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  • 科大讯飞于福建成立新公司,经营范围包括集成电路设计

    天眼查显示,3月22日,福建科大讯飞科技有限公司成立,注册资本5000万元人民币,法定代表人为费日东,经营状态为存续。经营范围包括一般项目:软件开发;集成电路设计;信息系统集成服务;信息技术咨询服务;计算机软硬件及辅助设备零售;通信设备制造;技

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    2022-03-24 13:56
  • 聚力创新,融合应用,共筑发展新优势 ——第二届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会将于6月在无锡举办

    受新冠疫情持续影响,芯片短缺仍将困扰着系统整机企业的健康发展。如何加速芯片国产化,实现芯机联动发展,以整机升级带动芯片设计有效研发,以芯片创新提升整机系统竞争力,推进产业链自主可控,是新时期下我国集成电路设计企业与系统整机企业共同面临的挑战。为

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    2022-02-25 10:29
  • 合见工软发布集成开放的一体化协同设计环境UniVista Integrator

    上海合见工业软件集团有限公司(简称合见工软)近日推出一款高效解决2.5D、3D、SIP等各种先进封装系统级一体化协同设计环境产品UniVistaIntegrator(简称:UVI)。UVI采用工业软件的尖端技术,融合先进的底层架构及EDA行业先

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    2021-11-24 14:36
  • Cadence Integrity 3D-IC平台支持TSMC 3DFabric技术,推进多Chiplet设计

    楷登电子(美国Cadence公司)今日宣布与TSMC合作,加速3D-IC多芯片设计创新。作为合作的一部分,CadenceòIntegrity?3D-IC平台是业界首个用于3D-IC设计规划、实现和系统分析的统一平台,可用于TSMC3DFabri

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    2021-10-28 15:44
  • Cadence推出革命性新产品Cerebrus——完全基于机器学习

    楷登电子(美国Cadence公司)今日宣布推出CadenceCerebrusTMIntelligentChipExplorer——首款创新的基于机器学习(ML)的设计工具,可以扩展数字芯片设计流程并使之自动化,让客户能够高效达成要求严苛的芯片设

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    2021-07-23 10:36
  • 应用引领,创新驱动 ——中国集成电路设计创新联盟7月举办行业首个“IC创新应用”品牌大会

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    2021-04-13 16:01
  • 中国今年IC产业将增长16%,设计业领涨

    2020世界半导体大会在南京拉开序幕。根据与会专家发布数据显示,2020年上半年中国集成电路(IC)产业保持快速增长,产业销售规模达3,539亿元人民币,年增16.1%,预计全年销售规模将达8,766亿元,年增15.92%,集成电路产业的设计、

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    2020-08-28 16:15
  • 香港科大设计出世界首个3D人工眼球!预计五年内投入使用

    5月25日消息,据外媒报道,香港科技大学的研究人员设计出世界上第一个3D人工眼球,若一切顺利的话预计将在5年内让数百万人重见光明。据香港科技大学范志勇教授介绍,这种仿生眼大小与人眼相当,直径略超2厘米。在相关研究人员发表在《自然》上的论文介绍,

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    2020-05-25 09:29
  • 外媒:华为或逐步将设计芯片生产转移到中芯国际

    4月17日消息,据国外媒体报道,知情人士称,华为正逐步将公司内部设计芯片的生产工作,从台积电逐步转移到中芯国际来完成。知情人士称,华为旗下芯片部门,即海思半导体在2019年底开始指示部分工程师为中芯国际而非台积电设计芯片。这名知情人士表示,我们

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    2020-04-17 10:44
  • 搭载COT引擎的OptiMOS IPOL稳压器拥有更强的瞬态响应能力和简化的设计

    英飞凌科技股份公司推出搭载恒定导通时间(COT)引擎的全新集成式负载点(IPOL)稳压器系列,其中包含IR3887M、IR3888M和IR3889M。该产品系列专为当今需要高效率和高密度的服务器、基站和电信(在85℃环境温度下运行)以及存储应用

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    2020-03-24 11:04

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