Cadence-标签”的相关资讯
共12条
  • Cadence 扩充 Tensilica Vision 产品线,新增毫米波雷达加速器及针对汽车应用优化的新款 DSP

    楷登电子(美国Cadence公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布扩充其TensilicaIP产品阵容,以应对不断增长的汽车传感器融合应用计算需求。新推出的CadenceTensilicaVision331DSP和Vision341DSP将视觉

    分享到:
    2024-03-05 11:25
  • Cadence 发布全新 Celsius Studio AI 热分析平台,显著推进 ECAD/MCAD 融合

    楷登电子(美国Cadence公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布推出CadenceCelsiusStudio,率先在业内提供完整的用于电子系统的AI散热设计和分析解决方案。CelsiusStudio可用于PCB和完整电子组件的电子散热设计,也

    分享到:
    2024-02-01 11:02
  • Cadence 推出新一代可扩展 Tensilica 处理器平台,推动边缘普适智能取得新进展

    楷登电子(美国Cadence公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布推出CadenceTensilicaXtensaLX8处理器平台,作为其业界卓越的XtensaLX处理器系列第8代产品的基础。XtensaLX8处理器提供了重要的新功能,旨在满足

    分享到:
    2023-08-04 13:59
  • Cadence 推出 Joules RTL Design Studio,将 RTL 生产力和结果质量提升到新的高度

    分享到:
    2023-07-17 11:27
  • Cadence 加强其 Tensilica Vision 和 AI 软件合作伙伴生态,为先进的汽车、移动、消费和物联

    楷登电子(美国Cadence公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布欢迎Kudan和Visionary.ai加入Tensilica软件合作伙伴生态系统,他们将为CadenceTensilicaVisionDSP和AI平台带来业界领先的同步与地图构

    分享到:
    2023-04-13 14:44
  • Cadence推出Allegro X AI,旨在加速PCB设计流程,可将周转时间缩短10倍以上

    楷登电子(美国Cadence公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布推出CadenceAllegroXAItechnology,这是Cadence新一代系统设计技术,在性能和自动化方面实现了革命性的提升。这款AI新产品依托于AllegroXDes

    分享到:
    2023-04-07 15:31
  • X-FAB宣布采用Cadence EMX Solver电磁仿真技术,加速创新通信和车用射频设计

    日前,全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FABSiliconFoundries(“X-FAB”)今日宣布,与EDA软件领先供应商CadenceDesignSystems,Inc.在电磁(EM)仿真领域携手展开合作。CadenceEMX

    分享到:
    2022-06-01 10:25
  • Cadence推出Fidelity CFD软件平台,为多物理场系统仿真的性能和准确度开创新时代

    4月21日——楷登电子(美国Cadence公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布推出CadenceFidelityCFD软件平台,为多物理场仿真的性能和准确度开创了新时代。这是一套全面的计算流体力学(CFD)解决方案,适用于多种工业领域,包括汽

    分享到:
    2022-04-21 11:27
  • Cadence速度高达800Gbps的以太网子系统解决方案,助力实现硅验证

    4月13日,楷登电子(美国Cadence公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布推出Cadence?High-SpeedEthernetControllerIP系列产品,其中包括高达800G的完整以太网子系统解决方案,以及面向先进工艺节点的Cad

    分享到:
    2022-04-13 13:53
  • Cadence和Dassault Systèmes携手合作,转变电子系统开发方式

    楷登电子(美国Cadence公司,NASDAQ:CDNS)和DassaultSystèmes(EuronextParis:FR0014003TT8,DSY.PA)今日宣布建立战略合作伙伴关系,为高科技、运输、移动、工业设备、航空航天和国防以及医

    分享到:
    2022-02-23 09:36
  • Cadence与台积电和微软扩大合作,以加速云端千兆级设计的时序签核

    楷登电子(Cadence)宣布2021年与台积电和微软三方合作的成果,该合作的重点是利用云基础设施加速100亿级以上晶体管设计的数字时序签核。这些大型设计是先进应用的核心,如超大规模计算、图形和机器学习(ML)应用。鉴于这些设计规模庞大,工程团

    分享到:
    2021-12-03 14:33
  • Cadence Integrity 3D-IC平台支持TSMC 3DFabric技术,推进多Chiplet设计

    楷登电子(美国Cadence公司)今日宣布与TSMC合作,加速3D-IC多芯片设计创新。作为合作的一部分,CadenceòIntegrity?3D-IC平台是业界首个用于3D-IC设计规划、实现和系统分析的统一平台,可用于TSMC3DFabri

    分享到:
    2021-10-28 15:44

资讯排行榜

  • 每日排行
  • 每周排行
  • 每月排行

华强资讯微信号

关注方法:
· 使用微信扫一扫二维码
· 搜索微信号:华强微电子