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  • 富士电机:将在2021年实现功率半导体300mm晶圆量产

    据LIMO网站报道,近日,富士电机在2019年2季度决算说明会上首次提及功率半导体300mm晶圆的量产。发言人称,为响应汽车和产业大口径化需求,富士电机正在积极推进研发,“但考虑到需要克服较大的性能差异,技术上需要再等2到3年”,暗示在2021

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    2019-11-28 15:14
  • 浙江首片8英寸晶圆!中芯绍兴晶圆顺利下线

    据浙江新闻报道,11月25日,位于越城区皋埠街道的中芯集成电路制造(绍兴)有限公司内,浙江省首片8英寸晶圆顺利下线。中芯绍兴项目总投资58.8亿元,是绍兴集成电路小镇全产业链发展的关键性项目,投入生产后可实现年产值45亿元。该项目将建设一条集成

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    2019-11-27 11:19
  • 设计和晶圆制造业仍是我国产业链的短板

    “在我国经济发展与政策支持下,世界半导体产业重心向我国转移,我国半导体产业规模正在逐年扩大,现在我国集成电路产业结构已经从产业链低端逐渐走向高端。”中国半导体行业协会集成电路分会执行副理事长兼秘书长于燮康如是说。在今日举办的2019中国集成电路

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    2019-10-25 14:35
  • 终于!台积电启动2nm工艺研发,三星惨败!

    9月18日,据外媒报道,台积电已经正式宣布启动2nm工艺的研发,并将在位于中国台湾新竹的南方科技园建立2nm工厂。按照台积电的说法,2nm工艺预计需要研发4年时间,最快要到2024年才能够进入批量生产。而在2024年之前,5nm和3nm工艺将会

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    2019-09-24 17:40
  • 一线晶圆代工厂齐导入EUV,家登光罩盒出货可望增3倍

    全球半导体制程技术持续向前推展,全球一线晶圆代工厂大举导入极紫外光(EUV)制程,若据EUV设备供应大厂艾司摩尔(ASML)推估的EUV未来3年发展蓝图,半导体设备厂家登明年光罩传载系列产品出货量可望达今年3倍,后市可期。台积电采用EUV的有今

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    2019-09-19 10:14
  • 泛林集团推出晶圆应力管理解决方案以支持3D NAND技术的持续发展

    近日,全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团宣布推出全新解决方案,帮助客户提高芯片存储密度,以满足人工智能和机器学习等应用的需求。通过推出用于背面薄膜沉积的设备VECTORDT和用于去除背面和边缘薄膜的湿法刻蚀设备EOSGS,泛林集团进一

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    2019-08-15 16:15
  • 日本牢牢地占据着半导体原材料及半导体设备的环节

    近期,日本发动了对韩国的经贸制裁,从7月4日起,日本半导体材料、OLED材料等将限制对韩国出口,受日本出口限制的材料包含氟化聚酰亚胺、光刻胶和高纯度氟化氢。氟化聚酰亚胺是PI膜的一种,能用于折叠屏幕显示器、半导体封装、3D印刷等,日本的氟化聚酰

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    2019-07-18 16:55
  • 中芯晶圆8英寸半导体硅抛光片下线,预计10月量产

    杭州中芯晶圆半导体股份有限公司的首批8英寸(200mm)半导体硅抛光片顺利下线。中芯晶圆是由日本Ferrotec株式会社、杭州大和热磁电子有限公司及上海申和电子有限公司共同投资成立的,2017年9月28日落户钱塘新区,首个项目包括3条8英寸(2

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    2019-07-02 09:22
  • Intel推迟以色列百亿美元晶圆厂计划 10/7nm工艺有点悬

    去年由于14nm产能不足,Intel今年初宣布增加对美国、爱尔兰、以色列三地的晶圆厂投资以提高产能。此外,Intel在以色列还将投资110亿美元建造新的晶圆厂,据悉这是面向未来的10nm及7nm工艺工厂,也将是Intel在以色列最大的一笔投资,

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    2019-06-18 16:21
  • 湖南常德拟建设先进的晶圆生产线

    6月12日,湖南南方海绵发展有限公司与中国电子系统技术有限公司进行了签约。会上,相关企业负责人还对中电常德芯片产业园项目规划等情况进行了介绍。据鼎级传媒报道,中电常德芯片产业园项目将由中国电子信息产业集团联合湖南南方海绵城市发展有限公司等共同建

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    2019-06-14 15:13
  • IMT宣布提供8英寸晶圆MEMS加工服务

    InnovativeMicroTechnology,Inc.(IMT)日前正式宣布:公司现已可提供8英寸(200mm)晶圆微电子机械系统(MEMS)工艺加工服务,同时公司还可以为MEMS行业发展提供空前丰富的其他资源组合。8英寸晶圆改变了MEM

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    2019-06-12 14:19
  • 韩媒:半导体市场在放缓,但晶圆供应仍在扩大

    据BusinessKorea报道,预计全球半导体晶圆市场的竞争将加剧,因为它正同时经历供应过剩和需求疲软。由于制造商不断扩大生产设施,长期来看,预计晶圆供应量将增加。然而,近期上游行业的低迷将导致短期内需求下降。行业观察人士表示,半导体市场一直

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    2019-05-15 11:49

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