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  • 晶圆代工产能预计Q3缓解

    6月9日消息,IDC预测,2022年全球半导体营收将达到6610亿美元,同比增长13.7%,继2021年的5820亿美元后再创新高,2021年至2026年期间复合年增长率为4.93%。IDC日前发布的《全球半导体技术和供应链情报》指出,2021

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    2022-06-09 14:18
  • X-FAB宣布采用Cadence EMX Solver电磁仿真技术,加速创新通信和车用射频设计

    日前,全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FABSiliconFoundries(“X-FAB”)今日宣布,与EDA软件领先供应商CadenceDesignSystems,Inc.在电磁(EM)仿真领域携手展开合作。CadenceEMX

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    2022-06-01 10:25
  • 2022年全球前端晶圆厂设备支出总额将同比增长18%

    5月29日消息,国际半导体产业协会(SEMI)日前指出,全球各领域对于半导体应用的需求持续增加,中长期发展前景仍佳,促使厂商投入扩产,2022年全球前端晶圆厂设备支出总额将较前一年成长18%,来到1070亿美元的历史新高,且已连三年大幅增长。S

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    2022-05-30 14:49
  • SEMI:2024年底8英寸产能将达每月690万片 创历史新高

    5月29日消息,SEMI最新数据显示,2020年初至2024年底,全球半导体制造商8英寸产能可望提升120万片,增幅达21%,届时将达到每月690万片的历史新高。SEMI指出,今年8英寸产能中国大陆占比仍然为最高,为21%,其次为日本的16%、

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    2022-05-30 14:06
  • 德州仪器 (TI)全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工

    晶圆制造基地位于德克萨斯州谢尔曼,总投资额达300亿美元5月19日,德州仪器今日宣布其位于德克萨斯州谢尔曼(Sherman)的全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工。德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿(RichTempleton)先生在

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    2022-05-19 17:58
  • 恩智浦半导体斥资26亿美元在美扩建芯片厂

    5月17日,据外媒报道,芯片制造商恩智浦半导体日前与美国德州奥斯汀独立学区(AISD)董事会成员举行会议,计划通过斥资26亿美元(约合人民币176.43亿元)扩建芯片厂,以换取减税措施。报道称,AISD发言人表示,他们将在两周内表决恩智浦是否能

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    2022-05-18 11:17
  • 高通首次成为三星电子五大客户

    5月17日消息,据国外媒体报道,三星电子当地时间周二公布的文件显示,高通在今年一季度取代电信运营商Verizon,首次进入三星电子五大客户的行列。外媒在报道中表示,在公布的文件中,三星电子披露他们今年一季度的五大客户,分别是苹果、百思买、德国电

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    2022-05-17 17:20

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