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供应链:iPhone 15将首次全部搭载苹果自研芯片,台积电代工
1月10日,消息称,预计于2023年推出的iPhone15将首度全部采用自研芯片,其中5G芯片会采用台积电5nm制程,自研的射频IC采用台积电7nm制程,A17应用处理器将采用台积电3nm量产。而苹果明年推出的iPhone14将搭载三星4nm制
1月10日,消息称,预计于2023年推出的iPhone15将首度全部采用自研芯片,其中5G芯片会采用台积电5nm制程,自研的射频IC采用台积电7nm制程,A17应用处理器将采用台积电3nm量产。而苹果明年推出的iPhone14将搭载三星4nm制
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