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Cadence 推出新一代可扩展 Tensilica 处理器平台，推动边缘普适智能取得新进展
楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出CadenceTensilicaXtensaLX8处理器平台，作为其业界卓越的XtensaLX处理器系列第8代产品的基础。XtensaLX8处理器提供了重要的新功能，旨在满足
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Cadence 加强其 Tensilica Vision 和 AI 软件合作伙伴生态，为先进的汽车、移动、消费和物联
楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布欢迎Kudan和Visionary.ai加入Tensilica软件合作伙伴生态系统，他们将为CadenceTensilicaVisionDSP和AI平台带来业界领先的同步与地图构
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Cadence推出Allegro X AI，旨在加速PCB设计流程，可将周转时间缩短10倍以上
楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出CadenceAllegroXAItechnology，这是Cadence新一代系统设计技术，在性能和自动化方面实现了革命性的提升。这款AI新产品依托于AllegroXDes
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X-FAB宣布采用Cadence EMX Solver电磁仿真技术，加速创新通信和车用射频设计
日前，全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FABSiliconFoundries（“X-FAB”）今日宣布，与EDA软件领先供应商CadenceDesignSystems,Inc.在电磁（EM）仿真领域携手展开合作。CadenceEMX
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Cadence推出Fidelity CFD软件平台，为多物理场系统仿真的性能和准确度开创新时代
4月21日——楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出CadenceFidelityCFD软件平台，为多物理场仿真的性能和准确度开创了新时代。这是一套全面的计算流体力学(CFD)解决方案，适用于多种工业领域，包括汽
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Cadence速度高达800Gbps的以太网子系统解决方案，助力实现硅验证
4月13日，楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出Cadence?High-SpeedEthernetControllerIP系列产品，其中包括高达800G的完整以太网子系统解决方案，以及面向先进工艺节点的Cad
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Cadence和Dassault Systèmes携手合作，转变电子系统开发方式
楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ：CDNS）和DassaultSystèmes(EuronextParis：FR0014003TT8,DSY.PA)今日宣布建立战略合作伙伴关系，为高科技、运输、移动、工业设备、航空航天和国防以及医
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Cadence与台积电和微软扩大合作，以加速云端千兆级设计的时序签核
楷登电子（Cadence）宣布2021年与台积电和微软三方合作的成果，该合作的重点是利用云基础设施加速100亿级以上晶体管设计的数字时序签核。这些大型设计是先进应用的核心，如超大规模计算、图形和机器学习(ML)应用。鉴于这些设计规模庞大，工程团
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Cadence Integrity 3D-IC平台支持TSMC 3DFabric技术，推进多Chiplet设计
楷登电子（美国Cadence公司）今日宣布与TSMC合作，加速3D-IC多芯片设计创新。作为合作的一部分，CadenceòIntegrity?3D-IC平台是业界首个用于3D-IC设计规划、实现和系统分析的统一平台，可用于TSMC3DFabri
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Cadence发布突破性新产品Integrity 3D-IC平台，加速系统创新
楷登电子（美国Cadence公司）今日正式交付全新CadenceòIntegrity?3D-IC平台，这是业界首款完整的高容量3D-IC平台，将设计规划、物理实现和系统分析统一集成于单个管理界面中。Integrity3D-IC平台支持了Cade
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Cadence发布Helium Virtual和Hybrid Studio 平台，加速移动、汽车及超大规模系统开发
楷登电子（美国Cadence公司）今日发布CadenceHeliumVirtual及HybridStudio平台，加速创建复杂系统的虚拟和混合原型。HeliumStudio使得用户很早开始软硬件协同验证和调试，充分支持平台的集成，实现虚拟模型的