2027年史上最缺芯？客户拿不到一半的货
8月13日，SK集团会长、SK海力士实际掌舵人崔泰源在韩国总部接受CNBC深度专访，对全球存储供需给出迄今最激进的判断。这是他近年来罕见的深度专访，涵盖供需预判、扩产计划、客户关系与美国建厂等多个核心议题。
"一场争夺存储芯片的战争"
崔泰源将当前市场形容为"战争"："所有客户都要求接近原来需求两倍的供货量。没有存储芯片，他们就无法生产AI芯片和AI计算设备。"
他给出明确时间表：新增晶圆厂从规划到形成有效产能需要4至5年，2027年大概率成为本轮内存供应缺口最大的一年。即使SK海力士计划五年内将产能翻倍，仍无法完全满足客户需求，短缺可能持续到2030年前后。
高盛预估，2027年DRAM供需缺口为5.9%、HBM为6.0%、NAND为4.6%，均较2026年进一步扩大，要到2028年才边际收窄。摩根大通的判断更直白——2027年客户需求与供应之比仅为70%至80%。
供给侧已用合同把缺口"锁死"。三星、SK海力士、美光三大原厂基本完成2027年全年DRAM与HBM产能分配谈判，多数客户最终拿到的配额仅为初始请求量的60%至70%。
首提"芯片通胀"：向下游道歉
崔泰源在访谈中提出一个值得记住的概念——"Chipflation"（芯片通胀）。存储涨价沿产业链向下传导，最终推高终端产品价格。
他原话说道："价格涨得太快了，对此我真的很抱歉。"他坦言存储芯片价格今年已涨40%至50%，成本压力已从HBM、服务器DRAM传导到PC、智能手机甚至汽车行业，"连苹果都扛不住"，被迫将成本转嫁给消费者。他称"这绝非理想状况"，但"短期内没有解决方案"。
一个卖内存的老板主动出来道歉，背后的逻辑是供需已经拧到下游快断链：需求侧AI服务器单机内存消耗是传统服务器数倍，客户普遍按原需求两倍锁货；供给侧HBM堆叠加封装极度消耗产能，新厂建设周期4至5年，物理产能跟不上AI需求曲线。
"AI像一个四岁的孩子"
崔泰源将AI比作"刚满四岁的孩子"——还在成长初期，随着行业成熟，需要承载的知识和数据会成倍增加。
他给出几个关键预测：
· 未来五年全球AI智能体使用量可能增长约77倍
· 未来十年全球内存需求容量将达到当前约5倍
· 2027年AI半导体需求将较2026年增长60%至100%
· 整体存储需求增幅维持在50%至60%
传统内存周期的需求天花板受制于人口和智能设备数量——一人一部手机、一台电脑。但AI时代一个人可能拥有多个AI智能体，每个智能体都需要独立的内存资源，这种乘数效应将根本改变周期形态。崔泰源判断："周期不会消失，但周期的运行方式必然会改变，可能变成一个长得多的周期。"
7200亿美元扩产仍不够：三种风险共担模式
SK海力士已宣布十年投资7200亿美元用于AI内存扩产，目标2034年产能提升至当前三倍。但崔泰源明确表示"即使五年内产能翻倍仍不足以满足客户需求"。
为规避重蹈2021年疯扩产、2022年价格崩盘的覆辙，SK海力士推出三种风险共担模式：
· 长期供货协议（LTA）。所有建厂投资全部绑定客户长期订单，不凭空扩张。韩国各地酒店已挤满前来签LTA的全球科技巨头高管。
· 合资晶圆厂。正考虑与客户共建存储芯片工厂，降低资本支出和产能过剩风险。
· "内存即服务"（MaaS）。客户不用一次性买断芯片，按需租用存储资源，分摊巨额建厂投入压力。
崔泰源强调："我们每次扩张都会检查需求是否真实存在，既不希望供过于求，也不希望供不应求。"
关于英伟达、台积电与美国建厂
针对SK海力士过度依赖英伟达的担忧，崔泰源回应称英伟达是"最重要的客户"和AI生态系统的基石，但公司同步长期向谷歌、微软、Meta等多家头部云服务商稳定供货，双方本质是双向绑定——英伟达GPU离不开SK海力士HBM配套，AI算力扩张又持续拉动存储订单。
关于台积电，他透露约一个月前刚与董事长魏哲家会面。"没有基础裸片（base die）就无法生产AI产品。台积电负责制造SK海力士的基础晶粒，GPU产能与HBM产能必须同步扩张，否则两者均无法发挥效用。"
关于美国建厂压力，崔泰源态度清晰，不会单纯受地缘政策左右选址。他点出核心痛点：晶圆厂背后需要600至700家材料、化学品和服务供应商构成的完整生态，缺水、缺电、缺生态都是硬约束。美国建厂成本约为韩国两倍，团队正在多地开展可行性调研（包括印第安纳州），但尚未敲定最终落地时间与规模。此外，SK已在美拿出100亿美元成立全新AI子公司，融合韩国存储制造工艺与美国AI软件研发能力。
崔泰源这次专访传递了三个层面的信号：
供需缺口的量级。当全球HBM份额超过一半（Counterpoint数据Q1为58%）的供应商会长说"抱歉"时，他代表的不只是一家公司，而是整个供给侧的物理极限。三大原厂2027年产能已分配完毕，客户拿到60%至70%配额——这不是议价问题，是"管理稀缺"。
涨价传导链已被原厂确认。此前简讯多次追踪从原厂→代工→封测→MCU→终端的涨价传导路径，崔泰源亲口确认"芯片通胀"已波及苹果、手机、PC、汽车，这是原厂首次正面承认终端涨价的存储成本归因。
扩产节奏被风险管控刻意压低。7200亿美元看似惊人，但分摊至十年，且全部绑定客户长期订单。合资建厂、内存即服务等模式本质是将扩产风险从原厂单方面承担转为产业链共担。这意味着2027至2028年的供给释放节奏是"被管理过的"，不太可能出现2018年那样的扩产过热。
对于产业链下游采购方而言，2027年的关键词不是"等降价"，而是"能不能拿到货"。
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