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Transphorm发布两款4引脚TO-247封装器件，针对高功率服务器、可再生
全球领先的氮化镓（GaN）功率半导体供应商Transphorm,Inc.（纳斯达克：TGAN）今日宣布推出两款采用4引脚TO-247封装（TO-247-4L）的新型SuperGaN器件。新发布的TP6
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摩尔斯微电子在 2024 年美国消费电子展推出 Wi-Fi HaLow 客户创新
领先的Wi-FiHaLow芯片供应商摩尔斯微电子今天宣布，在1月9日至12日举行的CES2024（2024年消费电子展）上，推出一系列客户生态系统创新产品。这些产品演示充分展示了Wi-FiHaLow技
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应对近地轨道（LEO）卫星通信系统设计挑战
人们对商业空间卫星系统的兴趣和投资与日俱增。自2021年以来，私人投资者已向太空相关公司注入了逾235亿美元的私营部门资金，SpaceX和Amazon（Kuiper）等科技巨头也启动了太空计划以增加全
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大联大世平集团推出基于NXP产品的汽车通用评估板方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K344MCU的汽车通用评估板方案。图示1-大联大世平基于NXP产品的汽车通用评估板方案的展
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艾迈斯欧司朗与Movano Health携手，为女性打造生活方式精确监测解决方案
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，生物监测技术引领者艾迈斯欧司朗与健康技术先锋MovanoHealth（纳斯达克代码：MOVE）强强联手，共同将艾迈斯
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瑞萨推出带有增强外设的RZ/G3S 64位微处理器， 应用于物联网边缘和网关设备
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出一款全新64位通用微处理器（MPU）RZ/G3S，面向物联网边缘与网关设备并可显著降低功耗。作为瑞萨RZ/G系列MPU的最新成员，RZ/
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大联大友尚集团推出基于onsemi产品的3KW高密度电源方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于安森美（onsemi）NCP1681和NCP4390芯片以及SiCMOSFET的3KW高密度电源方案。图示1-大联
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瑞萨收购Transphorm，利用GaN技术扩展电源产品阵容
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（以下“瑞萨”，TSE：6723）与全球氮化镓（GaN）功率半导体供应商Transphorm,Inc.（以下“Transphorm”，Nasdaq：TGAN）于今天宣布
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Algorized 在 CES 2024 发布突破性传感技术
Algorized作为伯克利SkyDeck孵化计划在CES2024的重要参展商之一，非常荣幸地宣布其作为Qorvo的合作伙伴，将在CES2024期间展示基于Qorvo超宽带雷达芯片组打造的车内传感应用
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赋能旗舰级智能手机主摄应用，思特威推出全新5000万像素1/1.28英寸图像传感
思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），重磅推出其首颗5000万像素1/1.28英寸图像传感器新品——SC580XS。此款新品是思特威继成功量产第一颗22nmH
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ADI部署SambaNova套件，推动生成式AI在企业级实现突破
全球领先的半导体公司AnalogDevices,Inc.(Nasdaq:ADI)与专用全栈AI平台提供商SambaNovaSystems联合宣布，ADI将部署SambaNova套件，率先开启公司在全球
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大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的多频WiFi路由器方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）IPQ5018芯片的多频WiFi路由器方案。图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的多
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霍尼韦尔与ADI携手推动楼宇自动化创新变革
霍尼韦尔（Nasdaq：HON）和AnalogDevices,Inc.（Nasdaq：ADI）在2024年国际消费电子展(CES)期间宣布签署合作备忘录，旨在通过升级数字连接技术，探索无需更换现有布线
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大联大世平集团推出基于中科蓝讯产品的蓝牙音箱开发板方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于中科蓝讯（Bluetrum）AB5301A的蓝牙音箱开发板方案。图示1-大联大世平基于中科蓝讯产品的蓝牙音箱开发板
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大联大品佳集团推出基于Infineon产品的3.3KW高功率密度双向相移全桥方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）XMC4200微控制器和CFD7CoolMOSMOSFET的3.3KW高功率密度双向相移
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全面升级驾驶舱交互体验，升级后的CGI Studio引领汽车HMI设计新潮流
如今，汽车已经不再是一个简单的交通工具，而是一种智能化的移动终端。通过集成各种先进的传感器、控制器和执行器，汽车可以实现对环境的感知、分析和决策，实现自动驾驶、智能导航、车辆间通信、互联网连接等功能。
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大联大世平集团联合多家原厂推出车载空调压缩机驱动方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于旗芯微（Flagchip）FC4150MCU、恩智浦（NXP）FS2600汽车安全系统基础芯片（SBC）、安森美（
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ADI新年寄语 | 引领 洞察 携手，以坚定信心走向未来
过去的一年，受、需求疲软等多重因素影响，全球半导体产业遭遇周期低谷，行业究竟何时能踏入周期上行阶段成为绝大多数半导体人最关心且探讨最热烈的话题。虽然短期内存在一定的不确定性，但有一点是确定的，即身处行
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Rivian 使用 MATLAB 和 MATLAB Parallel Serve
使用MATLAB和Simulink设计和构建Rivian车辆仿真界面平台帮助我们实现了关键目标。我们为工程师和非工程师创建了统一平台，用于运行整车仿真、后处理结果和创建报告。考虑到与商业仿真软件对接和
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逐点半导体助力荣耀90 GT智能手机呈现栩栩如生的移动视界
专业的视觉处理方案提供商逐点半导体今日宣布，新发布的荣耀90GT智能手机搭载了逐点半导体X系列视觉处理器，该处理器针对不同的视觉场景提供了有针对性的视觉优化方案，比如影院级观影体验，高帧游戏体验，同时
