大联大世平集团推出基于NXP产品的HVBMS BJB评估板方案

大联大世平集团推出基于NXP产品的HVBMS BJB评估板方案

2024年9月10日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MC33772C锂离子电池控制器IC的HVBMS BJB（高压电池管理系统电池接线盒）评估板方案。

图示1-大联大世平基于NXP产品的HVBMS BJB评估板方案的展示板图

近年来，新能源汽车产销量的快速增长以及储能系统的大规模推广，极大推动BMS技术的发展。据BusinessWire预测，到2026年全球BMS市场规模预计可达131亿美元。通常来讲，BMS由电池管理单元（BMU）、电芯监测单元（CMU）和电池接线盒（BJB）3个模块组成，其中，BJB模块负责检测并记录电池的高压和进出电池的电流，从而精确计算电池的充电状态（SOC），保障系统安全。由大联大世平基于NXP MC33772C锂离子电池控制器IC推出的HVBMS BJB评估板方案，单板可支持400V电压检测，用户可以使用1块/2块搭建适用于400V/800V系统的BMS系统。

图示2-大联大世平基于NXP产品的HVBMS BJB评估板方案的场景应用图

MC33772C是一款专为汽车和工业应用而设计的锂离子电池控制器IC，符合AEC-Q100标准，可热插拔，支持ISO 26262标准，具有ASIL D的安全等级。该器件提供多种先进的电压和温度测量功能，带有嵌入式平衡晶体管和丰富的诊断功能，简化了BJB应用设计。在通信方面，MC33772C支持标准SPI和与MCU的隔离菊花链通信，能够处理和控制多达63个节点。并且具有多种安全功能，支持内、外部故障检测，例如开路和短路。

在器件设计上，MC33772C芯片采用HLQFP48封装，拥有7个GPIO，可以根据需求配置为输入或输出模式。此外，该芯片还集成了ADC（模数转换器）采样引脚，通过结合Cell引脚的使用，最多可提供8个GPIO作为ADC的采样输入，以灵活满足多样化应用场景需求。

图示3-大联大世平基于NXP产品的HVBMS BJB评估板方案的方块图

在供电方面，HVBMS BJB评估板方案依靠外部电源供电，能够在5V~30V的电压范围内正常工作，最高可经受40V瞬间电压。

除此之外，方案还搭载Toshiba光继电器TLX9160T、onsemi EEPROM芯片NV24C64LV、Vishay电池分流器WSBS8518以及Molex连接器43650-0213，进一步保障了BJB单元的可靠性。

核心技术优势：
MC33772C通道数丰富：拥有0/1/3~6 Channels满足不同用户的需求；
拥有8路高精度GPIO（包含一路cell引脚）作为ADC采样输入，芯片标称误差在0.8mV；
可配置电压过压（OV）以及欠压（UV）阈值设定，支持故障诊断及处理；
内部包含两路冗余温度传感、外部两路温度检测：Shunt温度检测和外部温度检测接口；
工作电压宽泛：5V~30V范围内均能保证正常工作（芯片供电5V支持SPI通信，7V支持TPL通信）；
拥有I2C主设备接口，可以控制片外EEPROM等从设备；
支持2Mbit/s TPL通信。

方案规格：
支持TPL通信可达2Mbps；
支持7路高压检测（HV_DC±，HV_CH±，HV_BAT±，冗余检测HV_DC+），精度达到±1%（≥500V，国标），±5%（＜500V，国标）；
支持电流检测（两片AFE支持冗余检测），精度达到2%（＜200A，国标)，1%（≥200A，国标）；
支持1路绝缘检测采集电阻；
支持两路温度检测：检测PreCHG温度和Shunt温度检测；
支持6路I/O控制光耦继电器TLX9160T；
板间AFE采用变压器隔离。


关于大联大控股：
大联大控股是致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商，总部位于台北，旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚，员工人数约5,000人，代理产品供应商超过250家，全球75个分销据点，2023年营业额达美金215.5亿元。大联大开创产业控股平台，专注于国际化营运规模与在地化弹性，长期深耕亚太市场，以「产业首选．通路标杆」为愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，连续23年蝉联「全球分销商卓越表现奖」肯定。面临新制造趋势，大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业，建置在线数字化平台─「大大网」，并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式，协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任，期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系，并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法，积极推动数字化转型。