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中芯南方第一批晶圆厂设备顺利搬入，预计今秋释放产能
据新华网报道，今年一季度完成建设的中芯南方集成电路制造有限公司，目前已迎来第一批晶圆厂设备的顺利搬入，正为研发和生产大楼做着最后的协调工作，预计在今年秋季释放产能。中芯南方主要从事集成电路芯片制造、针测及凸块制造，与集成电路有关的技术开发、设计
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12寸晶圆厂扩产影响不大 MOSFET降价集中在3A以下
与此同时，也能注意到目前大陆许多12寸新兴晶圆厂在持续增大投资，部分业者重点锁定MOSFET芯片强攻，并持续扩大资本支出。对于这一现状，江波认为：“从目前上游芯片产能情况来看，12寸厂功率半导体的逐步放量短期内还不会对MOSFET的价格造成太大
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SEMI下调今年全球晶圆厂设备支出预估
SEMI(国际半导体产业协会)更新2019年第二季全球晶圆厂预测报告，下调了今年全球晶圆厂设备支出预估，今年预估由原先下滑14%，进一步扩大为下滑19%至484亿美元，明年成长率则由原先27%下调至20%，达到584亿美元，虽有反弹，但仍较20
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台积电从无晶圆厂获5G调制解调器订单
据digitimes报道，台积电(TSMC)已经收购了无晶圆厂芯片制造商推出的所有5G调制解调器芯片的订单，如高通的SnapdragonX50和HiSilicon(海思)的Balong系列。据行业消息来源称，台积电已开始为高通和海思半导体生产5
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目前中国晶圆厂不适宜下订单购买设备
在当前中美贸易摩擦升级的新形势下，美国试图打压中国半导体产业之心昭然若揭。美方除了将华为列入所谓“实体清单”，还要切断华为供应链，禁止美系供应商向华为供货，而国产半导体厂商正迎来寻求替代的产业机遇。芯谋研究首席分析师顾文军日前表示，最近一国内大
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已连续3年成长的晶圆厂设备支出荣景恐在2019年告一段落
SEMI(国际半导体产业协会)旗下产业研究与统计事业群(IndustryStatisticsGroup)最新发表2019年第1季全球晶圆厂预测(WorldFabForecast)报告指出，2019全球晶圆厂设备支出预期将下滑14%至530亿美元
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全球半导体景气下修幅度超乎预期，晶圆厂对今年资本支出更保守
受内存报价大跌、美中贸易战导致下游拉货保守影响，国际半导体产业协会(SEMI)13日下修今年全球晶圆厂资本支出预估值至529亿美元，年减14%，终止连三年成长。SEMI今年初原估今年衰退幅度约9%，不到二个月再提出更悲观的报告，凸显全球半导体景
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大陆IC晶圆厂总装机容量份额全球排名第五
ICInsights发表半导体研究报告指出，全球每月安装的数据截至2018年12月，按地理区域(或国家/地区)划分的晶圆生产能力。每个数字代表位于该地区的晶圆厂每月的总装机容量，无论拥有晶圆厂的公司的总部位置如何。例如，韩国三星在美国安装的晶圆
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过去10年全球共关闭97座晶圆厂
据ICInsights最新发布的2019-2023年全球晶圆产能报告显示，IC产业一直致力于消灭低效率产能，以便实现更加经济的使用生产设备。尤其是在过去几年，随着半导体产业并购活动激增，越来越多的公司采用20nm以下的工艺生产IC器件，这也迫使
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半导体今年不景气，美系外资聚焦晶圆厂
半导体今年不景气，美系外资聚焦晶圆厂，首评环球晶，预警半导体向下周期风险，比环球晶本身展望还糟，后续恐影响合约价格下砍、以及出货量，首评给予“减码”评等，目标价244元新台币。美系外资指出，晶圆产业经过几年整合后，目前主要以日商信越化学(Shi
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中国无晶圆厂半导体公司不断兴起，对晶圆代工服务的需求也在增加
1月9日，ICInsights发布的最新报告显示，2018年上半年加密货币的繁荣帮助中国的纯晶圆代工市场2018年的总销售额增长了41%。中国无晶圆厂半导体公司不断兴起，对晶圆代工服务的需求也在增加。总的来说，2017年，中国纯晶圆代工厂的销售
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推进技术升级增加产能，台积电拟投资33.6亿美元建新晶圆厂
11月14日消息，据报道，台积电(TSMC)已批准拨款约33.6亿美元，用于建造新的晶圆厂、推进先进节点及专业技术升级以及增加相关产能。新批准的资本支出还将用于将某些逻辑技术能力转化为专门技术能力、研发资本投资，以及2019年第一季度的持续资本
