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ST推出全球首款内置多I2C地址的4焊球WLCSP封装EEPROM

ST的M24系列EEPROM存储器新增四款完全兼容工业标准4焊球WLCSP封装(WaferLevelChipScalePackage，晶圆级芯片封装)的产品，同时也是首个准许在同一条I2C总线上连接两颗以上4针EEPROM芯片，这是因为每款产品

ST WLCSP封装 EEPROM

2016-01-25 16:58