-
格芯晶圆厂正式纳入世界先进，添15%产能及近700名员工
晶圆代工厂世界先进2日宣布，向格芯购入的新加坡8英寸晶圆厂已依约于2019年12月31日完成交割，该厂正式成为世界先进新加坡子公司，目前员工约700人，95%留任，预计为公司增加逾15%产能。新厂策略方面，董事长方略日前表示，短期火力全开，力求
-
意法半导体完成对碳化硅晶圆厂商Norstel AB的并购
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)于12月2日宣布，完成对瑞典碳化硅(SiC)晶圆制造商NorstelAB(“Norstel”)的整体收购。在20
-
联电全资收购富士通三重12英寸晶圆厂
联华电子宣布，该公司已符合所有相关政府机构的成交条件，已经获得最终批准购买与富士通半导体(FSL)所合资的12英寸晶圆厂三重富士通半导体股份有限公司(MFS)的全部股权，并购将于2019年10月1日完成。富士通和联华电子2家公司于2014年达成
-
中芯南方第一批晶圆厂设备顺利搬入，预计今秋释放产能
据新华网报道，今年一季度完成建设的中芯南方集成电路制造有限公司，目前已迎来第一批晶圆厂设备的顺利搬入，正为研发和生产大楼做着最后的协调工作，预计在今年秋季释放产能。中芯南方主要从事集成电路芯片制造、针测及凸块制造，与集成电路有关的技术开发、设计
-
12寸晶圆厂扩产影响不大 MOSFET降价集中在3A以下
与此同时，也能注意到目前大陆许多12寸新兴晶圆厂在持续增大投资，部分业者重点锁定MOSFET芯片强攻，并持续扩大资本支出。对于这一现状，江波认为：“从目前上游芯片产能情况来看，12寸厂功率半导体的逐步放量短期内还不会对MOSFET的价格造成太大
-
SEMI下调今年全球晶圆厂设备支出预估
SEMI(国际半导体产业协会)更新2019年第二季全球晶圆厂预测报告，下调了今年全球晶圆厂设备支出预估，今年预估由原先下滑14%，进一步扩大为下滑19%至484亿美元，明年成长率则由原先27%下调至20%，达到584亿美元，虽有反弹，但仍较20
-
台积电从无晶圆厂获5G调制解调器订单
据digitimes报道，台积电(TSMC)已经收购了无晶圆厂芯片制造商推出的所有5G调制解调器芯片的订单，如高通的SnapdragonX50和HiSilicon(海思)的Balong系列。据行业消息来源称，台积电已开始为高通和海思半导体生产5
-
目前中国晶圆厂不适宜下订单购买设备
在当前中美贸易摩擦升级的新形势下，美国试图打压中国半导体产业之心昭然若揭。美方除了将华为列入所谓“实体清单”，还要切断华为供应链，禁止美系供应商向华为供货，而国产半导体厂商正迎来寻求替代的产业机遇。芯谋研究首席分析师顾文军日前表示，最近一国内大
-
已连续3年成长的晶圆厂设备支出荣景恐在2019年告一段落
SEMI(国际半导体产业协会)旗下产业研究与统计事业群(IndustryStatisticsGroup)最新发表2019年第1季全球晶圆厂预测(WorldFabForecast)报告指出，2019全球晶圆厂设备支出预期将下滑14%至530亿美元
-
全球半导体景气下修幅度超乎预期，晶圆厂对今年资本支出更保守
受内存报价大跌、美中贸易战导致下游拉货保守影响，国际半导体产业协会(SEMI)13日下修今年全球晶圆厂资本支出预估值至529亿美元，年减14%，终止连三年成长。SEMI今年初原估今年衰退幅度约9%，不到二个月再提出更悲观的报告，凸显全球半导体景
-
大陆IC晶圆厂总装机容量份额全球排名第五
ICInsights发表半导体研究报告指出，全球每月安装的数据截至2018年12月，按地理区域(或国家/地区)划分的晶圆生产能力。每个数字代表位于该地区的晶圆厂每月的总装机容量，无论拥有晶圆厂的公司的总部位置如何。例如，韩国三星在美国安装的晶圆
-
过去10年全球共关闭97座晶圆厂
据ICInsights最新发布的2019-2023年全球晶圆产能报告显示，IC产业一直致力于消灭低效率产能，以便实现更加经济的使用生产设备。尤其是在过去几年，随着半导体产业并购活动激增，越来越多的公司采用20nm以下的工艺生产IC器件，这也迫使
