供应链：iPhone 15将首次全部搭载苹果自研芯片，台积电代工

1月10日，消息称，预计于2023年推出的iPhone15将首度全部采用自研芯片，其中5G芯片会采用台积电5nm制程，自研的射频IC采用台积电7nm制程，A17应用处理器将采用台积电3nm量产。而苹果明年推出的iPhone14将搭载三星4nm制程的高通X65 5G调制解调器及射频系统，搭配苹果A16应用处理器。

目前，苹果自研5G芯片及配套射频IC已完成设计，近期开始进行试产及送样，预估2022年内与主要电信厂商进行场域测试（field test），2023年投入量产。

值得一提的是，在吃下苹果5G调制解调器及射频系统订单后，本就十分抢手的台积电芯片或更加“一芯难求”。

苹果“去高通化”进程更进一步

由于希望降低对高通的依赖以及减少专利费用的支出，近年来，苹果“去高通化”的脚步从未停歇。

从营收结构上看，高通在行业中是独一无二的，因为其大部分利润来自手机芯片业务以及技术许可。由于该公司拥有涵盖移动通信一些基本原理的专利，所以无论手机制造商是否购买其芯片，他们均需向高通支付一定的专利授权费。

对于这一点，手机厂商们叫苦不迭。国内的手机厂商魅族曾站起来反抗，而苹果更是因此与高通爆发了持续数年的诉讼战，同时，为防止高通在基带上“一家独大”，自2016年起苹果开始有意扶植起英特尔。

在数年的交恶与对簿公堂后，终于，双方在2019年迎来了世纪大和解。这年4月，苹果和高通双方发布了联合声明：苹果将向高通支付一笔未知款项，双方达成6年的授权合约，包含2年的延长选择权，该项合约于同年4月1日生效。此外，两家企业家之间在全球各地的多件诉讼一并撤销，随后苹果开始重新使用高通的基带。

然而，苹果从没放弃过自研计划，投资者们相信“软硬件一体”的苹果，终将研发出自己的基带芯片，彻底摆脱对高通的依赖。

2019年7月25日，苹果就以10亿美元的价格，收购了英特尔旗下的手机基带芯片部门。这笔交易中，苹果除了获得英特尔该部门相关设备外，还取得了8500项蜂窝专利和连接设备专利，以及2200名英特尔员工。对此，在2019财年Q3的财报发布后的电话会中，库克曾向投资者表示：

“这次收购可让我们的无线技术专利组合超过17000件，使得在长期，我们将拥有和控制核心技术。”

今天，有关iPhone15上将首度全部采用自研芯片的消息无疑又让苹果“去高通化”的进程更进了一步。