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日本明年将大幅提高芯片领域支出 增幅位居全球之
日本准备大幅提高在芯片领域的支出，以提升其在全球半导体市场的地位。根据国际半导体产业协会（SEMI）的数据，日本明年预计将在晶圆厂设备上投入70亿美元，较今年增长82%，增幅位居全球之首。而中国台湾地区仍是最大的芯片制造设备采购地区，预计202
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Dell 'Oro：未来五年全球固定无线接入设备支出将超 250 亿美元
近日，DellOro最新调查报告表示，在北美用户增长的推动下，2022年包括RAN设备和CPE收入在内的固定无线接入(FWA)总营收仍将增长35%。“固定无线接入已成为弥合数字鸿沟、连接全球农村和服务不足市场的关键组成部分。”DellOro集团
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三星公布研发支出 逆势创下新高
华强电子网消息，三星在正式公布了其2019年的研发投入支出，2019年三星研发支出为20.1万韩元（约165亿美元），研发投入创下了历史新高，这是因为该公司试图专注于新兴增长动力的挖掘。根据其年度报告，这一数字较2018年增长了8.3%。尽管三
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2019年面板设备投资支出估减一成
设备业连续三年大多头，2017年LCD面板、OLED面板合计设备投资金额达202亿美元，2018年下滑到180亿美元。IHSMarkit预估，2019年面板设备投资下降，2019年估计减少一成、来到160亿美元，主要是LCD投资减少，而OLED
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内存、闪存降价太狠，美光削减12.5亿美元支出以减少供应
美光公司昨天发布了2019财年Q1季度财报，当季营收79.1亿美元，同比增长16%，毛利率达到了58%，净利润32.9亿美元，同比增长23%。虽然整体业绩还是在增长的，但是相比上个季度已经放缓了，主要原因就是NAND闪存大幅降价，DRAM内存芯
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超欧洲日本！2018年中国芯片公司资本支出110亿美元
半导体产业是一个资本、技术、人才密集型行业，特别是半导体制造行业，建设一座12英寸晶圆厂需要投入数十亿美元，所以资本支出也成为衡量一个国家或者公司在半导体行业影响力的标志。2018年中国芯片公司资本支出达到了110亿美元，占全球份额的10.6%
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扩充新厂及封测产能 矽品核准明年资本支出约42亿
中国台湾地区封测大厂矽品昨天召开董事会，通过决议核准2018年资本预算新台币192亿元(约合人民币42.2亿元))。市场人士表示，其中1/4将用于扩充福建子公司新厂。矽品召开董事会，通过决议核准2018年资本预算新台币192亿元，将用于封测产能
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晶圆厂设备支出创新高，主要集中在存储厂
SEMI(国际半导体产业协会)日前发布最新「全球晶圆厂预测报告」(WorldFabForecast)，指出全球晶圆厂设备支出再次刷新纪录。报告显示，在所有SEMI追踪的296座前端晶圆厂房与生产线当中，有30座晶圆设备支出超过5亿美元。2017
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2017年半导体市场资本支出再创历史新高，同比增2成
ICInsights预测，继今年上半年半导体资本支出大幅增长后，全年半导体资本支出预期上调至809亿美元，比去年同期增长20%，且高于预期资本支出53亿美元，堪称历史最高。图1如图1所示，2017年为资本支出贡献最大的为晶圆代工厂(28%)和闪
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全球物联网支出将在2019年达到1.3万亿美元
据国外媒体报道，国际数据公司的分析指出，亚太地区是目前物联网支出的全球领导者。国际数据公司预计，2019年，全球物联网支出将达1.3万亿美元，较2015年的6986亿美元增长近一倍。从地域角度来看，亚太地区目前在物联网上的支出最多，约占全球总量
2015-12-14 13:47