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大联大世平集团推出基于NXP产品的HVBMS BJB评估板方案
2024年9月10日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MC33772C锂离子电池控制器IC的HVBMSBJB（高压电池管理系统电池接线盒）评估板方案。图示1-大联大世平基于N
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大联大世平集团推出基于NXP产品的OP-Gyro SBC方案
2024年8月20日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX93芯片的OP-GyroSBC方案。图示1-大联大世平基于NXP产品的OP-GyroSBC方案的展示板图随着AI
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大联大世平集团推出基于NXP产品的Matter Thread无线模组方案
2024年4月9日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）K32W061无线微控制器的MatterThread无线模组方案。图示1-大联大世平基于NXP产品的MatterThrea
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重磅！恩智浦大动态！
最新消息，据报道，荷兰工会表示，芯片制造商NXP的荷兰员工将于3月12日举行罢，要求加薪9%！工会表示，恩智浦位于荷兰东部奈梅亨工厂的工人将举行24小时的罢，如果恩智浦不能满足工人的要求，其他工厂也可能会采取类似行动。据悉，恩智浦员工要求加薪9
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外媒：投资100亿！台积电或与恩智浦、英飞凌、博世合资，在德国建厂
据彭博社报道，台积电正计划携手恩智浦、博世、英飞凌等成立合资企业，在德国建造一座28纳米晶圆厂，台积电董事会可能在八月作出投资决定。知情人士表示，台积电、恩智浦、博世和英飞凌之间的合资企业预算至少为70亿欧元，总投资可能接近100亿欧元。不过，
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三星、恩智浦、京瓷、蔡司...半导体海外大厂最新动态
近日，半导体海外大厂动态频频，首先，在扩产上，京瓷斥资4.7亿美元在日本建芯片材料工厂，蔡司SMT扩产DUV产能，NXP确认与台积电和格芯讨论去印度建厂。另外，日本计划增加对Rapidus的支持，三星电子计划开发下一代低温焊料，并且与AMD宣布
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汽车芯片需求坚挺！恩智浦第二季度营收增长28%
导语：尽管恩智浦已经在不断提高供应，并对长期订单进行了风险调整，但汽车、工业和互联设备市场的强劲需求仍然超出供应。而其对长期市场前景充满信心根本在哪？今天，全球第二大汽车芯片供应商恩智浦半导体发布第二季度财报，并对第三季度业绩做出了相对乐观的预
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恩智浦半导体斥资26亿美元在美扩建芯片厂
5月17日，据外媒报道，芯片制造商恩智浦半导体日前与美国德州奥斯汀独立学区(AISD)董事会成员举行会议，计划通过斥资26亿美元（约合人民币176.43亿元）扩建芯片厂，以换取减税措施。报道称，AISD发言人表示，他们将在两周内表决恩智浦是否能
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大联大子公司遭恩智浦终止代理合约
大联大日前发布公告称，子公司品佳接获恩智浦通知因业务调整，于2022年3月1日终止代理合约。大联大指出，恩智浦占大联大集团进货总额1.52%，占品佳合并报表进货总额11.76%；综合考量该产线移转至集团旗下其他子公司的金额，本次终止代理合约对大
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恩智浦半导体天津集成电路测试中心二层项目完成竣工验收
日前，据泰达政务服务平台消息称，恩智浦半导体（天津）有限公司集成电路测试中心一层装修项目已于2021年8月竣工投产，近日，该测试中心二层装修项目也完成了竣工验收。据悉，该项目由恩智浦半导体（天津）有限公司投资建设、信息产业电子第十一设计研究院科
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消息称三星电子拟将进行大规模并购交易 英飞凌、恩智浦或进榜
1月12日消息，据新浪科技援引外媒消息，知情人士称，三星电子将宣布大规模并购交易，由于该公司希望强化非内存业务，德国芯片大厂英飞凌和荷兰半导体公司恩智浦成为揣测目标。三星电子DX事业群负责人韩钟熙日前在2022年消费性电子展(CES)被问到并购