营收同比增长716%！对苹果说"NO"

8月5日，据韩国媒体《Digital Daily》报道，苹果公司近期与长鑫存储（CXMT）就LPDDR5X等移动DRAM的供货价格展开谈判，试图获取更低的采购报价，但遭到拒绝。长鑫存储坚持要求报价不低于三星电子和SK海力士，甚至更高。

拒绝压价的原因并不复杂。华为、小米等中国本土企业已通过长期合同锁定了长鑫存储的产能，订单排至2027年。在需求端已被深度绑定的情况下，长鑫存储无需迁就苹果的苛刻条件。此前，大型科技公司常利用"若诉求未满足便转而采购中国制造产品"作为谈判筹码，而这一途径如今实际上已被切断——中国DRAM不再是"低价替代"的角色。

长鑫存储的底气来自产能和市场份额的快速攀升。据Counterpoint Research发布的《2026年第二季度全球内存追踪报告》，长鑫科技Q2营收同比增长716%，以7%的市场份额在全球DRAM市场跃居第四位，成为当季增长最快的DRAM供应商。同期三星电子份额39%、SK海力士26%、美光25%。长鑫目前在合肥和北京拥有3座12英寸DRAM晶圆厂，月产能约28万至30万片，产能利用率长期保持在95%以上。到2026年底，月产能预计提升至约35万片，接近美光的同期预估产能（约38.5万片），远期目标为每月60万片。

另一端的供需格局也在发生变化。三星电子和SK海力士正将大量新增先进制程产能倾斜至HBM、服务器DDR5等AI存储品类，对移动端LPDDR系列仅维持较低优先级。单片HBM4消耗的晶圆面积是标准DDR5的6至8倍，2026年HBM占全球DRAM产能比例已达18.1%，且2027年三大原厂DRAM与HBM产能已全部被长期协议预订完毕。这导致通用DRAM供给持续收紧，LPDDR5X价格在今年第二季度环比上涨78%至83%。

在产品线方面，长鑫存储的LPDDR6已接近研发验证尾声。该产品设计速率高达12,800 Mbps，单die容量16Gb，采用1295 Ball的POP封装，计划2026年下半年实现量产导入。三星已于1月发布基于1b工艺的LPDDR6，SK海力士计划下半年量产基于1c工艺的LPDDR6（速率14.4 Gbps），小米有望首发。三星和美光在LPDDR6上的投入相对克制，战略重心转向HBM和服务器DRAM，这为长鑫在移动DRAM市场扩大份额创造了窗口期。

苹果的供应链焦虑正在加剧。 6月18日，苹果CEO库克宣布上调Mac和iPad售价，称"价格上涨不可避免"。6月27日，外媒报道苹果正向美国政府游说，希望获批采购长鑫存储的内存芯片。7月30日财报电话会上，库克用"百年一遇的洪水"形容存储芯片涨价，并表示正在"评估所有选项"以引入更多DRAM供应商。但多名美国参议员已致联名信，要求苹果在8月21日前明确承诺不向长鑫采购芯片。苹果当前DRAM供应主要依靠美光、三星和SK海力士三家。

从产业视角看，长鑫存储拒绝苹果压价标志着国产DRAM厂商的议价能力发生质变。此前供应商面对苹果几乎不具备讨价还价空间，进入苹果供应链意味着稳定且规模巨大的订单，被踢出局则可能直接影响公司生存。但当AI驱动的存储产能虹吸效应使通用DRAM供给持续收紧，加上本土客户通过长期协议锁定产能，供应链的议价权正从采购端向制造端转移。长鑫从"低价替代"到"主动定价"的转变，折射的是全球存储供应链从"买方主导"到"卖方主导"的结构性切换。

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