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X-FAB推出基于其110nm车规BCD-on-SOI技术的嵌入式数据存储解决方案
中国北京，2024年12月5日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FABSiliconFoundries（“X-FAB”）今日宣布一项非易失性存储领域的重大创新。该创新利用X-FAB同类最佳的SONOS技术：基于其高压BCD-on-
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复旦微电子推出低功耗超宽电压I2C串行EEPROM
5月12日，上海复旦微电子集团股份有限公司近日推出了低功耗超宽电压FM24LNXXX系列I2C串行EEPROM存储器，可满足CCM、白电、电表仪器、5G通讯、车载等相关应用领域的应用需求。该系列首批容量包含FM24LN64（64Kbit）和FM
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一种新型智能电表的电路设计图
智能电表属机电式智能电表，它由硬件电路、相应软件及发行系统三部分构成，可实现某一电力公司不同时间段不同电价的计费，从而可实现用电监管的智能化。用户的购电信息实行微机管理，方便进行查询、统计、收费及打印票据等。工作原理：用户持IC卡到供电部门交款
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Microchip最新的单线串行EEPROM支持远端识别
MicrochipTechnologyInc.(美国微芯科技公司)日前宣布推出具有2.7V至4.5V工作电压范围的单线双引脚电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)芯片。AT21CS11非常适合用于识别和认证管壳或者电缆等电子元件空间受限的远端
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力旺电子推出最新车规嵌入式EEPROM IP编写次数达50万次以上
力旺电子最新推出编写次数超过50万次的嵌入式EEPROM(电子抹除式可复写唯读记忆体)硅智财(SiliconIP)，符合高温、耐用及生命週期长的车规标準，为力旺在车用电子市场的最新佈局。这项强化版IP是力旺NeoEE嵌入式EEPROM家族的最新
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富士通与松下联合研发业界最高密度4Mbit ReRAM产品
香港商富士通亚太电子有限公司中国台湾分公司8日宣布推出业界最高密度4MbitReRAM(可变电阻式存储器)产品MB85AS4MT。此产品为富士通半导体与松下电器半导体合作开发的首款ReRAM产品。MB85AS4MT为SPI介面的ReRAM产品，
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ST推出全球首款内置多I2C地址的4焊球WLCSP封装EEPROM
ST的M24系列EEPROM存储器新增四款完全兼容工业标准4焊球WLCSP封装(WaferLevelChipScalePackage，晶圆级芯片封装)的产品，同时也是首个准许在同一条I2C总线上连接两颗以上4针EEPROM芯片，这是因为每款产品