“车规级芯片-标签”的相关资讯
共3条
-
X-FAB增强其180纳米车规级高压CMOS代工解决方案
中国北京，2024年5月21日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FABSiliconFoundries（“X-FAB”）今日宣布，更新其XP018高压CMOS半导体制造平台，增加全新40V和60V高压基础器件——这些器件具有可扩展
-
基于模型设计提高车规级芯片功能安全设计效率
在汽车电气化、智能化、网联化快速发展的今天，汽车所用的芯片数量与种类也日益增多。电气化引领了汽车电子电气架构的革新，催生出域控制器等集中式大算力芯片和IGBT等功率芯片。智能化则引入了多种类的传感器和AI应用，带动了雷达、激光雷达、摄像头、智能
-
小米投资云途半导体，后者专注于车规级芯片
9月15日消息，企查查APP显示，苏州云途半导体有限公司发生工商变更，新增股东湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)。企查查信息显示，云途半导体是一家专注于车规级芯片的无晶圆厂半导体和集成电路设计公司，成立于2020年，法定代表人为王建中，注