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击败高通！最新全球芯片设计厂商TOP10排名
全球市场研究机构TrendForce发布了2023年第二季度全球前十大IC设计厂商营收排名。（注：这里指纯fablessIC设计厂商，因此IDM厂商，如：英特尔、德州仪器、ST、英飞凌不参与此排名）本季度排名最大的变化是英伟达（NVIDIA）营
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第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会举行
7月13日，以“应用引领集成电路产业高质量发展”为主题的第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA2023）举行。科技部重大专项司副司长邱钢，省科技厅二级巡视员杨小平，副市长周文栋，国家01专项技术总师、中国集成电路设计创新联盟
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【应用引领集成电路产业高质量发展】第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会（ICDIA 2023）7月即将
7月13-14日，由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地（平台）主办，无锡国家集成电路设计基地有限公司、无锡国家“芯火”双创基地（平台）、芯脉通会展科技发展（无锡）有限公司、上海芯行健会务服务有限
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Cadence推出Allegro X AI，旨在加速PCB设计流程，可将周转时间缩短10倍以上
楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出CadenceAllegroXAItechnology，这是Cadence新一代系统设计技术，在性能和自动化方面实现了革命性的提升。这款AI新产品依托于AllegroXDes
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最新预判！今年中国集成电路设计业销售同比增长16.5%
导语：日前，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军在“中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛”上表示，虽然2022年中国设计企业数量的增速出现了近年来首次下降，但中国集成电路设计产业仍处于高速增长阶段。2022
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科大讯飞于福建成立新公司，经营范围包括集成电路设计
天眼查显示，3月22日,福建科大讯飞科技有限公司成立,注册资本5000万元人民币，法定代表人为费日东，经营状态为存续。经营范围包括一般项目：软件开发；集成电路设计；信息系统集成服务；信息技术咨询服务；计算机软硬件及辅助设备零售；通信设备制造；技
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聚力创新，融合应用，共筑发展新优势 ——第二届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会将于6月在无锡举办
受新冠疫情持续影响，芯片短缺仍将困扰着系统整机企业的健康发展。如何加速芯片国产化，实现芯机联动发展，以整机升级带动芯片设计有效研发，以芯片创新提升整机系统竞争力，推进产业链自主可控，是新时期下我国集成电路设计企业与系统整机企业共同面临的挑战。为
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合见工软发布集成开放的一体化协同设计环境UniVista Integrator
上海合见工业软件集团有限公司（简称合见工软）近日推出一款高效解决2.5D、3D、SIP等各种先进封装系统级一体化协同设计环境产品UniVistaIntegrator（简称：UVI）。UVI采用工业软件的尖端技术，融合先进的底层架构及EDA行业先
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Cadence Integrity 3D-IC平台支持TSMC 3DFabric技术，推进多Chiplet设计
楷登电子（美国Cadence公司）今日宣布与TSMC合作，加速3D-IC多芯片设计创新。作为合作的一部分，CadenceòIntegrity?3D-IC平台是业界首个用于3D-IC设计规划、实现和系统分析的统一平台，可用于TSMC3DFabri
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Cadence推出革命性新产品Cerebrus——完全基于机器学习
楷登电子（美国Cadence公司）今日宣布推出CadenceCerebrusTMIntelligentChipExplorer——首款创新的基于机器学习(ML)的设计工具，可以扩展数字芯片设计流程并使之自动化，让客户能够高效达成要求严苛的芯片设