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  • 鸿海防疫措施进一步升级:限制访客入厂

    1月17日消息,最近中国台湾疫情升温,鸿海防疫措施进一步升级。据报道,鸿海现阶段采取限制访客入厂、会议改以视频为优先、暂停健身与按摩服务,桃园地区禁止跨厂区交流。今日早些时候,晶圆代工厂联电也升级了防疫措施,除了维持员工上班量测体温等措施外,目

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    2022-01-17 14:50
  • 第三代半导体“王炸”产品来袭!比传统SiC晶圆便宜1-2成 即将量产

    1月16日,据日经新闻报道,住友集团旗下的住友金属矿山(简称住友矿山)将量产用于生产功率半导体的新一代碳化硅(SiC)晶圆,预计2025年实现月产1万片。住友矿山希望凭借这种新型SiC晶圆抢占美国Wolfspeed(前身为科锐,CREE)等企业

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    2022-01-17 10:31
  • SEMI:2022年全球晶圆厂设备支出将达980亿美元

    1月12日,SEMI发布了最新一期的季度《世界晶圆厂预测报告》(WorldFabForecast)。其中强调,全球前端晶圆厂设备支出预计将在2022年同比增长10%,达到超过980亿美元的历史新高,这标志着连续第三年的增长。数据中显示,在继20

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    2022-01-14 10:54
  • 又一家晶圆龙头展开攻势 第三代半导体成产业链“必争之地”

    12月29日,据报道,联电已通过投资联颖,切入第三代半导体领域。联电计划从6寸氮化镓(GaN)产品入手,之后将展开布局碳化硅(SiC),并向8寸晶圆发展。公司透露,第三代半导体制程将从CMOS转换而来,未来将伺机扩产。联电表示,由于目前业内较少

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    2021-12-30 11:36
  • AMD修改与格芯采购协议,将购买价值近21亿美元的晶圆

    12月23日消息,根据周四提交的一份监管文件,2022年至2025年,超微半导体(AMD)将从美国芯片制造商格芯购买价值约21亿美元的硅晶圆。根据5月提交给美国证券交易委员会的文件,AMD曾同意在2022年至2024年间从格芯购买价值16亿美元

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    2021-12-24 11:16
  • 台积电与索尼合资在日本建设晶圆代工厂获官方核准

    12月20日电,晶圆代工厂台积电赴日本设立JASM晶圆厂的投资案12月20日获得了中国台湾经济部投资审议委员会的通过,核准台积电以最高2378亿日元(约133.64亿元人民币),赴日本设立JASM晶圆厂,从事集成电路、其他半导体装置制造、销售、

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    2021-12-21 15:05
  • 连续涨价!联电明年3月起上调全品项晶圆代工报价

    在电气化时代,半导体的地位“一夜登顶”。晶圆需求持续旺盛,成熟制程产能更是长期处于短缺状态。而联电身处其中,坐享渔翁之利。直接表现就是,联电有能力将产品价格一调再调。据联合新闻网报道,继11月宣布明年一月调价之后,联电第二次上调明年年度报价,宣

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    2021-12-21 11:46
  • 半导体扩产潮下设备吃紧:交期拉长超两年 联电拟砸175亿元锁单

    12月16日讯,晶圆代工成熟制程短缺持续多时,如今依旧不见缓解。日前,已有多家主打成熟制程的晶圆厂预计,明年需求及业绩仍将维持向好趋势。全球第二大厂联电预估,明年产能持续满载,总体产能将较今年增长约6%。长约客户也将继续增加,新产能可由此获长约

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    2021-12-16 11:55
  • 振华风光赴科创板募资12亿元:时隔四年,拟重建晶圆制造产线

    12月2日讯,模拟芯片厂商正加速集结科创板。11月以来,继江苏帝奥微后,贵州振华风光半导体股份有限公司(下称“振华风光”)科创板IPO获受理。振华风光主要产品包括信号链及电源管理器等系列产品,公司业务涵盖高可靠集成电路设计、封装、测试及销售等流

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    2021-12-03 10:36
  • 格芯Q3财报数据亮眼 预计Q4芯片需求将持续飙升

    美东时间周二,全球第四大晶圆代工厂格芯发布在其10月上市后的首次财报。财报显示,格芯第三季度实现营收17亿美元,环比增长5%,同比增长56%;净利润500万美元,同环比均扭亏为盈;毛利率18%,创下新高。格芯财报整体表现超出市场预期。格芯首席执

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    2021-12-01 16:47
  • 马来西亚晶圆产能恢复满产,芯片短缺有望缓解

    根据摩根士丹利产业链观察,马来西亚晶圆厂营运正恢复正常,10月末晶圆厂产能已恢复满产,汽车芯片和服务器芯片出货量均将有所改善。马来西亚晶圆厂产能恢复正常主要源于疫情全面好转。10月份以来,马来西亚疫情数据全面好转,日确诊病例连创新低,目前,马来

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    2021-11-22 09:34
  • 德州仪器(TI)将于明年开始建造新的12英寸半导体晶圆制造厂

    德州仪器(TI)今日宣布计划于明年在德克萨斯州(简称“德州”)北部谢尔曼(Sherman)开始建造新的12英寸半导体晶圆制造厂。由于电子产品,尤其是工业和汽车市场的半导体需求预计将在未来持续增长,该北德州制造基地有可能建设多达四个晶圆制造厂以满

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    2021-11-18 09:38

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