恩智浦半导体天津集成电路测试中心二层项目完成竣工验收
日前，据泰达政务服务平台消息称，恩智浦半导体（天津）有限公司集成电路测试中心一层装修项目已于2021年8月竣工投产，近日，该测试中心二层装修项目也完成了竣工验收。
据悉，该项目由恩智浦半导体（天津）有限公司投资建设、信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司设计并承建，工程建筑面积约1.49万平方米。
据了解，恩智浦半导体公司（恩智浦）前身为飞利浦半导体，2006年，飞利浦宣布出售旗下半导体分支予由多个荷兰投资者组成的财团，从飞利浦分离出去。该公司致力于为智能世界提供安全互联的解决方案。
- •Vishay推出业内首款采用SMD封装的车规级Y1陶瓷电容器2025-09-29
- •艾迈斯欧司朗推出首款高功率多芯片封装且单源集成的激光器，实现投影应用一站式技术…2025-09-29
- •泰瑞达荣获2025年台积电Open Innovation Platform（OIP）年度合作伙伴大奖2025-09-29
- •Melexis以新型电机驱动芯片推动设计简化2025-09-26
- •艾迈斯欧司朗推出高可靠性电容式传感，直面汽车应用严苛工况挑战2025-09-26
- •安谋科技Arm China发布CPU IP“星辰”STAR-MC3，助力客户高效部署端侧AI应用2025-09-25
- •罗姆与英飞凌携手推进SiC功率器件封装兼容性，为客户带来更高灵活度2025-09-25
- •东芝推出采用最新一代工艺技术的100V N沟道功率MOSFET，助力提高工业设备开关电源效率2025-09-25
- •从聚力向芯到生态共筑：以互联技术助力打造AI算力产业链闭环2025-09-25
- •摩尔斯微电子与普罗通信合作加速Wi-Fi HaLow市场普及2025-09-25
