晶圆代工产能预计Q3缓解

6月9日消息，IDC预测，2022年全球半导体营收将达到6610亿美元，同比增长13.7%，继2021年的5820亿美元后再创新高，2021年至2026年期间复合年增长率为4.93%。

IDC日前发布的《全球半导体技术和供应链情报》指出，2021年半导体产业在工业和汽车细分市场增长最为强劲，同比增长分别达到30.2%和26.7%，在5G智能手机、游戏机、无线基站、数据中心和可穿戴设备等市场增长也十分亮眼，IDC预计这些应用在2022年将继续增长，但由于消费电子市场到今年第四季度将开始出现放缓，整体市场增长会趋于平缓。

而成熟制程半导体产能在过去一年的紧缺最为突出，限制了相应终端市场制造商的生产线或新产品的推出，同时短缺也推动了平均售价（ASP）的上涨。存储市场的快速增长推动三星再次取代英特尔成为2021年全球最大的半导体供应商，同时在在IDC调查的200家供应商中，超过120家公司在2021年的成长率超过20%。

IDC预计，晶圆代工将在今年第3季满足需求，但后端封测和材料供应链正在延长交货时间，并将短缺延长到今年年底和2023年上半年。