Cadence与NVIDIA扩大合作,重塑AI与加速计算时代的工程设计格局
此次合作升级整合了代理式 AI、物理仿真及数字孪生,旨在全面加速工程设计进程,为半导体、物理 AI 系统与 AI 工厂带来新一轮生产力提升
中国上海,2026年4 月23 日—— 楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布扩大与 NVIDIA 的合作,共同推出涵盖代理式AI、物理仿真与数字孪生的加速解决方案,以解锁更高水平的生产力,加速从半导体设计、物理AI 系统到超大规模AI 工厂的新一代工程设计流程。
通过将Cadence 在代理式AI 驱动设计、电子设计自动化(EDA)和系统设计与分析(SDA)领域的领先优势,与NVIDIA 面向工业数字孪生解决方案的CUDA-X、物理AI及Omniverse 库强强联合,双方正以真正智能体的速度,在三大关键设计领域重新定义工程设计生产力,加速创新落地。
“代理式 AI 和数字孪生正在重塑从芯片设计到超大规模 AI 系统的整个工程设计版图,”Cadence 总裁兼首席执行官 Anirudh Devgan 表示,“我们与 NVIDIA 的深化合作,加速了设计与物理实现的融合——Cadence AgentStack、Physical AI Stack 以及 AI 工厂数字孪生与 NVIDIA 在加速计算领域的突破性技术相结合,为仿真与系统开发带来前所未有的速度、精度与可靠性。”
“计算领域正迎来一个转折点——CUDA 加速计算和 AI 正在重塑工程设计流程,”NVIDIA 创始人兼首席执行官黄仁勋表示,“我们首次能够在数字世界中创新,以空前的速度与规模探索、测试和优化创意,即先将一切构建成高保真的数字孪生。NVIDIA 与 Cadence 正共同将这一愿景付诸实践,改变工程师设计、构建和运行系统万物的方式。”
加速 Cadence 的 EDA 与 SDA 工具
Cadence与NVIDIA正在利用NVIDIA CUDA-X、物理AI、Omniverse库,以及基于NVIDIA AI基础架构打造的 Cadence MillenniumTM M2000 超级计算机,为Cadence 的EDA 和SDA 解决方案提供加速支持。作为此次深化合作的一部分,Cadence 将对其广泛的基于原理的求解器进行加速,并借助AI 物理模型,将工程设计工作流的速度提升高达100 倍。
Cadence EDA 与SDA 客户及合作伙伴,包括Ascendence、美国 Argonne 国家实验室、本田研发、三星及 SK 海力士在内,均已在使用经 NVIDIA 加速的 Cadence 解决方案,以更快的速度将高性能产品推向市场。
AgentStack:面向新一代芯片设计的代理式 AI
Cadence 近期推出了ChipStackTM AI Super Agent,该技术将代理式 AI 与基于原理的EDA 工具相结合,旨在重塑半导体 RTL 设计与验证流程。在超过 10 家领先客户的早期部署中,该工具在设计与验证任务方面展现出高达10 倍的生产力提升。
在此基础之上,Cadence 于近日发布了 AgentStackTM,一个旨在统筹半导体与系统设计所有环节的“主代理(Head Agent)”。AgentStack 将ChipStack AI Super Agent 的心智模型(Mental Model)与超级代理架构从 RTL 和验证领域,扩展至物理设计、定制/模拟设计及迁移,乃至系统级设计工作流。AgentStack将Cadence 智能体与Cadence EDA 平台相连接,利用NVIDIA Nemotron 并运行于NVIDIA 加速计算基础设施之上,用于编排长时间运行的多智能体工作流。
NVIDIA 作为Cadence 的早期合作伙伴,正在其半导体与系统设计流程中采用AgentStack 流程,并提供真实应用反馈,这将帮助 Cadence 强化和扩展AgentStack 功能,以便在更广泛的行业范围内部署。这一演进将标志着从传统的脚本/GUI 驱动流程,向能够对设计层次、关系及协议进行推理的智能体驱动流程的重大转变,从而将迭代周期从数天大幅压缩至数小时。
面向物理 AI 的嵌入式代理式 AI
除半导体设计之外,Cadence 与 NVIDIA 正将合作扩展至面向物理 AI 的嵌入式代理式 AI,通过结合Cadence Physical AI Stack 与 NVIDIA 机器人仿真库及加速计算,帮助缩小机器人与自主机器在“仿真到现实”之间的关键差距。通过将Cadence 的高保真多物理场仿真及AI 工作流,与NVIDIA Isaac 开源仿真库和 Cosmos 开放世界模型相集成并加速,客户将获得一个端到端、由智能体编排的工作流,该工作流连接了世界模型训练、精确物理仿真、大规模场景测试及持续的真实世界反馈。
在整体架构层面,该联合技术栈可在从训练编排、物理代理模型训练、策略优化,到验证与部署反馈的整个生命周期内,实现对AI代理的协同调度。这一工作流覆盖了多个环节:在NVIDIA Isaac Sim 和Isaac Lab 中进行虚拟训练,通过Cadence 精细物理模型进行评估,以及在VTD(虚拟试驾)和VTDx(其扩展的高保真复杂真实场景仿真环境)中进行任务级场景仿真。
最终这些成果将被部署到NVIDIA Jetson 机器人平台及边缘AI 系统上。在此环境中,实时虚拟孪生技术可实现对系统的持续监控与优化。通过在训练、验证与推理的全流程中嵌入精准的物理模型,Cadence 与NVIDIA 联合打造的流程旨在大幅加速实验进程,同时在将物理 AI 系统部署至现实世界时,提升其安全性与可靠性。
AI 工厂数字孪生:将单 Token 成本降至最低
双方的合作还延伸至AI 工厂领域。Cadence 通过集成NVIDIA Omniverse DSX 蓝图,打造新一代AI工厂数字孪生,帮助客户设计、仿真和优化面向训练与推理的大规模Vera Rubin 和Grace Blackwell AI 工厂。这些AI工厂数字孪生关注超大规模AI领域一个关键的新指标:每瓦特Token 数,即每消耗一单位功率所处理的模型Token 数量。
通过将Cadence 系统分析与数据中心仿真工具,与NVIDIA DSX 库及Omniverse DSX 蓝图相结合,客户能够在部署物理系统之前,预先评估GPU 功耗设置、系统配置及冷却架构之间的权衡取舍。在一个联合开展的10 兆瓦(MW)AI 工厂使用案例中,对GPU 以降低功耗模式(MaxQ)运行进行建模的结果显示:每瓦特可处理的Token 数提升了高达17%;对于大规模部署而言,每吉瓦(GW)可带来数十亿美元的增量年收入。这不仅显著提高了年度净收益,也凸显了仿真驱动设计对AI 工厂的重要价值。
基于NVIDIA DSX 的AI工厂数字孪生还表明,MaxQ 运行模式搭配更高温度的冷却液,可使每瓦特处理的Token 数提升约 32%。通过在高保真数字孪生中捕捉IT负载、冷却系统、气流与控制逻辑之间的相互影响,运维人员能够在遵守功耗与散热限制的前提下,最大程度提升 AI 工厂每瓦特处理的 Token 数。
关于 Cadence
Cadence是AI和数字孪生领域的市场领导者,率先使用计算软件加速从硅片到系统的工程设计创新。我们的设计解决方案基于 Cadence 的 Intelligent System DesignTM 战略,可帮助全球领先的半导体和系统公司构建下一代产品(从芯片到全机电系统),服务超大规模计算、移动通信、汽车、航空航天、工业、生命科学和机器人等领域。2024年,Cadence 荣登《华尔街日报》评选的“全球最佳管理成效公司 100 强”榜单。Cadence 解决方案提供无限机会。如需了解更多信息,请访问公司网站www.cadence.com。
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