-
ROHM推出二合一SiC模块“DOT-247”，可实现更高的设计灵活性和功率密度
中国上海，2025年9月22日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出二合一结构的SiC模块“DOT-247”，该产品非常适合光伏逆变器、UPS和半导体继电器等工业设备的应用场景。新模块保留了功率元器件中广泛使用的“
-
适用于高功率密度车载充电器的紧凑型SiC模块
引言要实现零碳社会的目标，交通工具的电动化至关重要。更轻、更高效的电子元器件在这一进程中发挥着重要作用。车载充电器（OBC）便是其中一例。紧凑型传递模塑功率模块如何满足当前车载充电器（OBC）的需求？正文电动交通领域的发展日新月异：为提高车辆的
-
ROHM推出适用于Zone-ECU的高性能智能高边开关！
ROHM推出适用于Zone-ECU的高性能智能高边开关！～高容性负载驱动，为汽车电子化进程注入强劲动力～中国上海，2025年8月5日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，针对汽车照明、汽车门锁、电动车窗等正逐步采用Zo
-
ROHM推出实现业界超低电路电流的超小尺寸CMOS运算放大器
中国上海，2025年7月29日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出工作时的电路电流可控制在业界超低水平的超小尺寸CMOS运算放大器“TLR1901GXZ”。该产品非常适用于电池或充电电池驱动的便携式测量仪、可穿戴
-
ROHM推出“PFC+反激控制参考设计”，助力实现更小巧的电源设计！
中国上海，2025年7月22日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出新的参考设计“REF67004”，该设计可通过单个微控制器控制被广泛应用于消费电子电源和工业设备电源中的两种转换器——电流临界模式PFC（Powe
-
ROHM发布新SPICE模型“ROHM Level 3（L3）” 功率半导体的仿真速度实现质的飞跃
中国上海，2025年6月10日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出新SPICE模型“ROHMLevel3（L3）”，该模型提升了收敛性和仿真速度。功率半导体的损耗对系统整体效率有重大影响，因此在设计阶段的仿真验证
-
ROHM开发出适用于AI服务器48V电源热插拔电路的100V功率MOSFET
ROHM开发出适用于AI服务器48V电源热插拔电路的100V功率MOSFET~兼具更宽SOA范围和更低导通电阻，被全球知名云平台企业认证为推荐器件~中国上海，2025年6月3日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，开发
-
ROHM首款面向高耐压GaN器件驱动的隔离型栅极驱动器IC开始量产
中国上海，2025年5月27日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出一款适用于600V级高耐压GaNHEMT驱动的隔离型栅极驱动器IC“BM6GD11BFJ-LB”。通过与本产品组合使用，可使GaN器件在高频、高速
-
ROHM推出高功率密度的新型SiC模块，将实现车载充电器小型化
中国上海，2025年4月24日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出4in1及6in1结构的SiC塑封型模块“HSDIP20”。该系列产品非常适用于xEV（电动汽车）车载充电器（以下简称“OBC”）的PFC*1和L
-
ROHM推出支持负电压和高电压（40V/80V）的高精度电流检测放大器
中国上海，2025年4月8日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，最新推出符合车规标准AEC-Q100*1的高精度电流检测放大器“BD1423xFVJ-C”和“BD1422xG-C”。采用TSSOP-B8J封装的“BD
-
ROHM确立可大幅降低电容器容值的电源技术“Nano Cap”
全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)确立了一种新的电源技术“NanoCap”，使用该技术，可以使包括汽车和工业设备在内的各种电源电路在外置电容器容量为极小的nF级(纳米级:1纳米为10的负9次方米)时也可稳定控制。在电子设备的电源
-
ROHM藤原忠信：“5G+汽车新四化”驱动 2020年车用半导体市场可期
尽管当前的形势仍然严峻，但从中长期来看，由于在汽车和工业设备领域电子化和节能化依然是趋势，因此半导体和电子元器件的需求将会稳定增长。从短期来看，由于库存调整和设备投资的限制，严峻的状态可能还会持续。从中长期来看，由于汽车市场的技术创新，电子元器