4710亿美元!新建16座芯片厂造这类芯片!

来源:华强微电子 作者:June 时间:2024-01-16 16:39

芯片厂 芯片

最新消息,据韩国产业通商资源部声明,韩国计划要在首尔附近建设世界上最大的半导体产业集群,三星电子、SK海力士等民间企业决定到2047年将投资总计622万亿韩元,建立16座芯片工厂(13座晶圆制造厂及3座晶圆研发厂)。


其中,三星电子共投资500万亿韩元,包括将在龙仁芯片厂投资360万亿韩元,在平泽的系统和芯片厂投资120万亿韩元,在器兴的存储研发工厂投资20万亿韩元。


SK海力士将在龙仁投资122万亿韩元建设4座芯片厂,生产存储芯片。


按照规划,该集群将生产HBM、PIM和其他尖端芯片,到2027年将建成3座晶圆制造厂和2座研发厂,目标2030年每月可生产770万片晶圆,占地面积2102万平方米,将是世界上最大的半导体集群。


韩国政府表示,当巨型集群内的晶圆厂开始建设时,晶圆厂使用的设备产量和原材料制造商的生产也将增加,直接创造约193万人的就业机会,预计带动产值650万亿韩元。韩国政府预计今年半导体出口额将达到1200亿美元,民间投资将超过60万亿韩元。


韩国总统尹锡悦承诺延长本应今年结束的芯片投资税收优惠政策,还承诺支持包括电力和供水在内的基础设施。


*免责声明:本文消息源自韩国产业通商资源部、全球电子市场、半导体芯闻,由华强微电子整理,消息未经官方证实,仅供交流学习之用。



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