功率半导体”的相关资讯
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  • 两大IGBT厂商推进上市 国内加快功率半导体自制

    据报导,日前,比亚迪股份公告表示,公司董事会审议通过《关于拟筹划控股子公司分拆上市议案》,同意公司控股子公司比亚迪半导体筹划拟分拆及于中国境内一家证券交易所独立上市事项,并启动分拆比亚迪半导体上市的前期筹备工作。无独有偶,中车时代电气也发布公告

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    2021-01-05 11:22
  • 闻泰“强捧”安世,晶圆项目助力汽车功率半导体量价齐升

    今天,作为2021年首个工作日,临港新片区10个产业项目参加全市重点产业项目集中开工仪式,包括新昇半导体新增30万片集成电路用300mm高端硅片研发与先进制造等项目,涉及总投资超300亿元。尤其是作为七家重点连线分会场之一,万众期待的闻泰科技1

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    2021-01-04 18:42
  • 供给持续紧张,功率半导体目前平均涨价10%

    晶圆缺货影响越来越大,功率半导体行业目前平均涨幅10%,部分产品涨幅更高。记者日前从供应链多家公司独家获悉,“晶圆缺货严重,不排除有更多涨幅。2021年H1订单排满,甚至有订单排到明年年底。”近期功率半导体行业涨价并不意外,究其主要原因,还是供

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    2020-12-07 09:49
  • SiC助力功率半导体器件的应用结温升高,将大大改变电力系统的设计格局

    YoleDevelopment的市场调查报告表明,自硅功率半导体器件诞生以来,应用的需求一直推动着结温升高,目前已达到150℃。随着第三代宽禁带半导体器件(如SiC)出现以及日趋成熟和全面商业化普及,其独特的耐高温性能正在加速推动结温从目前的1

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    2020-11-16 11:34
  • 露笑科技:拟100亿投建第三代功率半导体(碳化硅)产业园

    露笑科技9月15日晚间公告,公司与安徽长丰双凤经开区签署长丰县招商引资投资合作协议。公司将与合肥市长丰县政府,在长丰县共同投建第三代功率半导体(碳化硅)产业园,主要建设国际领先的第三代功率半导体(碳化硅)的设备制造、长晶生产、衬底加工、外延制作

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    2020-09-16 11:12
  • 露笑科技拟在合肥投建第三代功率半导体(碳化硅)产业园

    露笑科技8月9日晚间公告称,公司8月8日与合肥市长丰县人民政府签署了共同投资建设第三代功率半导体(碳化硅)产业园的战略合作框架协议,双方将在合肥市长丰县共同投资建设第三代功率半导体(碳化硅)产业园,包括但不限于碳化硅等第三代半导体的研发及产业化

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    2020-08-10 10:29
  • 富士电机:将在2021年实现功率半导体300mm晶圆量产

    据LIMO网站报道,近日,富士电机在2019年2季度决算说明会上首次提及功率半导体300mm晶圆的量产。发言人称,为响应汽车和产业大口径化需求,富士电机正在积极推进研发,“但考虑到需要克服较大的性能差异,技术上需要再等2到3年”,暗示在2021

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    2019-11-28 15:14
  • 大基金出资5亿元!士兰微斥资15亿元加码功率半导体

    士兰微发布关于投资建设士兰集昕二期项目的公告。公告显示,士兰微子公司杭州士兰集昕微电子有限公司(以下简称“士兰集昕”)为公司8吋集成电路芯片生产线(以下简称“8吋线”)的运行主体。士兰集昕8吋线于2017年6月底正式投产,产出逐步增加,2018

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    2019-08-29 09:22
  • Diodes133亿新台币并购敦南,功率半导体走向何方?

    中美贸易战虽让资本市场投资信心缩手,但企业的长远布局却是不停歇。美国分离式及模拟半导体大厂Diodes日前宣布,为了降低贸易战的关税冲击,以总价133亿元新台币(下同)、溢价35%并购台湾分离式大厂敦南,这项合并案虽是“左手换右手”的交易,但从

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    2019-08-19 11:28
  • SiC功率半导体市场将起飞,电动车领域为主要驱动力

    碳化硅(SiC)功率半导体具耐高温、耐高电压、切换速度快,可降低电力传输或转换时能量损耗等优点,已成为节能诉求的太阳能、电动车及充电基础建设、智能电网等领域关注的新兴产品。根据市调机构预估,随厂商大举扩产,未来10年,SiC功率半导体市场规模将

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    2019-07-12 11:21
  • “国产替代”加速下的车用功率半导体市场

    近日,国内新能源汽车龙头比亚迪在宁波举办发布会,推出了业界领先的汽车功率芯片IGBT4.0技术。IGBT约占电机驱动系统成本的一半,而电机驱动系统在整车成本中占比达到15-20%,所以IGBT芯片占整车成本的比例约为7-10%,是除电池之外成本

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    2019-02-15 09:32
  • 注册资本5亿元 中环股份拟与格力等成立功率半导体合资公司

    中环股份10月30日晚公告称,公司拟与格力电器、长安汽车、南网科研院、中车时代电气、湘投控股、时代电动、时代新材共同合资成立湖南功率半导体创新中心有限公司(简称“合资公司”)。公告显示,合资公司注册资本5亿元,经营范围包括功率半导体领域内的技术

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    2018-10-31 10:28

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