恩智浦半导体斥资26亿美元在美扩建芯片厂
5月17日，据外媒报道，芯片制造商恩智浦半导体日前与美国德州奥斯汀独立学区( AISD)董事会成员举行会议，计划通过斥资26亿美元（约合人民币176.43亿元）扩建芯片厂，以换取减税措施。
报道称，AISD发言人表示，他们将在两周内表决恩智浦是否能继续申请减税。恩智浦发言人Jacey Zuniga则表示，公司也在考虑除奥斯汀以外的其他城市作为扩厂选址，计划在今年Q4最终决定选址，最快2024年动工，2026年量产。
目前，恩智浦在奥斯汀有多项生产设施，包括两座晶圆厂。随着恩智浦决定在奥斯汀扩产，该地预计将成为得州最重要的半导体生产聚集地。
上一篇：英飞凌订单积压已达370亿欧元
下一篇：积塔半导体开工率在90%以上
- •大联大世平集团推出基于NXP产品的HVBMS BJB评估板方案2024-09-10
- •大联大世平集团推出基于NXP产品的OP-Gyro SBC方案2024-08-20
- •大联大世平集团推出基于NXP产品的Matter Thread无线模组方案2024-04-09
- •重磅！恩智浦大动态！2024-03-11
- •4710亿美元！新建16座芯片厂造这类芯片！2024-01-16
- •每片1万美元！台积电这类芯片晶圆报价要翻倍2023-06-27
- •外媒：投资100亿！台积电或与恩智浦、英飞凌、博世合资，在德国建厂2023-05-06
- •三星、恩智浦、京瓷、蔡司...半导体海外大厂最新动态2023-04-06
- •汽车芯片需求坚挺！恩智浦第二季度营收增长28%2022-07-26
- •突发！8英寸硅晶圆涨10%，韩国脱离日本是噩梦？2021-06-29
