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英特尔为增强GPU技术能力，收购芬兰Siru Innovations公司
5月5日消息，据新浪科技报道，英特尔宣布，收购了芬兰SiruInnovations公司，以进一步增强其GPU技术能力。英特尔于当地时间周二通过其图形业务部门的官方Twitter公布了这项收购，在推文中，英特尔表示：“我们很高兴将SiruInno
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三星电子免费和韩国中小企业技术共享
4月11日消息，韩国产业通商资源部10日宣布，将于下月11日至23日招募有意参加“2022产业通商资源部-三星电子技术分享会”的企业。技术共享是指将大型企业和公共企业所拥有的闲置技术无偿转让给中小企业，以增强其技术竞争力，支持其创新发展的业务。
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腾龙股份拟5000万元投设基金平台，用于汽车技术项目并购
3月2日，腾龙股份发布公告称，为优化投资结构，提升投资价值，公司拟投资设立腾飞新兴产业并购基金(有限合伙)，作为公司产业并购整合应用于汽车热管理系统、汽车电子产品、新能源车配件及其他汽车技术项目的平台。产业基金募资额拟定为人民币2.5亿元，其中
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瑞萨电子推出64位RISC-V CPU内核RZ/Five通用MPU， 开创RISC-V技术先河
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出基于64位RISC-VCPU内核的RZ/Five通用微处理器（MPU）——RZ/Five采用AndesAX45MP，基于RISC-VCPU指令集架构（ISA），增强了瑞萨现有
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“技术顶天，应用扎地”：5nm AI“芯”如何搅动智能化“江湖”？
作为承接AI芯片市场强劲增长的最大细分场景，安防行业如今正吸引全球各路主流AI芯片企业疯狂“淘金”。尤以安防监控市场为例，近年来，随着清晰度的提高，安防视频监控的应用场景正不断扩展，据相关数据统计，全球网络摄像机出货量从2017年的0.79亿台
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国家第三代半导体技术创新中心研发与产业化基地在苏开工
新年伊始，苏州工业园区起跑即冲刺，紧抓项目建设“一号任务”，不断激发科技创新“第一动力”。1月4日，国家第三代半导体技术创新中心研发与产业化基地在园区开工建设。项目总投资超18亿元，带动投资预计超50亿元，计划2023年12月底竣工，建成后将加
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Momenta完成C轮融资，致力于打造完全无人驾驶技术
此前，媒体曾报道的自动驾驶公司Momenta近期宣布完成超过5亿美元C+轮融资。至此，MomentaC轮累计融资额超过10亿美元，领投方包括上汽集团、通用汽车、丰田、博世、淡马锡、云锋基金，其他投资方包括梅赛德斯-奔驰、IDG资本、GGV纪源资
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以半导体硅材料技术工艺研发等为主方向 中欣晶圆半导体材料研究院成立
日前，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司半导体材料研究院（以下简称“半导体材料研究院”）举行成立仪式。中欣晶圆消息显示，半导体材料研究院是由中欣晶圆建设，拟联合大学和实验室，以半导体硅材料技术工艺研发及检测分析为主方向的研究院。据介绍，半导体材料研
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Cadence Integrity 3D-IC平台支持TSMC 3DFabric技术，推进多Chiplet设计
楷登电子（美国Cadence公司）今日宣布与TSMC合作，加速3D-IC多芯片设计创新。作为合作的一部分，CadenceòIntegrity?3D-IC平台是业界首个用于3D-IC设计规划、实现和系统分析的统一平台，可用于TSMC3DFabri
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华为哈勃入股杰冯测试技术公司 后者经营范围含半导体器件制造等
10月25日，天眼查App显示，近日，杰冯测试技术（昆山）有限责任公司发生工商变更，新增华为关联公司哈勃科技投资有限公司为股东，同时公司注册资本增至91万美元。该公司成立于2020年8月，经营范围含技术服务、技术开发、技术推广；半导体器件专用设
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第三代半导体技术为中国芯片制造商追赶外国同行提供了良机
中国最高行业监管机构将重要的半导体基础材料碳化硅（SiC）纳入工业技术创新发展五年计划。专家表示，此举是工业和信息化部引导碳基材料发展以支持芯片创新和发展的更广泛努力的一部分。专家表示，碳基材料可以很好地替代硅基半导体材料，它们是中国旨在实现突
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FORESEE XP1000 PCIe SSD开启Gen3后时代发展之路
进入2021年，随着全球数字化转型的加速，各细分领域存储需求不断攀升，促使SSD市场呈现出旺盛活力。SSD作为PC和服务器零部件的关键一环，性能、稳定性和兼容性一直以来是各大PCOEM厂商的关注点。在资源紧缺的环境下，如何采购到能够精准匹配市场