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XG035dMode工艺将提供MPW、原型设计及量产服务中国北京，2025年9月4日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工企业X-FABSiliconFoundries（“X-FAB”）今日宣布，凭借其在高功率应用领域氮化镓（GaN）加工技2025-09-04 15:36
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X-FAB为180纳米XH018工艺新增隔离等级，提升SPAD集成能力全新ISOMOS1模块实现更高填充因子和更小面积需求中国北京，2025年6月23日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FABSiliconFoundries（“X2025-06-23 10:50
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中国北京，2024年12月5日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FABSiliconFoundries（“X-FAB”）今日宣布一项非易失性存储领域的重大创新。该创新利用X-FAB同类最佳的SONOS技术：基于其高压BCD-on-
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中国北京，2024年10月11日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FABSiliconFoundries（“X-FAB”）今日宣布，在其现有为光学传感器而特别优化的180nmCMOS半导体工艺平台——XS018上，现推出四款新型高
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中国北京，2024年5月21日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FABSiliconFoundries（“X-FAB”）今日宣布，更新其XP018高压CMOS半导体制造平台，增加全新40V和60V高压基础器件——这些器件具有可扩展
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中国北京，2024年4月9日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FABSiliconFoundries（“X-FAB”）今日宣布，其光学传感器产品平台再添新成员——为满足新一代图像传感器性能的要求，X-FAB现已在其备受欢迎的CMO
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全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FABSiliconFoundries（“X-FAB”）今日宣布，正在开展photonixFAB项目---该项目旨在为中小企业和大型实体机构在光电子领域的创新赋能，使其能够轻松获得具有磷化铟（InP）
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全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FABSiliconFoundries（“X-FAB”）今日宣布，X-FAB成为业界首家推出110纳米BCD-on-SOI解决方案的代工厂，由此加强了其在BCD-on-SOI技术领域的突出地位。全新X
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日前，全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FABSiliconFoundries（“X-FAB”）今日宣布，与EDA软件领先供应商CadenceDesignSystems,Inc.在电磁（EM）仿真领域携手展开合作。CadenceEMX
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全球领先的模拟/混合信号代工厂X-FABSiliconFoundries继续开发突破性的工艺方案以解决富有挑战性的设计，现宣布推出雪崩光电二极管(APD)和单光子雪崩二极管(SPAD)器件，用于满足在微弱光源条件下所需的灵敏度，以及严格的时间分
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全球领先的模拟/混合信号代工厂商X-FABSiliconFoundries和众包(crowd-sourcing)IC平台的合作伙伴EfablessCorporation,今天宣布成功推出EfablessRISC-V的首款系统芯片(SoC)参考设
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X-FAB针对可携式模拟应用提供180nm优化的工艺。XP018工艺的多样选择以降低芯片的成本。这些选项是成本敏感的消费性应用与需要180nm技术、模拟集成的理想选择。X-FAB针对模拟电路设计降低XP018芯片成本有几个方面：——新推出的单电2013-06-25 09:37