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探厂深科达半导体，共探国产半导体设备发展新机遇
4月22日，由华强电子网、深圳市半导体行业协会联合主办的“探厂－深科达半导体”活动顺利举办。本次活动组织产业链上下游企业走访深圳市深科达半导体科技有限公司，深入了解半导体测试分选机的技术及创新成果，探寻技术合作、市场推广、供应链协同等方面的潜在
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中国市场需求旺盛，日本半导体设备厂商赚大了！
2月21日消息，据《日经新闻》报道，尽管美国限制了先进半导体与制造设备对中国的出口，日本和荷兰也相继出台限制政策跟进，这也迫使中国厂商开始全力发展成熟制程。由于成熟制程的半导体设备并未受到限制，一些主攻成熟制程或受禁令影响较小的日本半导体设备厂
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中国设备进口，达到创纪录的400亿美元
根据彭博社基于官方海关数据的计算，2023年中国用于制造计算机芯片的设备进口额增长了14%，达到近400亿美元，是2015年以来有记录的第二大进口额。尽管去年的进口总额下降了5.5%，但这一增长仍凸显了中国政府和中国芯片行业对实现自给自足的重视
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瑞萨推出带有增强外设的RZ/G3S 64位微处理器， 应用于物联网边缘和网关设备
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出一款全新64位通用微处理器（MPU）RZ/G3S，面向物联网边缘与网关设备并可显著降低功耗。作为瑞萨RZ/G系列MPU的最新成员，RZ/G3S旨在满足现代物联网设备的苛刻要求，能在
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日本半导体设备巨头新年大幅加薪40%
1月1日消息，据日媒报道，日本半导体制造设备制造巨头TokyoElectron（TEL）将把新员工的起薪月薪提高约40%，通过使其薪酬与外国同行保持一致来确保人才。该公司将所有新员工的工资增加85,500日元。2024年4月加入该公司的大学毕业
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东芝推出小型光继电器，高速导通有助于缩短半导体测试设备的测试时间
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出采用S-VSON4T封装的光继电器——“TLP3476S”，其导通时间与东芝当前产品TLP3475S相比缩短了一半。该产品于今日开始支持批量出货。与东芝当前的产品TLP3475S相比，TL
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东芝推出有助于降低设备待机功耗的高电压、低电流消耗LDO稳压器
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出新TCR1HF系列LDO稳压器的前三款产品——“TCR1HF18B”、“TCR1HF33B”和“TCR1HF50B”，分别提供1.8V、3.3V和5.0V的输出电压。该系列稳压器可提供高电
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重磅！传头部半导体设备商遭大客户狂砍订单
导语：据台系设备厂商透露，ASML近期由于销往中国大陆设备受限、存储、晶圆代工等客户大砍资本支出、缩减订单，最重要是大客户台积电也大砍逾4成EUV设备订单及延后拉货时间，2024全年业绩将明显承压。据台媒电子时报报道，供应链传出，2022年中国
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突发！台积电取消全部设备采购订单
导语：消息突传，由于市场需求变化，台积电高雄新建的28nm晶圆厂，所有设备订单全部取消！除此之外，供应链还传出消息，台积电已向设备商修正2024年订单，2024年资本支出同比降幅或是双位数百分比。最新消息显示，如上所述，过去两年的半导体牛市中，
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三星电子明年将为开发者推出 XR 设备，特别工作组正在研发
12月7日消息，据国外媒体报道，在Meta、微软等多家厂商推出VR或MR等头显设备之后，业界也盛传苹果在研发相关的设备，在未来几年就将推出。而从外媒最新的报道来看，在谋划AR/VR/MR等头显设备的，除了苹果，还有他们在消费电子产品领域最大的竞
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Dell 'Oro：未来五年全球固定无线接入设备支出将超 250 亿美元
近日，DellOro最新调查报告表示，在北美用户增长的推动下，2022年包括RAN设备和CPE收入在内的固定无线接入(FWA)总营收仍将增长35%。“固定无线接入已成为弥合数字鸿沟、连接全球农村和服务不足市场的关键组成部分。”DellOro集团
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上半年全球半导体设备厂商营收排行：AMAT、光刻机巨头 ASML 前二
9月23日消息，今日，CINNOResearch发布报告称，2022年上半年全球上市公司半导体设备业务营收排名Top10营收合计达473亿美元（约3344.11亿元人民币），同比增加4.2%，环比下降7.6%。2022年第二季度，全球上市公司半