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每片1万美元！台积电这类芯片晶圆报价要翻倍
27日讯，IC设计业者表示，进入7纳米以下先进制程时代后，晶圆代工报价愈来愈贵，台积电7/6纳米每片晶圆报价翻倍冲上近1万美元，5/4纳米约1.6万美元，3纳米更是逼近2万美元，能有折扣优惠的是最大客户苹果或是规模够大的订单。三大晶圆代工厂近期
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晶圆代工产能预计Q3缓解
6月9日消息，IDC预测，2022年全球半导体营收将达到6610亿美元，同比增长13.7%，继2021年的5820亿美元后再创新高，2021年至2026年期间复合年增长率为4.93%。IDC日前发布的《全球半导体技术和供应链情报》指出，2021
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X-FAB宣布采用Cadence EMX Solver电磁仿真技术，加速创新通信和车用射频设计
日前，全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FABSiliconFoundries（“X-FAB”）今日宣布，与EDA软件领先供应商CadenceDesignSystems,Inc.在电磁（EM）仿真领域携手展开合作。CadenceEMX
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2022年全球前端晶圆厂设备支出总额将同比增长18%
5月29日消息，国际半导体产业协会(SEMI)日前指出，全球各领域对于半导体应用的需求持续增加，中长期发展前景仍佳，促使厂商投入扩产，2022年全球前端晶圆厂设备支出总额将较前一年成长18%，来到1070亿美元的历史新高，且已连三年大幅增长。S
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SEMI：2024年底8英寸产能将达每月690万片 创历史新高
5月29日消息，SEMI最新数据显示，2020年初至2024年底，全球半导体制造商8英寸产能可望提升120万片，增幅达21%，届时将达到每月690万片的历史新高。SEMI指出，今年8英寸产能中国大陆占比仍然为最高，为21%，其次为日本的16%、
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德州仪器 (TI)全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工
晶圆制造基地位于德克萨斯州谢尔曼，总投资额达300亿美元5月19日，德州仪器今日宣布其位于德克萨斯州谢尔曼（Sherman）的全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工。德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿（RichTempleton）先生在
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恩智浦半导体斥资26亿美元在美扩建芯片厂
5月17日，据外媒报道，芯片制造商恩智浦半导体日前与美国德州奥斯汀独立学区(AISD)董事会成员举行会议，计划通过斥资26亿美元（约合人民币176.43亿元）扩建芯片厂，以换取减税措施。报道称，AISD发言人表示，他们将在两周内表决恩智浦是否能
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高通首次成为三星电子五大客户
5月17日消息，据国外媒体报道，三星电子当地时间周二公布的文件显示，高通在今年一季度取代电信运营商Verizon，首次进入三星电子五大客户的行列。外媒在报道中表示，在公布的文件中，三星电子披露他们今年一季度的五大客户，分别是苹果、百思买、德国电