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击败高通!最新全球芯片设计厂商TOP10排名
全球市场研究机构TrendForce发布了2023年第二季度全球前十大IC设计厂商营收排名。(注:这里指纯fablessIC设计厂商,因此IDM厂商,如:英特尔、德州仪器、ST、英飞凌不参与此排名)本季度排名最大的变化是英伟达(NVIDIA)营
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第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会举行
7月13日,以“应用引领集成电路产业高质量发展”为主题的第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会(ICDIA2023)举行。科技部重大专项司副司长邱钢,省科技厅二级巡视员杨小平,副市长周文栋,国家01专项技术总师、中国集成电路设计创新联盟
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【应用引领集成电路产业高质量发展】第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会(ICDIA 2023)7月即将
7月13-14日,由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地(平台)主办,无锡国家集成电路设计基地有限公司、无锡国家“芯火”双创基地(平台)、芯脉通会展科技发展(无锡)有限公司、上海芯行健会务服务有限
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Cadence推出Allegro X AI,旨在加速PCB设计流程,可将周转时间缩短10倍以上
楷登电子(美国Cadence公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布推出CadenceAllegroXAItechnology,这是Cadence新一代系统设计技术,在性能和自动化方面实现了革命性的提升。这款AI新产品依托于AllegroXDes
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最新预判!今年中国集成电路设计业销售同比增长16.5%
导语:日前,中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军在“中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛”上表示,虽然2022年中国设计企业数量的增速出现了近年来首次下降,但中国集成电路设计产业仍处于高速增长阶段。2022
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科大讯飞于福建成立新公司,经营范围包括集成电路设计
天眼查显示,3月22日,福建科大讯飞科技有限公司成立,注册资本5000万元人民币,法定代表人为费日东,经营状态为存续。经营范围包括一般项目:软件开发;集成电路设计;信息系统集成服务;信息技术咨询服务;计算机软硬件及辅助设备零售;通信设备制造;技
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聚力创新,融合应用,共筑发展新优势 ——第二届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会将于6月在无锡举办
受新冠疫情持续影响,芯片短缺仍将困扰着系统整机企业的健康发展。如何加速芯片国产化,实现芯机联动发展,以整机升级带动芯片设计有效研发,以芯片创新提升整机系统竞争力,推进产业链自主可控,是新时期下我国集成电路设计企业与系统整机企业共同面临的挑战。为
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合见工软发布集成开放的一体化协同设计环境UniVista Integrator
上海合见工业软件集团有限公司(简称合见工软)近日推出一款高效解决2.5D、3D、SIP等各种先进封装系统级一体化协同设计环境产品UniVistaIntegrator(简称:UVI)。UVI采用工业软件的尖端技术,融合先进的底层架构及EDA行业先
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Cadence Integrity 3D-IC平台支持TSMC 3DFabric技术,推进多Chiplet设计
楷登电子(美国Cadence公司)今日宣布与TSMC合作,加速3D-IC多芯片设计创新。作为合作的一部分,CadenceòIntegrity?3D-IC平台是业界首个用于3D-IC设计规划、实现和系统分析的统一平台,可用于TSMC3DFabri
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Cadence推出革命性新产品Cerebrus——完全基于机器学习
楷登电子(美国Cadence公司)今日宣布推出CadenceCerebrusTMIntelligentChipExplorer——首款创新的基于机器学习(ML)的设计工具,可以扩展数字芯片设计流程并使之自动化,让客户能够高效达成要求严苛的芯片设