三大代工厂齐宣涨！成熟制程酝酿第三波涨价

8月4日，世界先进董事长方略在法说会上表示，AI带动成熟制程需求激增，叠加人才、材料、设备及扩产成本全面上升，公司已与客户讨论明年价格，预期涨幅会比今年更大。随后联电也表态，2027年涨价态势确立，且比2026年下半年更全面、更明显。力积电则表示同样考虑明年涨价。

三家代工厂的表态并非空穴来风。力积电已率先行动——7月起将DRAM投片价格上调45%，8英寸和12英寸逻辑代工价格同步上调10%至15%。力积电总经理朱宪国透露，第三季度逻辑代工订单投片需求比达1.4倍，产能严重供不应求，预计未来每一季平均售价都会持续提高。

AI需求外溢，电源管理芯片成主力

成熟制程涨价的底层逻辑，是AI需求从先进制程向外围芯片扩散。一台高性能AI服务器中，GPU依赖先进制程，但电源管理芯片（PMIC）、功率器件、接口芯片、MCU、模拟芯片等配套器件大多采用40nm、28nm甚至更成熟节点制造。随着AI服务器单机功耗达到数千瓦级别，电源转换效率和功率控制的要求大幅提升，PMIC和功率分立器件需求激增，而这些产品仍高度依赖8英寸晶圆平台。

TrendForce集邦咨询数据显示，台积电和三星自2025年起逐步缩减8英寸产能，台积电目标于2027年部分厂区全面停产。2026年全球8英寸晶圆代工总产能同比减少2.4%，但全球前十大代工厂8英寸产能平均利用率已回升至88%，下半年预计达90%，8英寸成熟制程已率先进入供给吃紧状态。群智咨询进一步预测，2026年和2027年全球8英寸代工产能将分别同比减少5%和4%，2027年起供需比降至-1.2%，供应缺口可能延续未来数年。

供给端收缩的同时，IDM委外订单也在增加。恩智浦计划在2035年前逐步关闭4座自有8英寸代工厂，英飞凌、意法半导体等也将资源向12英寸新厂倾斜，将更多8英寸订单释放给代工厂。此外，8英寸设备供应商已停产旧型号，一线代工厂普遍不再大规模扩产8英寸，产能扩张存在客观限制。

12英寸成熟制程同步跟涨

8英寸之外，12英寸成熟制程也在跟进。TrendForce指出，AI Power带动55nm及以上成熟制程晶圆消耗量增加，65/55nm硅中介层、40/28nm FPGA等需求升温。台积电启动成熟制程整合与减产，力积电出售P5厂区带来转单效应，加之硅桥/中介层、DTC/IPD、光通信TIA元件等AI新兴应用持续占据产能，12英寸成熟制程部分紧缺节点已在2026年二至三季度出现5%-10%的调涨意向，厂商计划2027年进一步全面上调代工价格。

8英寸代工方面，2026年第一至第二季度已全面喊涨，平均涨幅5%-15%，业界正酝酿2026年下半年至2027年的第三波涨价。封测环节同步跟进，部分封测价格涨幅超过20%。

值得注意的是，此轮涨价的传导路径与2021年"缺芯潮"有本质区别。上一轮由终端消费需求全面复苏驱动，本轮则由AI应用推高制造成本并挤占其他产能。晶圆代工厂将新增产能优先分配给AI相关产品，压缩了消费电子、工业控制等成熟制程芯片的投片空间。中芯国际针对供不应求的产品类别与客户协商上调定价，华虹半导体也明确表示2026年12英寸产品仍有提价空间，涨价主要集中在BCD、PMIC等热门平台。

产业链逐级传导

从存储原厂锁定产能（HBM占DRAM产能近七成），到存储代工涨价（力积电DRAM涨45%），再到逻辑代工跟涨（8英寸5%-15%、12英寸5%-10%），AI需求正在沿产业链逐级传导。联发科、高通已向客户发出涨价通知，瑞昱半导体原计划7月上调网络通信及消费电子芯片价格。对于下游品牌而言，存储涨价、代工涨价、封测涨价三重压力叠加，终端产品调价已难以避免。

力积电董事长黄崇仁曾判断，这波由AI驱动的产业转型与价格调整，受惠的不只是先进制程，而是整个晶圆代工板块。随着成熟制程从过去的"产能过剩"转向"持续涨价"，晶圆代工行业正从"抢客户"的买方市场向"供应商主导定价"的卖方市场转变。

不过，涨价并非对所有成熟节点一视同仁。此轮涨价更多集中在具有技术壁垒和明确需求支撑的特殊制程，如电源管理、功率器件、车用芯片等，而非所有成熟节点同步上涨。消费电子需求依然疲软，部分客户正在协商推迟原定于2026下半年的代工涨价方案。但原材料成本上涨、头部代工厂持续减产、AI新应用持续消耗产能，多重因素叠加之下，2027年成熟制程价格再度上调已大概率难以逆转。

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