革的同时，也加速了许多新兴领域应用的出现，如AI手机，AIPC,AI服务器等新兴领域应运而生。在带来广阔市场机遇的同时，AI在算力、电力、工作温度等方面带来的要求，也对于ML
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MLCC全称为“片式多层陶瓷电容器”，由于具有体积小、稳定性高、寿命长、损耗低、便于自动贴装等特性，广泛应用于各类电子产品中。高容销售额翻倍增长，车规MLCC定点项目达150+在智能手机上，一般单机MLCC用量约为1200~1500颗；在笔记本
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随着电子设备及元器件向微型、薄层、混合集成及表面贴装技术方向的迅速发展，对MLCC的需求与日俱增，MLCC不断向薄介质、高层数、小尺寸、大容量、高可靠性发展。常规的贴片电容在表面贴装过程中容易受到热冲击和机械变形应力的影响，导致电容抗弯曲能力较