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全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FABSiliconFoundries（“X-FAB”）今日宣布，X-FAB成为业界首家推出110纳米BCD-on-SOI解决方案的代工厂，由此加强了其在BCD-on-SOI技术领域的突出地位。全新X
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周二，韩国发布了芯片发展十年蓝图，旨在日益激烈的全球竞争中巩固该国在半导体领域的领先地位。韩国科学技术信息通信部（简称科技部）在这一半导体未来技术路线图中，提出未来10年确保在半导体存储器和晶圆代工方面实现超级差距，在系统半导体领域拉开新差距的
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导语：近期英特尔和Arm宣布达成协议，芯片设计者能采用Intel18A先进制程打造低功耗处理器，首先聚焦移动设备，未来扩展到自动驾驶、物联网、数据中心等。据科技新报报道，最近市场传出Arm要自产芯片，供智能手机与笔记本电脑等使用后，外媒指出Ar
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11月13日消息，代工的需求开始下降。一些工厂的流程没有达到100%的利用率。这与今年初制定的完成2022年所有预订单时的情况相反。随着存储器半导体市场的停滞不前，预测即使是负责系统半导体生态的代工市场也开始受到影响。随着代工工艺的原材料价格不
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10月18日消息，富士康周二表示，希望有一天能够为特斯拉公司生产汽车。眼下，富士康正在加大电动汽车的制造力度，以实现业务多元化。富士康董事长刘扬伟周二在公司年度科技日上表示，富士康希望将业务扩展到为汽车品牌制造电动汽车时，复制其在组装消费电子产
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9月9日消息，据彭博社周五报道，印度本土龙头企业塔塔集团正在与中国台湾供应商纬创资通进行谈判，希望建立一家合资企业，在印度组装苹果的iPhone手机。截至目前，苹果、塔塔集团和纬创资通均未置评。知情人士称，与纬创资通的谈判旨在让塔塔成为科技制造
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7月26日消息，据国外媒体报道，去年3月23日，接任英特尔CEO不到40天的帕特·基辛格，在“英特尔发布：工程未来”的网络直播中，宣布将成立英特尔代工服务部门，负责英特尔为其他厂商代工芯片。宣布超过一年的英特尔代工服务部门，在客户扩展方面已取得
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1月11日消息，韩国国内8英寸半导体代工产能预订实际上已经结束，预计今年的半导体供应也将因代工产能的不足，面临与去年相似的困境。KeyFoundry今年的产能已被预订完毕，DBHiTek也将在第二季度关闭订单通道。预计第三、第四季度的代工产能也
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1月10日，消息称，预计于2023年推出的iPhone15将首度全部采用自研芯片，其中5G芯片会采用台积电5nm制程，自研的射频IC采用台积电7nm制程，A17应用处理器将采用台积电3nm量产。而苹果明年推出的iPhone14将搭载三星4nm制