恩智浦半导体天津集成电路测试中心二层项目完成竣工验收
日前，据泰达政务服务平台消息称，恩智浦半导体（天津）有限公司集成电路测试中心一层装修项目已于2021年8月竣工投产，近日，该测试中心二层装修项目也完成了竣工验收。
据悉，该项目由恩智浦半导体（天津）有限公司投资建设、信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司设计并承建，工程建筑面积约1.49万平方米。
据了解，恩智浦半导体公司（恩智浦）前身为飞利浦半导体，2006年，飞利浦宣布出售旗下半导体分支予由多个荷兰投资者组成的财团，从飞利浦分离出去。该公司致力于为智能世界提供安全互联的解决方案。
- •安谋科技CEO陈锋：立足全球标准与本土创新，赋能AI计算“芯”时代2025-07-11
- •Arm 技术助力《国家地理》探险家绘制地球海洋图景2025-07-10
- •Vishay AC03-CS系列轴向绕线安全电阻现推出WSZ引线版本2025-07-10
- •思特威推出3MP车规级CMOS图像传感器新品SC326AT2025-07-10
- •大联大世平集团推出基于DeepX和瑞芯微产品的多路物体检测方案2025-07-10
- •瑞萨电子推出面向单电机应用优化的卓越MCU, 涵盖电动工具、家用电器等广泛应用场景2025-07-09
- •线控技术重构汽车电子架构，电感式位置传感器成就标杆应用2025-07-09
- •艾迈斯欧司朗SYNIOS产品以更多创新和更多功能赋能汽车设计更多惊喜2025-07-09
- •奇瑞-罗姆供应链技术共创交流日：携手谱写汽车电子技术新篇章2025-07-09
- •大联大品佳集团推出基于Microchip产品的3.3KW双向图腾柱PFC逆变电源方案2025-07-09
