2022年全球前端晶圆厂设备支出总额将同比增长18%
5月29日消息,国际半导体产业协会(SEMI)日前指出,全球各领域对于半导体应用的需求持续增加,中长期发展前景仍佳,促使厂商投入扩产,2022年全球前端晶圆厂设备支出总额将较前一年成长18%,来到1070亿美元的历史新高,且已连三年大幅增长。
SEMI全球行销长暨中国台湾区总裁曹世纶表示,全球晶圆厂设备支出将首次冲破千亿美元大关,为半导体产业创造新的里程碑。
以地域来划分,中国台湾地区将是全球2022年晶圆厂设备支出的领头羊,总额较去年增长56%,来到350亿美元;韩国地区则以增幅9%、总额260亿美元排名第二。中国大陆地区则相比去年高峰,下降30%,估计约175亿美元。
至于欧洲/中东地区,SEMI估计今年晶圆厂设备支出可望创下该地区历史纪录,达96亿美元,年增率高达248%。
整体而言,预计中国台湾地区、韩国地区与东南亚2022年的设备投资额都将创下新高。至于美洲地区的晶圆厂设备支出,则将于2023年攀至高点,达98亿美元。
同时,SEMI提到,晶圆代工部门一如预期,将是2022年与2023年设备支出的最大宗,约占50%,其次是记忆体的35%。
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