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大联大世平集团推出基于中科蓝讯产品的蓝牙音箱开发板方案

致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于中科蓝讯（Bluetrum）AB5301A的蓝牙音箱开发板方案。图示1-大联大世平基于中科蓝讯产品的蓝牙音箱开发板方案的展示板图在蓝牙技术的持续迭代下，蓝牙音

大联大中科蓝讯

2024-01-09 17:32
大联大世平集团推出基于微源半导体、中科蓝讯和艾为电子产品的TWS耳机充电仓方案

致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于微源半导体（LPS）LP7810QVF、LP5305QVF、LPB1003B5F芯片和中科蓝讯（Bluetrum）AB132AMCU以及艾为电子（awinic）A

大联大微源半导体中科蓝讯

2023-03-14 14:22
蓝牙芯片厂中科蓝讯签约阿里平头哥共研物联网芯片

4月30日上午消息，蓝牙芯片厂商中科蓝讯与平头哥半导体达成合作，双方将基于平头哥的玄铁系列处理器及AI算法共同研发物联网芯片，用于无线蓝牙耳机、蓝牙音箱等产品。据悉，目前已启动研发一款智能语音芯片，预计明年出货量超3000万套。公开消息显示，中

蓝牙芯片中科蓝讯物联网芯片

2020-04-30 11:17