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大联大世平集团推出基于NXP产品的OP-Gyro SBC方案
2024年8月20日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX93芯片的OP-GyroSBC方案。图示1-大联大世平基于NXP产品的OP-GyroSBC方案的展示板图随着AI
2024年8月20日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX93芯片的OP-GyroSBC方案。图示1-大联大世平基于NXP产品的OP-GyroSBC方案的展示板图随着AI
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