大联大世平集团推出以onsemi产品为核心的汽车矩阵式大灯方案

2025年8月5日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以安森美（onsemi）NCV78343、NCV78964、NCV70517、NBA3N206S芯片为主，搭载恩智浦（NXP）S32K344、FS2613、TJA1043、安世半导体（Nexperia）74LVC2G04、艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）KW CELNM3.TK、KW DMLN33.SG以及莫仕（Molex）连接器等产品的汽车矩阵式大灯方案。

图示1-大联大世平以onsemi产品为核心的汽车矩阵式大灯方案的展示板图

在智能化浪潮的推动下，汽车矩阵式大灯正以革命性姿态重塑夜间行车安全标准与驾乘美学体验。作为LED大灯技术升级的核心方向，矩阵式大灯通过独立控制多颗LED光源实现精准分区照明，不仅解决了传统远光灯眩目干扰的行业痛点，更以动态光型调节能力为自动驾驶时代铺就安全基石。针对这一趋势，大联大世平推出以onsemi像素驱动控制器NCV78343、LED驱动器NCV78964、电机驱动器NCV70517、M-LVDS收发器NBA3N206S为主要器件，搭载NXP S32K344主控板、安世半导体双通道反相器74LVC2G04、Molex连接器以及ams OSRAM KW CELNM3.TK LED、KW DMLN33.SG LED的汽车矩阵式大灯方案。

图示2-大联大世平以onsemi产品为核心的汽车矩阵式大灯方案的实体图

本汽车矩阵式大灯方案由1个S32K344 MCU主控板、2个NCV78964 LED驱动模块、4个NCV78343 LED灯板、1个NCV70517大灯转向步进电机控制板以及1个MCU转接控制板组成。其中，MCU转接控制板发挥着关键作用，MCU的控制与通信信号通过该板传输至板上芯片，并与LED驱动模块板、灯板进行对等连接，从而实现矩阵大灯的各项功能。转接控制板界面为标准Arduino UNO接口，可对接市面上各类型MCU开发板。

而S32K344 MCU主控板作为整个车灯的控制核心，搭载车身域广泛使用的NXP S32K3系列MCU，搭配FS26电源安全芯片，可满足各等级的功能安全要求。另外，主控板可依据终端客户的需求灵活替换，进一步提升方案的适用性。

在车灯驱动方面，本方案采用基于双相Boost-Buck架构的第四代大灯LED驱动芯片——NCV78964，可提供两路最高达60V/1.6A的Buck输出，支持LED灯串驱动和PWM调光功能。此外，由于采用模块化设计，因此在进行整体方案设计时，用户既可根据需求自行选用芯片替换LED驱动模块，也可以选择onsemi旗下第二代芯片NCV78763，或使用WPI提供的NCV78964模块，这种弹性的模块替换方式可为矩阵大灯应用的快速部署与开发提供有力支持。

方案的LED控制板采用onsemi像素驱动控制器NCV78343，其专为汽车动态照明应用而设计，具备开路、短路与过压诊断保护等功能。每片NCV78343能够实现1-12个灯珠独立亮灭与PWM调光控制。

大灯转向步进电机控制板采用NCV70517驱动双极步进电机，以此实现车头灯转向功能（Adaptive Frontlight System）。在车灯的选型上，本方案采用的ams OSRAM KW CELNM3.TK LED和KW DMLN33.SG LED两款产品，是汽车大灯设计的理想选择。

图示3-大联大世平以onsemi产品为核心的汽车矩阵式大灯方案的方块图

大联大世平以onsemi产品为核心的汽车矩阵式大灯方案不仅为车企提供了高效、可靠的技术支撑，更以模块化设计与开放生态降低了智能照明系统的开发门槛。未来，大联大将继续以全链路资源整合能力与本地化服务优势，助力车企在智能化赛道上抢占先机，与上下游伙伴共同擘画智能出行时代的新图景。

核心技术优势：

 NCV78343可实现1-12个灯珠独立亮灭与PWM调光控制，具有开路、短路与过压诊断保护；

 NCV78964采用双相Boost-Buck架构，具备PWM调光功能；

 MCU转接控制板界面为标准Arduino UNO接口，可对接市面上各类型MCU开发板；

 采用onsemi NCV70517来驱动双极步进电机，以实现车头灯转向功能。

方案规格：

 软件：

? S32K344前照灯应用演示软件；

? NCV78964和NCV78763驱动程序；

? NCV78343驱动器；

? NCV70517驱动器。

 技术支持：

? WPI矩阵大灯平台用户使用手册、培训文档、软件开发手册等。

 开发环境需求：

? IDE：NXP S32DS 3.4.3 or S32DS 3.5.12；

? NXP S32K3 RTD 2.0.0；

? 调试程序：PEMICRO multilink universal、Segger J-link或PI LPCLink。

关于大联大控股：

大联大控股是致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商，成立于2005，今年喜迎20周年，总部位于台北，旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚，员工人数约5,000人，代理产品供应商超过250家，全球69个服务据点，2024年营业额达新台币8,805.5亿元。大联大开创产业控股平台，专注于国际化营运规模与在地化弹性，长期深耕亚太市场，以「产业首选 通路标竿」为愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，连续24年蝉联「全球分销商卓越表现奖」肯定，同时持续致力于强化ESG永续发展，连续3年荣获国际肯定，MSCI ESG评级A级殊荣。面临新制造趋势，大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业，建置在线数字平台─「大大网」，并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式，协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任，并以「共创伙伴价值 成就未来」为企业宗旨，期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系。

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